随着中美科技战争的又一次转折，中国科技巨头华为试图在不使用美国设备的情况下制造半导体，这一举动已成为全球头条新闻。美国打算重建自己的半导体产业，并拒绝向中国提供先进的军事或其他与国家安全相关的应用技术——华为的电信设备就是第一个也是最好的例子。据《华尔街日报》周一援引消息人士的话报道，美国计划在向中国出口半导体和微电路方面实施新的限制。据报道，白宫此举旨在阻止中国生产高质量的半导体。 显然美国又要对中国半导体展开新的攻势，美国的最终目的自然是要彻底打压中国在半导体产业领域的突破。知情人士称，拜登政府正准备对半导体和半导体制造设备的出口实施新的出口管制，这是使中国丧失生产最快、最先进电路能力的最新措施。最近几周，美国已经对一些用于人工智能计算的芯片和用于制造一些最强大数字处理芯片的制造设备的出口采取了一系列限制性措施。那么，中国能对美国的制裁和禁令做些什么呢？ 据广泛报道，如果没有荷兰ASML的EUV光刻设备和美国Synopsis和Cadence或德国Siemens（Mentor Graphics）的电子设计自动化（EDA）工具，中国无法制造出领先的半导体器件。还有报道称，如果没有美国应用材料和Lam Research的生产设备或加州KLA的检测设备，中国根本无法生产半导体。其实中国在半导体领域上的确有很一些被卡脖子的技术，美国对于这些技术已经对中国进行了限制出口，这也意味着中国只能通过自我研制来实现对美国的技术突破。 如今美国已经联合了欧洲，日本，韩国，以及台湾地区针对中国半导体等高科技领域进行封锁与制裁，这就意味着中国要独自面对所面临的卡脖子技术。在芯片制造领域，包括西方媒体所列举的一些关键技术，中国的确需要一定的时间进行科研突破。摆在中国人面前最大的难题显然就是要绕开已经成熟的技术壁垒，很多技术需要重新开始，从基础做起，这本身就是一个需要时间积累和技术迭代的过程。 对中国来说，这意味着要加倍制定产业政策，开发先进技术。半导体是中国的技术弱点，在解决美国的干涉和制裁问题之前，经济效率将在军事和国家安全问题上处于一定的次要地位。不过伊利诺伊大学电气与计算机工程系教授Rakesh Kumar最近告诉《财富》杂志：＂中国在芯片制造方面已经拥有世界级的实力，积累了丰富的经验，人工智能的日益使用可能会导致因此，降低替代品的成本，随着时间的推移，使出口管制措施的效力降低。＂也就是说技术解决方案已经弥合了中国当前能力和行业领先地位之间的差距，中国也将会逐渐跨越美国设置的技术壁垒。 最近，中国芯片制造商中芯国际（SMIC）宣布，尽管被拒绝使用EUV设备，但仍生产了7纳米芯片。据报道，该公司目前正在向更先进的5纳米芯片迈进。中芯国际还开始建设一家新的300毫米晶圆厂。据报道，中国光刻设备制造商SMEE正在研制一种新型ArF浸没式光刻工具，该工具可以使用多种图形制作7-nm芯片。如果成功，美国阻止ASML向中国运送DUV光刻工具的努力可能是SMEE有史以来最好的事情，毕竟美国逼迫中国实现了技术突破。 据《亚洲时报》报道，有几家中国公司生产EDA工具，但没有一家能够替代美国政府最近制裁的最先进进口产品。但业内人士指出，中国已经进口了＂船载＂EDA工具，可在未来三到五年内使用。这似乎是中国的机会之窗。行业协会SEMI列出了大约80家参与半导体设备研发和制造的中国公司，可以认为所有这些公司都得到了政府的支持。显然在中国看来建立一个完整的半导体产业链，可以避免被美国进行制裁，也能够保证中国在技术上不会受制于人。 中国现在的目标是发展一个完整、自主的半导体供应链，毕竟中国有庞大的消费市场，可以利用市场规模来推动企业的正向循环。根据IC Insights的数据，2021中国半导体消费价值1865亿美元，占世界市场的36.5%。只有17%的中国半导体需求由中国生产满足，只有7%由中国公司满足。显然如果中国企业能够利用好国内庞大的消费市场，中国半导体这块大蛋糕足够推动中国企业进行技术升级与迭代。美国政府对中国半导体产业进行出口限制，妄图彻底打压中国半导体企业的技术突破其本身就是一种妄想。 中国拥有广阔的消费市场，只要获得技术上的内部研发与突破，利用其庞大市场来推动中国企业的技术升级，自然就可以实现企业经济利益的正循环。而且中国企业也在探索新技术领域的应用，以实现在半导体领域上对西方垄断的弯道超车。在本世纪后半叶的某个时候，我们将知道美国政府扼杀中国半导体产业的努力是成功还是失败。除了处于领先地位外，失败似乎很有可能，毕竟美国及其半导体公司的成本可能非常高。（本文图片来源于网络）