近日网上曝出华为Mate50 Pro工程机的系统界面， 处理器为＂HUAWEI Kirin KC10＂，也就是麒麟9010。 这款搭载麒麟9010的手机，在安兔兔跑分上达到了130万，甚至超过了高通骁龙8 Gen 2，如果加上鸿蒙系统的调教，超越苹果也是很有可能的。 那么问题来了，麒麟9010代工厂找到了吗？我们何时才能用上麒麟9010？华为芯片设计 我们都知道，因为限芯令的原因，华为在麒麟9000之后，就没有再发布旗舰手机芯片。都是高通、苹果、联发科在比拼。 没有麒麟芯片的压力，高通和苹果也大喘了几口气，甚至开始了挤牙膏。这也从侧面反映出华为芯片设计能力的强大。 华为的芯片设计业务主要华为海思承担。 华为海思于2004年成立，当时主要研发通讯领域的芯片。2005年，海思自主研发了通信基带，这些基带并没有对外销售，而是应用在华为上网卡上，没想到居然做到了全球领先。 2019年1月，华为发布了5G多模终端芯片——巴龙5000 巴龙5000是全球首款单芯片多模5G基带，同时支持2G、3G、4G、5G方案，同时能耗更低、性能更强。 巴龙5000当时获得了六项全球第一，包括： 当时最快的5G峰值下载速度；第一个支持5G独立组网；第一个支持V2X的芯片；单芯片支持2G/3G/4G/5G；支持NR TDD和FDD全频谱；支持车联网协议。 但是，海思让世界惊叹的不是巴龙5000，而是麒麟处理器。 2009年，华为发布了K3V1手机处理器，这款芯片可以算得上麒麟的祖师爷了。当时这款芯片采用了110nm工艺，实在太拉胯，根本没人认可，只能宣布失败。 4年后，K3V2发布，比上一代K3V1有了很大进步，起码它搭载在手机上了。K3V2是当时最小的4核处理器，性能也接近了三星的猎户座。 经过反复论证，K3V2得到了认可，后来使用在华为Mate 1和P 2手机上。 2014年，华为正式发布麒麟处理器。 麒麟910为首发，采用了台积电28nm工艺，CPU主频达到了1.6GHz，可以说进步很大。GPU采用了ARM 的Mali-450MP4。 为了增强麒麟芯片的卖点，麒麟910直接集成了巴龙710基带，成为了全球首款4G Soc。 麒麟910搭载在华为Mate 2和P6S旗舰手机上，得到了消费者的认可。 同年华为发布了麒麟920，CPU频率进一步提升至1.7GHz，GPU也升级为Mali-T628MP4，这款芯片搭载在荣耀6上，跑分居然领先了高通旗舰系列。 麒麟920也被认为是第一款超越高通骁龙的麒麟芯片。 华为海思设计的麒麟980因为优秀的散热能力，强大的能效比，被称为＂冰麒麟＂，反观高通骁龙因为发热严重，被称为＂火龙＂。 华为海思还研发了全球第一款5G Soc——麒麟980 全球第一款5nm 5G Soc——麒麟9000。 麒麟处理器优秀的性能、再加上华为精心的打磨，让苹果、三星、高通感到了巨大的压力。 2019年，华为凭借麒麟处理器的加成，在手机出货量上力压苹果，成为了全球第二大手机厂商。 除了巴龙基带、麒麟处理器外，华为海思还研发了昇腾系列的AI芯片、 鲲鹏系列的服务器芯片、天罡系列的基站芯片、凌霄系列的路由器芯片，这些芯片具有很强的竞争力，而且十分畅销。 在芯片限令之前，华为海思已经成为了全球第5大芯片设计公司。仅次于博通、高通、英伟达、联发科，超过了AMD。 芯片限令生效后，麒麟9000成为了华为海思的绝唱。 当时的麒麟9000在性能排行榜上仅次于苹果A14、A13、骁龙888，加上鸿蒙系统的调教，不夸张的说，搭载麒麟9000的华为Mate 40仅次于苹果手机。 最近几年，高通、苹果不断发布新款手机处理器，而华为一直默默无闻，很多网友担心华为海思还能设计出优秀的手机处理器吗？海思宝刀未老 没有了代工厂，也就造不出麒麟芯片，那华为海思是不是设计水平也下降了呢？ 对此，余承东就曾说：华为最后悔的就是只做芯片设计，没有深耕芯片制造。 对于芯片方面的差距，华为并没有因为受到打压就放弃这部分业务，而是采用了＂亡羊补牢＂的方法。 2022年6月16日，华为海思开启了博士招聘项目，要求依旧是芯片技术领域，包括芯片设计、芯片架构、激光器研发等多达十几个岗位。 同时，华为也表示，虽然华为海思不是盈利部门，但公司会一直给予支持，将其打造成为一支更强的芯片设计企业。 而海思也不辱使命的拿出了自己的成绩——麒麟9010 麒麟9010是麒麟9000的升级版，设计工艺达到了3nm，跑分达到了130万，性能相当于高通骁龙8 Gen 2。 骁龙 8 Gen 2是高通最强的处理器，整体性能较上一代提升了37%，被称为＂安卓之光＂。 这款处理器采用了台积电4nm工艺，晶体管数量达到了惊人的160亿个。 CPU方面：8核，1个大核+4 个性能核心+3个效率核心，主频为3.36GHz。 GPU方面：采用Adreno GPU，同时支持虚幻引擎5、实时硬件加速光线追踪。 