2021的半导体，我们应该怎么投？ 一、半导体发展的时代背景 半导体是当今国家核心竞争力，是综合国力的硬比拼。中美之争，中西之争，世界老大与老二之争，到底是老大第四次（前三次是美帝分别搞定苏联、日本和德国）搞定老二，还是老二超越老大，关键之争，是半导体技术这一核心的竞争。当今，半导体核心技术掌握在美国、日本、台湾、德国和韩国手中。大陆半导体产业过去存在长期重设计轻制造，重宏观轻微观，重尖端轻基础，重购买轻研发。美国和小弟们非常聪明，他们抓住了半导体制造这一关键处，卡脖子，搞断供。与我们同源同种的东方邻国日本、韩国也不想把事做得太绝，坐壁上观，看神仙打架，见机行事，一放松就给些好处，一收紧就与美帝保持高度一致。而我们的同胞台湾，有台积电、联电、联发科，虽然有世界排名第一的半导体代工，但核心技术在美帝那边，是想为而不敢为。但出自台积电的蒋尚义、梁孟松两位世界顶尖的半导体巨子，因为炎黄血脉和民族大义，驱使两位伟大的科学家为民族复兴而回归大陆，为中芯国际发展做出了突出贡献。没有半导体的强大，我们就算不上真正意义上的大国、强国。中央领导对半导体产业发展非常重视，在多种场合指示要解决一批卡脖子问题。因此，投资半导体，也是股民一种对祖国强大的实际支持。 二、厘清我国半导体的产业脉络 １、半导体产业分类 （一）用途分类。半导体分为集成电路和分离器件。集成电路，主要产品包括了中央处理器CPU、图像处理器GPU、微控制器MCU、传感器SenSor（MEMS传感器、图像传感器、指纹传感器、红外热成像传感器）等。分离器件，包括电容、电阻、电感和功率半导体器件和模块（二级管、三级管、场效应管、IGBT、ＭｏｓＦｅｔ、ＩＰＭ智能功率模块）等。 （二）生产过程分类。半导体生产有设计、制造、封装与测试、设备和材料五大模块。企业运营有IDM、Fabless和Foundry模式。IDM是设计、制造和封测一体化模式。Fabless只负责芯片的电路设计与销售，将生产、测试、封装等环节外包。Foundry只负责制造的某一环节 （三）生产工艺分类。从晶圆大小分，有6英寸及以下、8英寸、12英寸。从制程分，有低端传统制程、中端成熟制程和高端先进制程。传统低端制程，在28nm以上，主要面向家电、工业控制单元、伺服系统、功率半导体，主要使用6英寸晶圆。中端成熟制程14至28nm，面向电脑CPU、智能终端、物联网、新能源汽车。高端14至5nm，面向手机、笔记本、服务器CPU、GPU。中高端制程主要采用8-12英寸晶圆。所谓高中低，是从制程来讲的，并非低端落后，高端肯定不会取代中端低端，其实低端和中端占据集成电路75％实以上市场份额上，高端，特别是7纳米以下，目前只用于高端手机，占市场份额5％左右。 ２、我国半导体产业的竞争力分析 我国半导体产业链完整，近两年综合实力有较大幅度的提升，一些关键工艺、设备和材料有了实质性的突破。 关于半导体设计领域，我们有世界一流的半导体设计企业，包括CPU、GPU、MCU、内存和图形芯片的设计，有华为海思、寒武纪、卓胜微、士兰微、汇顶科技、兆易创新、 澜起科技、圣邦股份、瑞芯微、景嘉微、中颖电子、紫光国微、睿创微纳等，我们设计处于与世界先进与企业并跑的水平。但目前EDA集成电路设计软件仍比较落后，另外，关于GPU、CPU的总线设计，我们仍受知识产权限制，ARM总线占据90%份额，是英国公司，如果不给授权，我们啥也干不了。封装测试企业，有长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等，也处于世界先进水平。制造、设备和材料环节，我们仍处于中等偏落后水平。最落后的是光刻机，上海微电子只能生产90nm以上DUV光刻机，但我们可以从荷兰阿斯麦尔公司购买14nm 以上的DUV光刻机,用于先进制程的极紫外EUV光刻机目前还没办法获得。目前中芯国际可生成14nm的芯片，而IDM领军企业士兰微、华润微只掌握了28nm以上制程。