中国芯逆风翻盘！东方芯港正式落地上海，美国将迎来最坏的结果

　　2020年5月15日，一则消息让众多国人愤怒不已。
　　美国发布消息，要求所有使用美国半导体技术的任何企业，都不能和华为有任何业务往来。随后我国立刻组织力量进行＂反击＂，东方芯港就是打响反击美国科技霸权的＂第一枪＂。
　　东方芯港有何与众不同之处？
　　美国制裁华为以后，众多国人开始意识到我国半导体产业的窘境，同时也注意到我国一些民族企业正在崛起。
　　但是这一批优秀的企业都是在某一领域各自为战，＂狙击＂西方科技巨头的＂入侵＂。
　　为了应对美国的科技霸权封锁，我们必须迅速补全自己的短板。
　　在今年3月3日，上海发布了集成电路产业专项规划。
　　在2025年前后，我国要在上海临港自由贸易试验区，建成全新的集成电路产业创新基地，这就是＂东方芯港＂。
　　＂东方芯港＂成立的目的，从它规划的16字方针，我们就能窥探到一些端倪。
　　这16个字是＂高端引领、全链发展、创新卓越、跨界融合＂。
　　简单理解为，这次国家动真格的了。
　　以前那些都是小打小闹，但这次我们要打造出国内最高水平的集成电路产业。
　　同时也是打造我国最大规模 、最先进的半导体制造基地。
　　并且东方芯港将拥有整个半导体的全套先进产业链，这可是美国都做不到的事情。
　　另外，东方芯港计划打造千亿级产业集群，也让美国人都羡慕不已。
　　东方芯港除了大，还必须强。东方芯港未来必须是国内首屈一指的半导体科技园，也是世界独领风骚的集成电路技术创新中心。
　　因为这是中国要和西方半导体产业竞争和合作的关键。
　　我们足够强大了，西方国家才能低下头颅和我们合作。
　　在半导体的技术上实现突破以后，自然是依托先进技术推动我国全产业升级。
　　推动人工智能、大数据、5G、物联网、车联网等多项产业发展，形成大生态，让我国全产业链升级。
　　那些还比较遥远，现阶段的任务就是要弥补我国半导体的短板。
　　例如在芯片设计的EDA工具，芯片制造方面的光刻机、以及芯片制造的原材料，光刻胶、大硅片，以及新型存储芯片等。
　　东方芯港要在这些＂卡脖子＂的领域集中力量进行攻关，加强在芯片制造领域和半导体所需的核心材料的产业化技术发展。
　　要在2025年实现部分技术的突破，要求实现2种以上的关键装备或者产品，能参与全球竞争中，和西方科技巨头竞争不落下风。
　　在这个基础上，东方芯港要初步形成完成半导体生态。
　　在芯片的关键细分领域掌握核心技术，形成自己的专利的同时，在未来培养出一批可以和美国高通、英特尔、AMD＂对垒＂的＂拳头＂型企业。
　　在2025年以前，至少先培养出10家上市企业，产业规模要突破1000个亿。
　　只有这样，东方芯港才能在全世界汇聚一批高质量的从业人员，让我国在5G、CPU、人工智能等多种细分领域培养出一批世界级的领军企业。
　　如今东方芯港进驻企业规模达到上亿的已经多达40多家，这些企业涉及半导体的设备制造、核心材料研发、芯片设计、软件开发。
　　例如华大半导体、闻泰科技、中微、澜起科技、寒武纪和地平线等数十家企业，在东方芯港目前的总投资超过1500亿。
　　整体来看来东方芯港的前景一片辉煌。
　　我国为什么要建设＂东方新港＂？
　　今年4月，美国两位国会参议员公开给美国商务部施压，提出了要对所有的中国芯片公司进行14nm以下出口管制的设想。
　　美国对华为芯片进行封锁时，已经打破了全球产业链格局，把经常挂在嘴边的＂自由贸易＂的大旗踩在脚下。
　　如今美国为了打压中国，还想继续破坏自己建立的贸易秩序，让全球经济受损。
　　这就印证了美国所谓的＂自由民主＂，不过是掩饰自己＂强盗＂身份的遮羞布。
　　这份提案中，除了对芯片制造设备的管制，还包括对专门用于芯片设计的EDA软件进行限制。
　　EDA也叫电子设计自动化工具，其功能是利用计算机在芯片上进行逻辑编译，来完成芯片设计。
　　EDA虽然国内也有企业开发，但是综合性能远远比不上美国公司开发的。
　　全世界最大的3家EDA开发公司，分别是美国的新思科技、楷登电子和西门子旗下的明导国际。
　　这三家掌握了全球7成的EDA市场，国内95%的市场份额也被这三家拿走。
　　新思科技在这个领域处于龙头地位，它的EDA在整个EDA市场占有率高达32.1%。
　　紧随其后的是楷登电子，市场占有率在22%左右，最后是明导国际。
　　我国从事EDA的企业有十来家，最厉害的华大九天，旗下的产品在国内还能拿得出手，但是和国外三巨头相比还有一定差距。
　　整体来看我国EDA产业，技术薄弱，人才和资金短缺还比较零散。
　　而在芯片制造方面，除了被广大国人所熟知的光刻机以外，还有涉及到芯片制造的刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光等大约200多种芯片制造设备，近8成我们都需要从美、日等国家采购。