骁龙 8 Gen 2在CPU性能测试中，略输于苹果A16，GPU方面已经超越了苹果A16，整体性能和苹果A16相当。 如果，麒麟9010能够达到或接近骁龙8 Gen 2的水平，在鸿蒙3.0的支持下，华为将再度超越高通骁龙。 同时，也证明了华为海思在芯片设计能力上＂宝刀未老＂。无法代工 尽管华为海思的芯片设计能力一流，但苦于没有代工厂。麒麟芯片依然是＂一流设计、三流代工＂。 在限芯令后，华为的麒麟芯片仅有一次代工，那就是麒麟710A。 麒麟710A是710的＂减配版＂，由中芯国际代工。 710采用了台积电12nm工艺，710A则是中芯国际的14nm工艺； 710CPU主频为2.2GHz，710A的CPU主频为2.0GHz； GPU方面：710采用了Mali-G51 图形处理器，710A采用了Mali G51-MP4 图形处理器。 从CPU、GPU数据可以看出，中芯国际代工的麒麟芯片属于低端，搭载在手机上，估计也不会有多少销量。 但即便如此，中芯国际14nm、12nm工艺也没有做到100%的国产化，依然采用了部分他国的技术。 也就是说，严格意义上，中芯国际为华为代工14nm、12nm芯片时，依然会遭到限制，但是苹果、高通很快就会发布3nm芯片，10nm以上的手机芯片意义不大了。 所以，对华为来讲，找到代工3nm、4nm芯片的厂商才是至关重要的，否则手机业务起不来，营收、净利润也会逐年下滑。 不断下滑的手机业绩，更会拖累其他业务，尤其是研发。 研发对于高科技公司来说至关重要，只有持续的、大量的投入研发资金，才能够掌握先进的技术，才能够在竞争中脱颖而出。 2022年上半年，华为的净利润仅为150亿左右，但研发投入高达1386亿。华为在净利润严重下滑的情况下，依然坚持研发领域的高投入。 但是，这种高投入华为还能撑几年呢？3年？5年?还是10年？ 如果有一天华为撑不住了，不再下重金搞研发时，华为将不再是华为。 因此，华为的麒麟芯片长期没有代工厂，是一件很可怕的事情，对华为的影响是很深的，甚至很快就会影响到华为的其他主业和研发投入。 EUV光刻机 华为的麒麟芯片卡在了制造端，而制造端最大的难点就是＂EUV光刻机＂。 制造工艺、制造技术落后，我们可以加大投资，5年必然会突破；半导体材料方面的落后，加大研发，引进人才，5年后也必然会取得成绩。 但是，EUV光刻机真的不是5年就能攻克的。 EUV光刻机号称是工业皇冠上的明珠，汇集了人类顶级技术，是全球2000多家公司共同打造的一件精密设备。 荷兰ASML是EUV光刻机的唯一制造商，但其只掌握了10%的核心技术，说的难听点，ASML就是一个光刻机集成商。 其中被认为是光刻机最大的难点就是光源和透镜。 光源是Cymer公司研发的 Cymer公司曾是加州的一家高科技公司，如今已被ASML收购。 EUV光源就是波长为13.5nm极紫外光，这种光极难获得，而且又极易被干扰、吸收。 ASML采用的方案是：利用高频激光激发锡滴产生极紫外光 30KW的激光器发射出500000Hz的高频激光，击中直径为0.01毫米的锡滴，使锡滴形成特殊形状。然后第二束激光在击中锡滴产生极紫外光。 可以想象，整个操作过程是多么复杂，难度有多大。 而EUV光刻机的透镜，目前只有蔡司能够提供 蔡司研发的透镜在平整度方面达到了极致。 我们浴室的镜子表面看起来很平整，但是当把它放大到云南省面积大小时，它表面凸起会达到2米高。而EUV光刻机的透镜放大后，凸起仅为2厘米。 除了平整度外，EUV透镜表面还要电镀一层特殊的薄膜，这层薄膜由交替的硅和钼组成，每层只有几纳米厚。 这层薄膜的目的是为了减少对极紫外光的吸收，蔡司的技术可以让70%的光源抵达到晶圆上。 除了光源和透镜外，精密轴承、操作软件、数控机床、复合材料等等都是难点，攻克每一项都不容易。 即便拿到了全部配件，要把这10万个零部件、4000条线路，2公里长线缆，准确无误的组合在一起也是一个庞大工程，专业团队需要半年时间，非专业的就不要想了。 所以，制造环节最大的难点就是EUV光刻机，如果解决不了，就会卡在7nm工艺处。 中芯国际目前就是这个现状，7nm技术已经研发完毕，只待EUV光刻机。 也就是说，EUV光刻机卡住的不仅仅是中芯国际，也包括华为。最头疼的是，EUV光刻机短期内无法实现100%国产。写到最后 麒麟9010曝光，根据跑分来看，性能十分强悍，依然处于第一梯队，和高通、苹果有的一拼。 麒麟9010的研发团队依然是华为海思，这多少算是一种安慰吧！ 至于麒麟9010的代工问题，目前仍未解决。内地芯片制造企业因为EUV光刻机的问题，短期无法突破7nm工艺，3nm的麒麟芯片更是遥遥无期。 所以，手中的华为手机到了换代时间，就不要等麒麟芯片了，因为短时间内真的等不到。 我是科技铭程，欢迎共同讨论。