在设备领域，北方华创、至纯科技、长川科技、昌盛机电、立昂微分别在刻蚀、抛光、氧化扩散设备、清洗设备、晶圆生长和晶圆制造有相当的话语权。在材料领域，主要是光刻胶、靶材、特种气体三类关键材料，分别有南大光电、晶瑞股份、江化微、江丰电子、华特气体等优秀企业。但光刻胶仍然比较落后，我们只能达到成熟制程要求。 综上，我国的半导体产业，集成电路的设计、封测处于世界先进水平，基本不被卡脖子。材料和设备领域，我们在一些领域如抛光、刻蚀、清洗、靶材、特种气体等取得比较大的进步，但光刻机、高端光刻胶基本依靠进口，目前完全受制于人。 三、半导体投资逻辑 我们正处在半导体产业发展的元年，还是引用士兰微董秘陈越在朋友圈评论称：＂这是芯片行业二十年一遇的机会。＂。投资半导体是一个非常专业的领域，可能一些朋友拿着大把人民币跃跃欲试，信心满满，却不知从哪下手。必须要做大量功课，否则必被割韭菜，投资前，一定要弄清楚几个问题。 1、投资哪个环节？ 这是首先要考虑的问题。半导体生产有设计、制造、封装与测试、设备、材料五大模块。似乎要投优质赛道：设计和封测。A股半导体上市企业大约70只，大部分是设计和封测企业，而且设计企业中有很多在亚洲甚至全球都有地位。可能大家都知道华为麒麟9000这款世界最先进的5nm芯片，但美国限制台积电不得为华为使用先进制程，最后这款芯片王成了绝版。当前世界的芯片荒，慌的就是制造，无论28nm还是7nm，全世界都缺乏，一旦制造卡了壳，或者被断供，设计将成空中楼阁，而封测也必将等米下锅，未来三年内，半导体产业链利润将大幅度向制造端倾斜，一些设计类企业，如果没有较好的市场和先进技术，只会做图纸的话，极有可能被淘汰。所以，投资应当首选有先进、成熟产能的IDM或代工企业，其次再考虑投资材料、晶圆制造和半导体设备企业，这将是最高效率的决策。 2、投资高市盈率还是低市盈率标的？ 为何半导体业绩在近几年大起大落？兆易创新、汇顶科技、卓胜微、中颖电子、北方华创都是半导体细分领域的龙头，效益很好，但有的涨了两年，有的盘了两年，还有的跌了两年。一个重要因素是，前几年我们发展半导体可以买买买，技术、设备、材料都靠买，生产靠代工，拿市场换技术，现在买不到了，一些没有核心优势的企业，未来两年业绩极可能大幅下滑，而一些企业在自己的细分领域取得可喜的进步，将随着这个新时代发展壮大。 很多半导体股业绩很好跌幅也很大，这往往是散户的最爱，但业绩和跌幅是不要做功课就可以轻易得到的，凭这个选择标的，大概率要掉坑里。典型例子有汇顶科技（指纹芯片龙头)、韦尔股份（图像芯片龙头）等。 3、投资哪个领域？ 半导体有CPU、GPU、MCU、内存芯片、AI芯片、传感器、分离器件、被动器件、功率半导体等领域。这些领域的产品都是对国民经济和信息化建设举足轻重、不可或缺。就当前而言，国内电动汽车市场即将爆发，将带动电源管理芯片、微控制器、功率半导体的大幅需求，同时芯片荒导致微控制器大量缺货，因此建议投资MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统传感器）和IGBT（绝缘栅双极型晶体管）。 四、重点投资标的分析 综上所述，我们应该重点投资有制造产能的IGBT、MCU、Mems和半导体材料、设备制造公司。综合考虑市值、当前产业热点和标的股价走势，这里重点推荐五支股票。这几点股票适合现在介入，但未来三个月内，不排除更有介入价值的标的。 1、士兰微 士兰微是国内IDM龙头。产品涵盖IGBT、MCU、Mems，计划建设12英寸产线2条，目前第一条一期通线投产、二期在建。8英寸产线一条，6英寸以下产线若干条。是国内第一家拥有8英寸、12英寸的IDM企业，其中6英寸晶圆产能21万片，排全球第5。另已经建成第三代半导体氮化镓产线一条，掌握了28nm成熟制程。目前由于前期12英寸、8英寸建设和研发投入巨大，2020年扣非后暂时亏损，市盈率达500多倍，但可以预见未来半年内这一状况将极大改观。