ASML光刻机到位，国产半导体传来好消息，中企有望跻身全球第三

　　文/球子 审核/张子扬 校正/知秋
　　氮化镓作为第三代半导体材料，相比第一代硅材料和第二代的砷化镓材料，在 高温、高耐压以及承受大电流等多方面具备一定的优势，因为，氮化镓材料更适合制造高温、高频、大功率元的器件。
　　所以，氮化镓材料已经成为海内外国家重点攻关的项目，更是诸多芯片公司的火热追捧。
　　国产半导体传来好消息
　　如果从氮化镓产业链来看的话， 主要还是以欧美企业为主，如住友电气、三菱化学以及富士通等，而中国企业自然也在积极推动氮化镓的研究，其中最具代表性的当属英诺赛科。
　　根据公开资料显示，英诺赛科成立于2015年，主要研究第三代半导体硅基氮化镓芯片制造，并掌握着氮化镓材料领域设计和制造等多项生产优势，已经实现产业链的自主可控。
　　12月9日集邦资讯消息，英诺赛科再次传来好消息，具体来看，该公司建立的8英寸硅基氮化镓量产线已经成功导入AML光刻机。
　　对于英诺赛科而言，ASML光刻机的导入意义非凡。为何这么说， 虽然氮化镓贵为第三代半导体材料，但是，在制造先进的硅基氮化镓元器件时，依旧需要高度依赖光刻机。
　　毫无疑问，英诺赛科在导入ASML光刻机之后，将改善光刻工艺的窗口期，不仅能够提升氮化镓元器件的产能，而且，得益于ASML光刻机的技术的优势，还能提升氮化镓产线的良品率。
　　根据笔者了解，目前英诺赛科建立的200mm硅基氮化镓晶圆产业已经顺利投产；同时，公司的8英寸产业也将步入量产阶段，加上ASML光刻机的导入，在产能顺利释放之后，英诺赛科的市场地位将进一步提升。
　　从TrendForce集邦资讯对全球GaN功率厂商出货量市场比预测来看，2021年，英诺赛科的市占率有望提升到20%，跻身全球第三。
　　国产芯片有望弯道超车
　　在初代半导体材料时代，以硅为主的芯片材料改变了世界格局，即便至今，常规芯片也依旧基于硅材料进行生产，由于我国起步较晚，严重落后于其他国家。
　　但是行业的发展并不会局限于一种半导体材料， 为了满足行业的不同需求，氮化镓身为第三代半导体材料，对于新能源汽车、5G通信以及消费电子等诸多领域有着极其重要的影响。
　　而英 诺赛科作为全球氮化镓功率芯片的主要玩家之一，如今更是有望跻身成为全球第三，对于我国在氮化镓领域的探索，起到了积极的推动作用。
　　值得一提的是，市面上主流的厂商几乎已经与英诺赛科达成了合作关系，数据显示，在消费市场中，英诺赛科研发的氮化镓功率芯片已经出货了超4000万颗。
　　写到最后
　　随着5G技术、新能源汽车以及光伏储能等行业的快速发展，得益于第三代半导体材料氮化镓得天独厚的优势，势必会加速相关产品的研发速度，届时，氮化镓的应用场景也将更加广泛。
　　未来， 英诺赛科不断提升氮化镓的制备技术，加上行业对氮化镓的需求提升，在第三代半导体材料时代加快来临之际，对于提前布局的英诺赛科而言，将受益匪浅。
　　不过，海外巨头也在对第三代半导体材料进行研究，这必然会给英诺赛科带来一定的发展压力。但笔者相信，英诺赛科不断在第三代半导体材料进行创新，未来，势必会成为氮化镓材料主导企业之一。