手机告别开槽插卡？eSIM有望迎来大规模商业化应用时代

　　互联网数字化时代，越来越多的新技术和新理念正在走向应用市场。最近，工信部与网友的一则互动信息引发关注。据悉，工信部正组织专家研究eSIM技术在平板电脑、便携式计算机及智能手机设备上的应用。作为电子化的SIM卡，eSIM具备数据文件的功能，可以帮助各种电子终端连接上网、接拨电话、发短信等。一旦这项技术被大规模推广应用，未来我们将告别手机开槽插卡时代，直接集成在手机内部的eSIM也将延伸出一个新兴产业。
　　eSIM有望成为手机卡的最终形态
　　全称为Embedded-SIM的eSIM就是手机卡的进化形态。自手机卡问世以来，先后经历了SIM卡、Mini-SIM卡、Micor-SIM卡、Nano SIM卡等多个时代，其整体趋势是越做越小。eSIM就是直接嵌入到设备芯片上的形态，相当于传统SIM卡的电子化、数字化，这也有望成为手机卡的最终形态。
　　手机SIM卡越来越小，这是市场需求的必然趋势。由于采用了高度集成的eSIM方案，eSIM不用开卡槽，这就节省了大量的手机内部空间。毕竟，手机设计轻薄化是主流，随着越来越多功能的集成，手机内部空间寸土寸金，这就要求手机SIM卡必须小到极致。甚至，因为有SIM卡槽的存在，很多手机的防水性能也受到影响。另一方面，传统的SIM卡因为需要拆卸安装，使用过程也会出现换卡、剪卡等易磨损情况，普遍寿命短，稳定性差。相较而言，eSIM的体积仅有传统SIM卡的10%，直接嵌入内部不占用太大空间，还具备抗震性、耐高温、可靠性更强的优势，即便是恶劣的环境依然能够保证稳定运转。
　　还有专家分析认为，随着传统SIM卡电子化，eSIM让未来的换号工作也更为方便快捷。无需线下实体营业厅或SIM卡邮寄，只要进行网上申请即可快速办理。对于＂多卡族＂用户来说，eSIM实现双卡双待的优势就更为明显。以苹果手机为例，其单部手机就能同时安装八个或更多个eSIM。尤其是在5G万物互联时代，随着越来越多的智能终端出现，eSIM卡可以全面降低物联网模组的制造成本和难度，提升模组厂商大规模出货能力，让物联网应用发展全面提速。在大规模推广的基础上，包括通信在内的多个产业领域都将从中受益。
　　在互联互通的基础上整合资源快速发展
　　目前来说，eSIM的大规模推广主要还面临一个重要课题：解决运营商互联互通的问题。因为eSIM省去了传统手机卡申办、更换的繁琐程序，＂空中写卡＂模式支持远程配置，甚至可以批量开通、灵活变更签约。对于运营商而言，随着用户转网门槛降低，品牌有失去核心用户的风险，这就导致大规模推广存在难度。
　　面对eSIM带来的市场挑战，一些运营商也提出了折中应对方案。比如，＂超级SIM卡＂就将多种功能集成，为用户提供一卡式解决的方案。其中，一些＂超级SIM卡＂更是将饭卡、交通卡、门禁卡、车钥匙、银行U盾、电子签名等功能整合在一起，受到一些学生族、职场人士的欢迎。总体来说，eSIM的大规模推广需要一个逐步积淀的过程，市场培育尤为关键。
　　不过，从长远来看，eSIM大规模推广的趋势不会改变。从政策层面来说，2021年工信部发布的《＂十四五＂信息通信行业发展规划》明确提出，要推动人工智能、大数据、区块链、边缘计算、嵌入式SIM卡(eSIM)等新兴技术应用，深化新技术新业务在垂直行业和领域的拓展。特别是在运营商互联互通方面，早在2020年，我国三大运营商中国移动、中国电信、中国联通都已获工信部批准，在物联网等领域尝试开展eSIM技术应用服务。目前，三大运营商的eSIM卡已支持多个国内城市使用，并在很多领域有广泛应用。与此同时，包括华为、OPPO、小米等为代表的主流智能手机厂商近年来不断推出一系列智能终端设备，这些设备普遍支持eSIM功能，这也进一步推动eSIM产业的发展。
　　而从全球范围来看，产业影响力巨大的苹果公司，也正全面掀起＂去卡槽化＂浪潮。其中，苹果今年发布的美版iPhone 14系列就没有预留SIM卡槽，采用了eSIM技术，这也是iPhone首次在部分型号上完全取消实体卡槽。以苹果在行业内的影响力来看，后续将有更多相关企业效仿跟进，这也会进一步推动消费市场升级变革，为eSIM的发展带来助力。
　　eSIM上游企业提前布局具备先发优势
　　eSIM产业链十分庞大，涵盖CA认证机构、eSIM芯片厂商、平台供应商、电信运营商、终端和模组厂商及众多企业用户和消费者。目前在国内市场，有三大企业在产业布局方面展现出头部领军优势。
　　作为全球五大智能卡公司之一，东信和平的通信卡市场份额长期位居国内第一。其中，数字信息安全产品及系统解决方案是东信和平的核心优势，其产业重点聚焦数字身份安全模块，eSIM就是企业近年来的重点发力板块。目前，东信和平已经成功中标国内运营商通信物联网卡和消费级电子物联网卡集中采购项目。
　　作为全国最早介入到eSIM业务上的企业之一，天喻信息在智能卡市场的发展也风生水起。企业拥有完整的智能卡产品矩阵，开发出多款基于国内外新工艺芯片的金融IC卡产品。特别是近年来，天喻信息已先后完成三大电信运营商基于低成本芯片的新产品开发、备案工作，其中就有多个eSIM项目。目前，天喻信息的eSIM产品及相关服务主要聚焦电信运营商和物联网行业。
　　美格智能是全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，其核心业务就是向各大物联网应用场景提供以5G及智能模组为核心的智能化解决方案。其中，企业王牌产品5G通信壳产品就运用了成熟的5G模组技术及eSIM技术。目前，其eSIM技术在众多领域均已大规模量产。