IT之家 10 月 22 日消息，今日，北京小米移动软件有限公司＂共享 SIM 卡实现方法、装置、设备和存储介质＂专利获授权，公开号为 CN108924820B。
　　企查查专利摘要显示，通过该方案可以实现多个用户动态共享 SIM 卡池中的 SIM 卡资源，从而降低用户使用数据的费用，提高用户体验 。
　　IT之家了解到，该公开是关于一种共享 SIM 卡实现方法、装置、设备和存储介质，该方法包括：
　　若用户购买的第一共享 SIM 卡状态为可用，终端设备向管理共享 SIM 卡的服务器发送共享 SIM 卡使用请求，接收所述服务器返回的所述第一共享 SIM 卡的卡资源，根据所述卡资源发起网络注册，并在注册完成后使用所述第一共享 SIM 卡的数据业务。

中欣晶圆半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工，月产可达20万枚12月22日消息，12月20日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工仪式举行。图片来源中欣晶圆中欣晶圆消息显示，江苏南通四建集团公司外企事业部总经理史荷兰贝思半导体马来西亚厂房遭遇洪水，日月光鸿海等客户恐受波及近日，马来西亚突发暴雨，包括雪兰莪州（Selangor）吉隆坡（KualaLumpur）等地的灾情惨重，对此，也给当地的半导体厂商造成了重大损失。据报道，荷兰半导体代工设备供应商贝富士康首座晶圆级封测厂在青岛投产，装配国产光刻机IT之家11月26日消息，据富士康官微消息，今日上午，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段。富士康SK海力士将积极为中国工厂引进EUV光刻机，目前进展良好IT之家11月24日消息，众所周知，由于某些原因，ASML最先进的EUV光刻机无法进入中国内地，甚至一些海外厂商换下来的旧设备也很难进入内地。此前路透社援引知情人士的话报道称，韩国华懋科技6亿元加码光刻胶，致力于打破国外垄断9月12日消息纵观国产半导体产业发展，可以明显的发现，从芯片制造端来看，追赶仍需要时间，而在封测领域，国内发展已经十分成熟，其次在芯片设计领域，除了一些高端市场，在中低端芯片领域，日韩两地齐增产，住友化学ArF用光刻胶有望扩产1。5倍9月1日消息为应对当地芯片厂需求，日本大厂住友化学拟在韩国兴建先进半导体材料厂房，生产应用于最先进制程的光刻胶，同时在日本增加新产线，整体最先进制程用光刻胶产能有望扩增1。5倍。图晶瑞电材公司光刻胶产品达到国际中高级水准8月25日，晶瑞电材在投资者互动平台表示，公司光刻胶产品达到国际中高级水准，在国内具有悠久声誉，稳定生产光刻胶近三十多年，是国内最早规模量产光刻胶的企业之一。光刻胶是国际上技术门槛光刻机巨头ASML中国区总裁对向中国出口集成电路光刻机持开放态度，目前只有EUV光刻机无法对中国客户提供IT之家11月5日消息，据澎湃新闻报道，近日，光刻机龙头ASML的中国区总裁沈波在接受采访时表示，公司对向中国出口集成电路光刻机持开放态度。沈波表示，这一轮芯片扩产周期对ASML光超2800亿欧元，光刻机龙头ASML成总市值最高的欧洲科技企业IT之家11月3日消息，据日经中文网报道，世界最大的半导体光刻设备厂商荷兰ASML股价相较年初上涨7成以上，总市值超2800亿欧元（约2。08万亿元人民币），成为总市值最高的欧洲科日本正寻求先进芯片和电动汽车材料的领先地位据日经亚洲评论报道，日本制造商正寻求在芯片和电动汽车的先进材料领域占据更大的份额，这是陷入大国竞争的关键出口部门。住友金属矿业将从本财年开始为功率控制半导体供应碳化硅芯片。与硅衬底台积电2021年营收1。59万亿新台币，5纳米制程收入同比增长188IT之家2月26日消息，台积电发布2021年年度财务报告。2021年台积电营业收入1。59万亿新台币（约3577。5亿元人民币），同比增加19净利润5971亿新台币（约1343。4