更多精彩,微**信~号:Technology_News 三星电子终于敲定了在美建厂的计划,今天宣布在得克萨斯州的泰勒市投资170亿美元,建设先进制程的芯片工厂,预计将生产用于5G、高性能计算机群、人工智能等多种领域的尖端半导体。 图源:Technology_News,三星官网 美国的新工厂将于2022年上半年开工,计划在2024年的下半年启动生产,预计总投资规模将达170亿美元,这不仅是三星在美国规模最大的投资,也是三星在海外规模最大的一次投资。 政策鼓励,半导体霸业驱动 三星终敲定在美国的170亿美元建厂项目 三星在美建厂的项目可谓经历了半年之久深思熟虑,而美国政策的扶持是最大的催化剂。 由于疫情爆发导致全球产业链重创,加强本土产业链的建设成为各国的重要任务。早在2021年5月份,美国方面就宣布批准拨款520亿美元的资金,将在今后5年内大力促进美国半导体芯片的生产和研究,同时积极吸引科技龙头企业在美建厂。 另一方面,三星电子从未忘记在2年前发布的半导体发展蓝图"半导体愿景2030",计划到2030年对系统芯片研发和生产技术领域投入133万亿韩元。2021年5月份,三星再次宣布加码对System LSI和Foundry领域的投资,将投资额扩大至171万亿韩元,较之前承诺的投资额增加38万亿韩元。 三星表示,本次建设的新工厂面积4倍于奥斯汀厂,两厂之间相距仅25公里,主要考虑了同现有工厂的生产线协同、半导体生态、基础设施稳定性、地方政策以及社会发展等多方因素,基于在美国的新生产线,预计将与韩国平泽P3线一起成为实现三星电子"系统半导体愿景 2030"的关键生产基地。 危机感增加,三星强敌台积电加码投资 本土、美国、日本均建芯片厂 在晶圆代工市场,台积电一直稳坐全球第一,市场份额超过50%,其次是三星,市场份额17%左右,与台积电相比,份额相差甚远。 除了三星在美国建厂外,英特尔计划投资200亿美元将在美国建造2座晶圆工厂,台积电投资120亿美元在美国亚利桑那州建设的工厂也早已开工。 此外,台积电还和索尼半导体新成立JASM公司并在日本新建晶圆厂,计划于2022年开始建设,于2024年底投产,初期资本开支估计约为70亿美元,月产能为 4.5万个12英寸晶圆。 台积电在日本建厂项目已获得日本的大力支持,日本将新设半导体援助基金,且首轮将对台积电计划兴建的日本熊本厂补助4,000亿日圆(约合35亿美元),此外还将对日本厂商现有厂房的设备更新提供援助。 同时也在加强中国台湾地区本土建设,台积电决定在高雄设立生产7纳米及28纳米制程的晶圆厂,预计 2022 年动工,2024 年量产。 尽管目前晶圆代工市场产能依然持续紧缺,市场涨价声音不断,各大晶圆代工厂也都在大举扩产,但预计新产能可能在2024年才能出来,短期内产能不至于过剩,尤其是8英寸晶圆代工方面,直到2026年仍会保持强劲增长势头。 扩展阅读: 科技界地震:Flash IC控制芯片商群联公司的董事长潘健成辞职黔驴技穷了?曾经的行业巨头东芝宣布:2022年1月起调涨价格重磅:蒋尚义辞职,中芯国际"高层大动荡",2022年将何去何从?双11谁是第一?小米、荣耀、联想、iQOO等公布销售数据 初期投资70亿美元,台积电与索尼在日本建晶圆厂,月产能4.5万片 车企10月汽车销量出炉,哪吒、小鹏、理想、比亚迪销量亮眼