半导体激励政策出台！三千名芯片人才回国助力，台积电却出手阻拦

　　目前来看，半导体行业的发展前景非常好，但全球半导体厂商却都面临着一个相同的问题，那就是半导体人才不足。而我国这个问题更加突出，据相关统计显示，面临的人才缺口达30万，这是最迫切需要解决的。幸好，我们已经开始行动。
　　半导体激励政策出台
　　先是在去年10月，我国南京成立了国内首家＂芯片大学＂，目的就是要解决半导体产业发展所需人才的问题。南京目前正致力于建设＂芯片之城＂，芯片大学将通过产学研合作等，从产业人才培养方面，推动南京乃至全国集成电路产业的发展。
　　今年4月，我国的清华大学在110周年校庆之际 ，又正式宣布成立集成电路学院，也是要为国家培养急需的芯片人才。清华此举虽然备受争议，但也在我国高校中带了个好头，如果其它的高校也效仿跟随，那将加快缓解国内芯片人才缺口问题。
　　不仅如此，我国科技部于近日针对国家重大科技研发项目，出台了相关激励政策，就是 在重点研发专项中全面推行＂揭榜挂帅＂机制。 此次项目申报不设门槛，对揭榜团队负责人无年龄、学历和职称要求。一句话，就是不拘一格降人才。
　　这个政策的目的就是广招天下能人，鼓励那些有能力、有实力的优势团队为国效力， 通过给予符合条件的人才相应的补贴和支持，促使他们能够在关键核心技术攻坚上实现突破，以加速解决在半导体等相关产业上的＂卡脖子＂问题！
　　三千名芯片人才回国
　　当然，揭榜团队需要签定＂军令状＂ ，按照既定目标开展限时攻关。这样也是为了激励他们真正用心去攻坚，并且鼓励青年科学家参与。 这样在技术攻关获得突破的同时，也利用国家任务这个平台，不断培养锻炼优秀的青年科技领军人才！
　　可见，我国在人才的培养上一直都非常重视。然而，由于受各种原因限制，我国半导体行业方面的人才缺口依然很大， 同时我国的半导体行业又正经历至少十年期的增长周期 。据悉，今年一季度半导体行业人才招聘量比去年同期增长65.3%。
　　近日，在半导体人才方面传来一则好消息。 据台媒报道，从2015年到现在， 已经有3000多名半导体人才陆续回到大陆，开始为国内芯片行业效力。这其中就包括现在就职于中芯国际的两位芯片大佬蒋尚义和梁孟松，这两位都出自台积电。
　　据一位半导体行内人士表示，芯片人才回国是一种大趋势，目前大陆的晶圆厂几乎每一家都有回归的半导体人才。这种现象的出现，主要是大陆近几年已经掀起芯片建设热潮，就业选择机会增多，薪资待遇也相当丰厚，并且还在积极引进人才。
　　台积电出手挽留人才
　　事实上，这些回归的芯片人才中，有不少来自于台积电。因为台积电作为全球最大的晶圆代工企业，当然也拥有更多的芯片行业优秀人才和工程师。但面对芯片人才的流失现象，台积电当然非常不愿意看到，于是就想尽办法挽留人才。
　　当然，台积电对待出走的人才也不留情面，像早些年梁孟松在三星时被起诉，后来才到中芯国际。今年4月份，到紫光集团旗下的长江存储任职的薛男，因台积电起诉最终被判决，判定其赔偿台积电 250 万元新台币，约合人民币57.7万元。
　　台积电对于离职芯片人员都会要求签署竞业禁止条款， 一般会约定离职后一定时间内，不得受雇于晶圆制造等相关的竞争对手，也不可以任何形式为竞争对手提供服务。当然，这并不能阻止人才的流失，于是去年底台积电又宣布了一项新决定。
　　从今年1月1日起，将所有员工的固定薪酬调高 20%，并且还将部分变动薪酬，如员工分红与奖金等也纳入了固定薪酬结构之内。也就是说，台积电想要通过提高工资水平来挽留人才，同时还不断招聘人才，预计今年将招9000余人。
　　不得不说，回国的三千名半导体人才，使我国芯片产业短期内取得了不小的进步，像中芯国际因为梁孟松的到来芯片技术进展就很快。但高薪＂挖＂人才容易，接下来能够留住人才是关键，这个才是我们应该认真面对和值得考虑的问题！