全球严重缺芯，台积电趁机全面大涨代工价格，很罕见，很疯狂

　　芯片代工（晶圆代工）是典型的寡头垄断型行业，技术、人才、资本缺一不可。2020年，全球市场排名前五的芯片代工厂商共占得约90%的市场份额。其中，台积电以56.21%的市占率排名第一；第二至五名依次为三星、联电、格罗方德、中芯国际，对应的市占率分别为15.62%、7.03%。6.52%、4.61%。除了在全球芯片代工市场上业已占据最大的份额外，台积电在先进制程工艺领域更是取得了绝对领先的地位。
　　全球芯片产业持续火热，至今已经超过了一年。台积电原本坚持不调涨价格，而且是超过10年都不曾涨价。但如今业内传出了这样一则重磅消息，台积电全面调涨芯片代工价格。换言之，作为行业龙头，台积电罕见做出涨价的举动，颇具市场风向标作用，也暗示了当前全球芯片短缺的情况已是十分严重。外界甚至预期，此轮芯片短缺恐怕至少要持续到2023~2024年。 顺便值得一提的是，上一波芯片代工价格明显上涨还是在2008年金融风暴以前，彼时晶圆价格非常高，但台积电并没涨价。而这一次，台积电宣布全面上涨晶圆代工价格确实是破天荒的首次。
　　8月25日下午，新浪科技发布消息称，台积电已在今天中午通知客户全面涨价20%，而且在今天上线生产都是涨价后的价格，且已下单也在涨价之列。 但对于涨价的消息，台积电不做评论。同样是在今天，据长期专注于半导体行业的自媒体＂问芯Voice＂今天发布文章称，台积电以16/12nm制程工艺作为划分，在16/12nm以下的先进制程工艺，价格将调涨10%，而以上的成熟制程工艺价格调涨15 20%，从2022年第一季度开始生效。同样是在今天上午，电子时报报道，台积电在8月24日先行向包括联发科、瑞昱、联咏等在内的多家客户告知，16nm以上的制程工艺价格将全面大涨20%，从今年12月新单开始正式生效，也就是目前所谈定的11月订单全部收完后，12月晶圆产出（wafer out）正式起涨。并且，先进制程工艺价格在2022年也会上涨10%。从最初的台积电明年成熟制程工艺上涨15%至20%，先进制程工艺涨幅10%；到现在的台积电全面涨价20%，相信超出大多数业界人士的意料。
　　台积电此波有史以来最大的涨势，当中就包含了先前传出冻涨的28nm制程工艺。8月上旬，曾有消息称，台积电今年下半年暂停调涨价格，某种程度上也算是为28nm制程工艺确立了价格的上限。台积电估算，全球28nm制程工艺大扩产后，2023年半导体供需将逐步恢复平衡。所以，台积电提前部署，希望提升客户黏性，以利于未来数年内自家28nm制程工艺产能利用率持续保持在高位水平——过去因行业产能过剩及商业对手杀价竞争，造成28nm制程工艺拉低毛利，这样的情况将绝不会再上演。
　　同样是28nm制程工艺，台积电此前报价为2400~2800美元；作为对比，联电报价2100~2200美元，格罗方德报价2100~2300美元，中芯国际报价则为1800~1900美元。而以目前台积电28nm制程工艺报价最高约2800美元估算，在大涨20%后，将比2022年1月同样大涨28nm制程工艺至近3000美元的联电还要高。至于台积电其他制程工艺价格，也将如此。台积电全面上调芯片代工价格，不仅可以重登芯片代工价第一高的位置。
　　自2020年下半年以来，全球半导体供应链缺货+涨价持续引发连锁效应，多家芯片代工厂，其中就如联电、格罗方德、中芯国际、世界先进、力积电、华虹半导体可说是涨价不手软，接连释出涨价消息。在成熟制程工艺新增产能相对不足的情况下，除台积电外，多家芯片代工厂毛利率都显著上升，背后的关键之一就是代工价格涨势凶猛。举例来说，联电在今年第2季度毛利率一举突破了30%，至31.3%，而且预期第3季度毛利率最高可望冲上36%。
　　而台积电毛利率已经从第一季度的52.4%降至第二季度的50%。毛利率有所下降主要受到汇率和N5工艺爬产带来的影响，成本改善减缓以及缺乏积极的库存重估。今年第2季度，7nm及以下制程工艺占台积电营收比重高达49%，90~16nm制程工艺占营收比重40%，市场据此粗略估计，台积电第三季度毛利率区间为49.5%~51.5%，有可能保住50%一线；至于第4季度毛利率？按理说将会有所回升。