其中IGBT产品与斯达半导、新洁能、华润微、中车时代电器处于同一水准，SGM400PB7B1TFM、SGM820PB8B3TFM两款IGBT模块为电动汽车和油电混动汽车提供高性能驱动。能够为国内一流手机、家电大厂、灯具厂提供高质量的MCU、Mems和Led芯片、电源管理芯片。当然华润微也是非常不错的IDM标的，目前有6至8英寸产线，其12英寸仍在建设期间，由于费用开支还没到投入顶峰，报表比士兰微好看多了，但其先进产能将落后士兰微1.5至2年。另外华微电子、捷捷微电、杨杰科技也是不错标的，但只有6、4英寸产线，6英寸产品必须找代工，将来必定大大落后士兰微、华润微。 2、晶盛机电 晶体生长设备是晶圆的母本，晶盛机电是晶体生成设备商，主要产品是单晶炉、多晶炉、碳化硅炉、蓝宝石炉和晶体抛光设备、晶体截断设备。晶盛机电产品主要服务于光伏、半导体和LED蓝宝石，是三个领域的上游设备企业，市占率全国第一，其中用于半导体占比约20%，在半导体产业已经实现8-12英寸大硅片制造用晶体生长及加工装备的国产化。晶体生产设备企业还有上机数控、连城数控，但其产品基本只用于光伏，而光伏晶体纯度要低于半导体。大陆高纯度半导体晶圆主要依赖进口，目前晶盛机电是国内唯一具备半导体晶体生长设备的企业，国产替代预期强烈。由于晶盛订单大部分来源于光伏，目前市场对晶盛机电基本定位在光伏板块，对其半导体的潜质还认识不深，相信市场会给晶盛一个应有的定位。 3、利昂微 晶圆是半导体工业的母本，利昂微是国内主要硅片晶圆生产商，同时还生产半导体分立器件、射频芯片、功率半导体。其硅片主要用于光伏和高纯度半导体晶圆，当前光伏和半导体产业都进入景气周期，对晶圆有着巨大的需要量。如上所述，我国光伏所用硅片全部自给并能大量出口，但半导体硅片纯度要求更高，其中6英寸晶圆近半自给，8-12英寸晶圆硅片主要依赖进口，国内供货率不足8%。利昂微控股子公司金瑞泓主要产品横跨半导体硅片（包括研磨片、抛光片、外延片等），主要有6英寸晶圆，有少量8英寸、12英寸晶圆硅片产能，拟融资52亿加码8英寸、12英寸晶圆产能。目前已切入安森美、中芯国际、华虹宏力、华润微等国内外知名企业供应链，同时已顺利通过诸如Bosch、Continental 等国际一流汽车电子客户认证。 4、江丰电子 靶材在半导体产业资金占比率相对比较低，但是却是半导体、显示面板、高端光学仪器不可缺少、技术难度极高的核心材料。江丰电子主要产品有钽靶、铝靶、钛靶，另有铜靶、钨靶等产品。江丰电子已是中芯国际、台积电、格罗方德、意法半导体、东芝（通过综合商社实现销售）、海力士、京东方、SunPower等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商。靶材企业还有阿石创、有研新材，但江丰是绝对纯正的龙头。 五、写在最后 最后，我们还须关心两个核心问题。 当前半导体是否产能会过剩？目前国内掀起了半导体建设的热潮，很多业内人士比较担忧，就全球而言，目前虽然有芯片荒，但只是自然灾害和新冠疫情导致的暂时阶段性现象，缺货现象至今年下半年基本会消除，到时总体还是过剩的。就国内而言，短期大量重复建设，很可能走前几年光伏、LED大发展的老路。本人不认同这种观点，首先，国内半导体企业大多数是设计和封装企业，这些企业生产模式是代工，而且相当部分是海外代工，而具有产能的半导体制造企业不过5家，材料和设备企业不过10家，可以说是稀缺资源。其次，半导体相比光伏、LED产业，是一个投入巨大、技术门槛非常高、需要长期经验、技术、人才积累的行业，而且极容易走错技术路线，大干快上的盲目投资无异于飞蛾扑火。因此，无须担忧产能过剩。 现在是半导体投资的介入时机吗？目前，半导体板块调整时间已经有一年多时间，许多龙头距高点已经有40%以上深度调整。芯片缺货、中芯国际业绩翻番、大部分半导体企业产品产销两旺并、大幅提价、电动汽车爆发性增长是行情的触发点。前两个交易日已经有启动迹像，大盘已经初步企稳，应该是比较好的切入点。