华为在5G、芯片等技术方面领先后,美就开始修改规则,不仅禁止高通、谷歌等企业自由出货,还禁止ASML、台积电等半导体芯片企业自由出货。 最主要的是,美还在不断的修改规则,约束ASML向外企中国分厂出货EUV光刻机,要求台积电等在美生产制造更多芯片,甚至要求台积电等交出库存、订单等数据。 美不断修改规则,并要求台积电、三星等在本土生产制造更多芯片,目的就是想掌握全球芯片产业链。 对此,台积电方面曾多次表示,美不可能掌控全球芯片产业链,因为其不具备这样的条件和能力,即便是连续投资540亿美元也不可能打造出来完整的芯片产业链。 但进入2022年后,美还是敲定了520亿美元的芯片方案,主要用于支持芯片制造以及研发设计等,分别向这两个领域内投资390亿美元、109亿美元。 但没有想到的是,就在美决定大力发展芯片制造业之际,美不愿意看到的芯结果却出现了,而且是台积电、ASML都确认过芯结果。 首先,美在芯片制造等基础领域内投资薄弱。 要想生产制造芯片,就必须有完善的基础设施,尤其是半导体芯片生产制造所需要的相关设备和产业链等。 台积电早就表示,不可能打造出来完整的芯片产业链,也缺少相关芯片人才。 ASML也公布近三年来美购买光刻机的情况,数据显示,从2019年到2021年其购买光刻机的金额不断下滑,从19.8亿欧元下滑到了15.8亿欧元。 可以说,相比中韩等而言,美在光刻机等半导体设备上投资实在有点低,毕竟,韩国2021年都高达50亿欧元,中国(含台湾省)更是超过了80亿欧元。 光刻机是生产制造芯片的必要设备,光刻机数量少,就意味着芯片产能低,而ASML的光刻机产能有限,美即便是想在短时间内提升光刻机的数量也是不现实的事。 其次,台积电可能延迟在美量产5nm芯片。 美多次修改规则,要求台积电、三星等在本土建设更多工厂,甚至拿出520亿美元对芯片行业进行补贴,都是为了在美本土生产制造更多芯片。 但根据台积电方面传来的消息可知,台积电在美建设5nm芯片再度遇到了困难。 由于工人等短缺,导致设备进场延迟,原本计划在9月份进场,如今不得不推迟到2023年3月份。 要知道,台积电原本计划在2023年在美试产5nm芯片,2024年量产5nm芯片,设备进场延期了6个月之久,这意味着试产、量产等功能可能都往后延期6个月。 而美才敲定520亿美元补贴支持芯片制造等,结果就出现了工厂投产延期的情况,这结果其自然是不愿看到的。 最后,欧盟一点都不让步。 芯片等规则被修改后,欧盟就表示,这不是针对华为,而是针对欧盟,所以欧盟早就表示要发展芯片技术,并计划在2030年实现2nm芯片自主研发制造。 结果美敲定520亿美元的芯片政策后,欧盟就紧急推出430亿欧元的芯片法案,目的就是为了与美抗衡。 根据欧盟公布的芯片政策可知,其推出430亿欧元的政策,主要就是为了提升产能,计划在将欧盟芯片产值在全球芯片产值中的占比提升20%。 另外,欧盟公布430亿欧元的芯片政策之后,ASML就明确表示欧盟不仅要关注产能,还要关注世界其他地区所依赖的欧洲产品和技术的能力和性能。 言外之意就是希望欧盟能够帮助ASML实现EUV光刻机等设备自由出货。 也就是说,欧盟不仅要与美争夺全球芯片市场份额,还要协助ASML实现EUV光刻机自由出货,无论是那一点,这都不是美愿意看到的芯结果。