联发科承认需求不振，晶圆厂产能松动

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　　IC设计龙头联发科5月31日召开股东会，却40分钟快速结束。全场唯一问答是两大关键：怎么看市场杂音、目前产能供需现况如何？执行长蔡力行首度松口对股东坦言，「全球半导体有逆风。」董事长蔡明介则松口指出：部份产能需求已被满足、但有些产能仍紧，联发科将启动「动态调整」。
　　事实上，蔡力行4月法说就将今年智能手机成长预估，从原本的低个位数成长，修正为只能持平，虽预期今年全年营收目标成长20%，但里昂等外资都纷纷出具报告，认为20%的成长目标无法实现。
　　外资摩根士丹利分析师詹家鸿更指出，「中国智能手机的牛市已不复存在，」中国多家智能手机品牌，都已削减联发科和高通的订单。
　　手机量下修、中国景气惨，联发科大砍代工订单高达20%
　　大摩针对供应链进行调查研究发现，联发科为此削减今年下半年的6纳米和4纳米晶圆代工订单，减少的量高达8万片，占其5G SoC全年晶圆代工需求约20%。
　　在本次股东会上，蔡明介也承认，疫情所带动的大量3C产品需求不再，时至今年，「有些需求已经减少，过去买的就够用了、欧美疫情也回归正常。」
　　蔡明介说，消费及办公产品需求已被满足，但晶圆代工产能范围很广，有些晶圆代工产能今年确实比较充足，但有些还是很紧，每个产品面对的状况不一样，联发科因此会「动态调整」
　　手机订单减还敢不降价？联发科「芯片海战术」大推低成本芯片
　　联发科的「动态调整」除削减下半年晶圆代工订单，在芯片产品组合和定价上也积极调整。
　　去年底推出的旗舰版芯片天玑9000，是全球第一款采用台积4纳米制程的产品，当时一推出就被誉为「安卓手机芯片霸主」，主攻Android阵营高阶旗舰机，效能超越高通。外资透露，该芯片平均售价约120美元。
　　只是，当手机景气反转，高成本的天玑9000对手机品牌却失去吸引力。
　　今年联发科，3月推出了天玑8000系列，作为天玑9000替代品，主攻中国、印尼、东南亚市场。近日的Computex展上，更大力宣传天玑8000和天玑930。
　　詹家鸿指出，3月刚发表的天玑8000，采用比9000略差的台积电5纳米制程，但售价仅70至80美元。即将推出的天玑930，售价更只有35美元，主打中、低阶手机品牌市场。
　　显然，虽然手机景气不佳，但只要中国品牌多采纳联发科芯片而非高通，中低价位芯片销售稳定，仍有机会在不降价情况下，靠各类芯片出货，维持50%毛利率和中国市占。
　　上游压力山雨欲来，成熟制程仍紧，台积要涨，联电也「还在谈」
　　但除了手机市场有逆风，上游压力也山雨欲来，台积将在2023年1月依不同制程涨价5%至8%，联电这阵子也与厂商持续谈判，涨价蠢蠢欲动。
　　「因为28纳米、22纳米还是很缺，」网通IC供应链人士透露，ISP芯片（影像讯号处理器）、WIFI芯片需求仍旺，让成熟制程需求尚未完全消弭，「联电有往不涨价的方向走，但还是想『涨个意思意思』，现在都还在谈判。」
　　这将是联发科上游成本压力一大变数。去年底，联发科已曾调涨5G手机芯片价格约5%，以此反映台积涨价压力。但今年，外资认为手机芯片已经不能如法炮制，涨价会更不利于销售。
　　但外资里昂预期，联发科2023年可能会将不断涨价的晶圆成本，转嫁给智能终端产品线客户：ASIC（客制化芯片）和网通IC售价可能调涨。
　　但某外资分析师指出，因手机仍是联发科主力，即使在网通芯片、智能终端芯片涨价，转嫁效果有限。
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