　　台积电毛利率
　　事实上，台积电总裁魏哲家在3月底给客户取消销售折让与未来3年资本开支1000亿美元的通知信时就曾明确指出，台积电之所以取消销售折让，是因为先进制程技术难度不断提升与材料成本的增加，相信此举对供应链的影响最小，台积电也可持续提供领先的半导体技术和制造能力。但取消销售折让已不足以抵销成本上升，相信台积电在精算过后，制程工艺价格全面大涨20%后才能守住50%毛利率大关，回复至52~53%水平，甚至更高。
　　根据IBS统计，先进制程工艺资本性支出会显著提升。以5nm制程工艺为例，其工厂投资成本高达数150亿美金，是14nm制程工艺的3倍，是28nm制程的5倍。为了建设5nm产线，2020年台积电计划全年资本性支出高达184亿美元。先进制程工艺不仅需要巨额的建设成本，而且也提高了芯片设计企业的门槛。 根据IBS的预测，3nm制程芯片的设计成本将会高达5~15亿美元。再有，台积电已上调2021年资本开支达300亿美金（2020年第四季度指引是250~280亿美金），其中80%投在3nm/5nm/7nm等先进制程，10%投在先进封装，10%投在成熟制程。在未来三年，台积电资本开支更是高达1000亿美金。
　　此前代工厂商格罗方德和联电均已宣布暂缓10nm以下制程工艺的研发。目前，芯片代工领域的先进制程竞争主要剩下台积电与三星两家。领先厂商通过提前量产获取订单，分摊工厂折旧，进而继续研发下一代工艺，使得后进厂商在先进制程工艺上的投资低于预期回报而放弃竞争，以此扩大市场份额、形成壁垒。未来芯片代工领域马太效应会愈加明显。
　　问芯voice也认为，近两年来，全球不确定性因素明显增加，加上美国、日本、欧洲力邀台积电到当地投资建厂，台积电建厂策略从过去的保守变成了要＂盖遍全世界＂。具体包括，台积电在美国亚利桑那州设立的12英寸工厂，与日本正在洽谈但几乎定案的12寸厂，还有为了车用芯片预计可能在德国Dresden设立的厂房。原本台积电擅长管理在中国大陆和中国台湾两地的工厂，以尽可能节省成本，如今一下子转为了要在全球多处盖厂，势必面临包括投资额大、回收期长等在内的挑战。再加上因为全球疯扩产，半导体设备、材料均大涨，未来台积电的毛利率可能面临50%保卫战。为了维持毛利率及股东报酬率等财务指标的长线成长，也是全面调涨晶圆代工价格的关键原因之一。更何况，在台积电坚持不涨价前，联电、格罗方德、中芯国际、力积电、世界先进等厂商早已涨价数轮。
　　芯片设计厂商表示，除了急单，近年台积电涨势相较其他代工厂商轻微。此次，台积电一改常态而全面调涨价格，可以认为是台积电以大涨价格来回应近期市场对于半导体供需疑虑，亦即定调产能与芯片短缺的市况。芯片设计厂商进一步指出，台积电此波涨价用意还有就是可重新确定市场真实订单，以及可重新分配芯片制造产能：无法接受涨价的客户，可以因此让出产能给其他客户；而愿意承受20%涨幅的客户，应是急迫需要产能的，对订单与市场的供需状况掌握度更高及精确。在此轮芯片缺货潮中，其实不乏客户因为这样的那样的原因而出现恐慌下单、重复下单、四处下单等情况。台积电适度调涨价格也助于让 芯片设计客户清醒一下头脑，检视自己的下单行为，希望能引导整个市场回归到理性下单的轨道上。
　　值得注意的是，近期芯片设计厂商因2021年上半年几波涨价幅度偏高，下游终端客户快撑不住，加上市场传出需求反转杂音，近期涨势传出将开始收敛，但随着台积电以大涨20%的动作，等于是直接暗示芯片短缺的情况十分严重，同时消除了业界担心市场需求下滑的可能，其他晶圆代工厂也大涨下，接下来跟涨潮将获支撑。中国台湾经济研究院刘佩真在景气动向调查记者会上表示，从今年年初到11月份，中国台湾地区二线晶圆代工厂预计会调整4次报价，包括联电、世界先进、力积电等厂商在8英寸晶圆厂价格涨幅相较去年高达50%，12英寸厂涨幅达30%。另外，市场也盛传上述厂商明年第一季度可能还会继续上涨5%到10%。
　　整体而言，在台积电代工价罕见大涨，晶圆代工价格一去不回头，封装测试、芯片设计，甚至是上游的硅晶圆等材料也持续跟涨有理下，半导体产业将迎来更高毛利率时代。当然，毋庸置疑的是，整个半导体行业带动成本上升，最终还会是由广大消费者埋单。