　　因为西方的众多条款的限制，我们采购制造设备的质量落后，而且价格不菲。
　　尤其是在芯片制造方面，国内能实现量产的最先进芯片制程，是中芯国际的14nm工艺。
　　如今台积电和三星，已经开始量产5nm的芯片，在芯片制造领域，我们落后世界先进水平至少3代。
　　软件开发不行，硬件制造不行，芯片制造的原材料也不行。
　　如光刻胶等产品都依赖进口，而国产半导体材料的质量和技术远远无法和西方相比。
　　一个重要的原因是，我国半导体材料的产业规模小、而且还十分分散。
　　这也导致我国半导体材料的技术水平低，全球半导体材料的市场，我国企业的占有率还不到5%。
　　这些因素也让我国在存储芯片、逻辑芯片和模拟电路芯片，不管在技术上，还是市场份额上，都远远落后西方巨头企业。
　　但是随着我国＂新基建＂逐步开启，5G、特高压、轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网、卫星互联网等已经崭露头角。
　　我国产业数字化和智能化转型的速度，竟然比美国还快了那么一点。
　　实现这一切，是需要数量庞大的芯片支撑起来的。
　　可如今我国芯片自给率不过30%左右，尤其在14nm以下的高端芯片，极度依赖进口。
　　近几年我国每年要从国外采购3000多亿美元的芯片，而且这个采购量还在增长。
　　所以我国印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，就是为了解决国产芯片不足的问题，并计划在2025年，芯片自给率要达到70%。
　　面对这个情况，对于我国芯片产业压力不小，因为除了技术以外，还有一个问题限制我国芯片发展，那就是人才缺口。
　　根据权威机构发布的白皮书指出，2022年，我国芯片方向的人才缺口预计将突破25万人。
　　可以预见未来几年半导体行业将会提供大量的高薪岗位。
　　不过着眼当下，我国需要整合资源、技术和人才，在半导体领域发力，反击美国科技霸权对我国的掣肘。
　　这就是国家建立东方芯港的目的。 东方芯港能给我国半导体行业带来多改变？
　　首先自然是技术上的突破。
　　EDA软件可能迎来新的改变，EDA是设计师在软件上设计出模拟电路，EDA的内置工具包会模拟电路的实际情况，判断设计的电路是否符合设计需求。
　　因为一个芯片的电路是十分庞大的，有数亿个晶体管。
　　设计师用代码去描述，累死也描述不完，而EDA的系统会根据设计师设计的电路数据，形成一个数据库，自动生成一个版图。
　　在这方面我们投入较小，而且研究经费也比较分散。
　　随着技术和公司的整合，国内EDA企业必然会得到更多的经费和人才支持，并且随着人工智能AI的普及，这类软件的开发难度也出现了大幅下降。
　　很多科技公司正在开发智能化的EDA系统，例如谷歌、阿里、华为、百度等公司都有涉猎。
　　利用AI的智能化能大幅降低EDA描述逻辑电路所需要的代码量，降低从业难度和设计难度。
　　所以新一代的EDA正在加速和AI融合，这是我国实现弯道超车的好机会。
　　提到了AI，就不得不提AI芯片。
　　中国AI芯片已经连续数年保持了50%的增长率，AI芯片算得上是新赛道。
　　目前技术优势还是在美国，因为AI芯片更关键的是人工智能的算法，而不是芯片本身。
　　以前的传统芯片像F1赛车，赛道是固定不变的，车的性能更关键，车越好赢的概率越大。
　　AI芯片则像是拉力赛，车也关键，更重要的是驾驶员的技术。
　　因为拉力赛跑道变幻多端，赛车手的技术越好，胜率越大，车稍微次一点也可以用技术弥补。
　　在这个新赛道我们的技术落后得不多。
　　而且国内涌现了一大批优秀的智能芯片设计企业，例如华为海思、寒武纪、比特大陆等企业。
　　因为AI芯片主要看算法，所以在云端开发也可以。
　　这让以前技术壁垒极高的半导体产业的从业难度大幅下降。
　　华为、百度、阿里、腾讯、字节有望和英特尔、AMD等企业在AI芯片的开发和制造站在同一起跑线上。
　　2018年7月，百度发布我国第一款云端AI芯片＂昆仑＂。仅仅过了几个月，阿里发布云端AI芯片＂含光800＂。
　　新赛道我们不落下风，老赛道我们也在努力前进。
　　目前我国用于生产芯片的8-12英寸的大硅片，主要从国外进口。如今东方芯港建立，加上政策扶持和资金扶持，必然会推动上海硅产业集团的发展，上海硅产的半导体大硅片未来几年就会替代进口。
　　除此之外我国的电子特种气体也是发展迅速，电子特种气体主要应用于半导体的刻蚀、离子注入等项目。
　　日韩半导体之战时，韩国三星和LG也从我国采购部分电子特种气体，来满足生产需求。
　　日本电子特种气纯度最高，能达到99.9999%左右，我国正向这目标靠近，有望未来几年追平。
　　客观来说，短期内我国的半导体产业链，很难摆脱对美国和日韩等国家大部分产品的依赖。
　　但是长期来看，我国的潜力无限，东方芯港只是我国反对美国霸权的第一枪，让子弹多飞一会，鹿死谁手还真不知道。