中芯的制造技术到底如何？台积电张忠谋说出实情，果然是芯片大佬

　　芯片是当下最紧缺的元器件，英特尔方面都明确，芯片紧缺可能要延续2年左右了。
　　也就是因为芯片紧缺，全球芯片制造企业都开始扩大芯片产能，生产制造更多芯片。
　　例如，三星投资170亿美元在美国建设新工厂，而台积电可能投资超300亿美元建设6座5nm芯片工厂，格芯也已经宣布在美国新工厂。
　　即便是看不上晶圆代工的英特尔，也宣布投资200亿美元建设新工厂，正式进军晶圆代工领域。还有就是中芯国际，其也宣布投资500亿元，扩大芯片产能。
　　但在这些芯片企业中，只有三星和台积电能够生产7nm以下制程的芯片，而英特尔可能到2022年才能推出自主制造的7nm芯片。
　　至于中芯国际，其已经能够生产制造14nm以上制程的芯片，而14nm芯片的良品率已经追平台积电。
　　另外，中芯国际还能够生产制造N+1工艺的芯片，而N+2工艺的芯片将会在今年年底试产。至于7nm芯片，梁孟松之前表示，将会在今年4月份进行风险试产。
　　如今，已经是4月份，但仍没有7nm芯片试产的消息，于是，外界都在猜测中芯的芯片制造能力究竟如何。
　　近日，关于中芯的芯片制造技术，台积电张忠谋给了中肯评价。
　　据悉，在近日举办的大师智库论坛上，台积电张忠谋对全球芯片制造进行了评价，其表示，中芯国际经过多年的补贴，技术方面与台积电还有5年以上的差距。
　　张忠谋如此评价中芯国际，算是比较中肯的，但其少考虑了一点，因为中芯国际在技术在方面很优秀，7nm、5nm等芯片则是受到了EUV光刻机的限制。
　　首先，中芯国际在梁孟松的带领下，仅用3年时间就完成了28nm到7nm芯片的开发任务，而其它厂商往往都需要10年之久。
　　从这一点上，中芯国际的技术研发实力也是很强大，5nm等更先进制程的芯片，必须要用到EUV光刻机，没有EUV光刻机是无法全面展开研发的。
　　由于美国的缘故，中芯国际3年前就全款订购了一台ASML 的EUV光刻机，但迟迟没有到货，这在一定程度上，阻碍了中芯国际的技术进步。
　　也就是说，只要EUV光刻机到货后，中芯国际与台积电的差距自然会快速缩小。
　　其次，中芯国际正在朝着两个方向发展，不仅研发先进的技术工艺，还要研发先进的封装技术。
　　据了解，通过先进的封装技术能够弥补制程上不足，其就是所谓的小芯片，而在小芯片领域内，蒋尚义可以说是拥有绝对的话语权，而其也已经加入中芯国际。
　　也就是说，梁孟松负责发展先进工艺，蒋尚义则发展先进封装技术，通过两者的技术集合，从而研发出来性能更为强大的小芯片。
　　这一点AMD已经验证过，其已经推出基于全新封装技术的芯片，性能相比传统封装技术而言，则有明显的提升。
　　最后，摩尔定律正在失效，制程越小的芯片，其研发难度就越大，2nm、1nm芯片可能就是硅芯片的极限，这就意味着台积电在更先进的芯片方面将会进步很慢。
　　这就给了中芯国际追赶的机会，俗话说，前人栽树后人乘凉，三星、台积电都已经量产7nm、5nm等芯片，中芯国际自然有经验可依，不用抹黑过河，进步的速度自然会快一点。
　　更何况，中芯国际只要掌握了7nm、5nm等芯片制造技术，就完全可以应对国内绝大数的芯片需求，毕竟国内芯片需求主要还集中在28nm以上。
　　对于中芯国际，你们怎么看，欢迎留言、点赞、分享。