英特尔新CEO上任将开放芯片代工7nm芯片2023年开始出货

　　今天上午，在主题为英特尔发力：以工程技术创未来的全球直播活动上，新上任的英特尔CEO帕特基辛格（PatGelsinger）发表时长1小时的全球演讲，分享了他的IDM2。0愿景，阐述了如何通过制造、设计和交付领先产品，为利益相关方创造长期价值的未来路径。
　　据了解，这个名为IDM2。0的战略，主要包括三个部分：
　　1、英特尔自有的半导体制造业务仍将会在自家产品方面扮演重要角色；
　　2、英特尔将扩大利用外部代工企业的资源，比如台积电、三星电子、格罗方德等，从2023年开始，英特尔将委托代工厂生产一些核心的消费者或者企业所需芯片。
　　3、上述代工服务部，该部门的领导人是RandhirThakur。该部门是一个独立的业务集团，将利用英特尔的芯片生产技术为外部客户开发制造x86、ARM或者RISCV处理器。
　　也就是说，在未来英特尔将不会仅拘泥于自己的工厂，在需要时将会寻求台积电等代工厂，并且也将会开放自己的工厂给外界承担代工订单，并且还不挑食，来者不拒。
　　此外基辛格还表示EUV极紫外光刻已经引入其7nm工艺，预计今年二季度流片首款客户端CPU。
　　这里的首款7nm客户端CPU研发代号MeteorLake，计划2023年开始向客户出货，7nm数据中心处理器GraniteRapids也会在同年交付。
　　关于MeteorLake，它还将使用英特尔的Foveros设计技术，也就是基于裸片的3D封装。它的意义在于，如果GPU、北桥等是台积电其它工艺代工，同样可以和CPU核整合在一起。
　　就爆料的路线图来看，MeteorLake可能对应14代酷睿，在11代酷睿桌面RocketLake之后，英特尔还有10nm的12代酷睿AlderLake、10nm的13代酷睿RaptorLake。
　　此外在会后的问答环节，基辛格还提到，英特尔将重新拾起曾经的TickTock发展策略，并计划在20242025年重返巅峰。
　　基因格强调，英特尔已经重新确立了2021年、2022年、2023年的处理器产品路线图，预计到20242025年就能建立无可争议的CPU领先性能（unquestionedCPUleadershipperformance）。
　　目前可以确认的是，英特尔会在年底发布AlderLake12代酷睿，第一次在桌面引入10nm工艺、大小核架构、DDR5内存，基因格今天又披露了7nmMeteorLake（14代酷睿），明年第二季度流片，最快也得明年底发布或者后年初。
　　根据此前消息，它俩中间还有个RaptorLake（13代酷睿），继续10nm工艺和大小核架构，等于12代的优化版。
　　而在20232024年，预计将会是LunarLake（15代酷睿），它们都完成之后，英特尔才能重回王者地位。