英特尔斩获美国防部代工订单，助力其芯片制造生态系统

　　IT之家8月24日消息，据报道，英特尔与美国国防部签署协议，为美国国内的商业芯片生产生态系统提供支持。
　　这个项目名为商业微电子原型快速保障项目（RAMPC），目的是强化美国国内的半导体供应链建设力度，英特尔则会负责该项目的第一阶段。该合同金额目前未知。
　　英特尔最近成立的芯片生产服务部门将会领导这个项目。作为RAMPC的一部分，英特尔将与IBM、Cadence、Synopsys等公司一同在美国国内建设商业化芯片生产生态系统。英特尔称，该项目是为了按照美国国防部的要求创造定制集成电路和商业化产品。
　　英特尔代工服务（IFS）是英特尔的一个新部门，为芯片设计人员提供公司的芯片制造服务，将与国防部合作创建代工生态系统，为国防部生产领先的定制和集成电路和商业产品系统，最初的测试芯片则基于英特尔的18A节点制造。
　　然而，英特尔的18A将成为该公司的第二代Angrstrom级工艺节点，并且要到2025年初才能上市，这表明这是一份长期合同。英特尔要到2024年才会推出第一代Angstrom级芯片20A。
　　RAMPC项目能让商业芯片生产客户和美国国防部充分利用英特尔在顶尖工艺技术领域的重大投资。英特尔芯片生产服务总裁兰迪尔塔库尔（RandhirThakur）在声明中说，我们将与客户和包括IBM、Cadence、Synopsys等在内的生态系统合作伙伴，一同改善美国国内的半导体供应链，确保美国在研发和先进制造领域保持领先地位。
　　英特尔最近宣布将投资约200亿美元，在亚利桑那州新建两座芯片工厂，从而成为美国国内芯片制造客户的主要提供商。该公司表示，这些工厂将为其不断扩大的产品需求提供支持。
　　英特尔与美国国防部的这一合作正值全球芯片短缺之际。芯片短缺一定程度上受到了疫情的影响，同时也对全球供应链产生冲击。英特尔和其他科技及汽车巨头都在就可能的解决方案与白宫就芯片短缺展开持续沟通。
　　英特尔CEO帕特基尔辛格（PatGelsinger）上月与美国政府官员举行会面，探讨了建设更多芯片工厂的计划，以期获得更多补贴。
　　基尔辛格在有关RAMPC的最新的声明中表示，过去一年最深刻的教训之一就是半导体的战略地位，以及拥有强大的本土半导体行业对美国的价值。
　　当我们今年早些时候推出英特尔芯片制造服务时，很高兴能有机会向包括美国政府在内的更多合作伙伴提供我们的能力，也很高兴能通过RAMPC这样的项目充分发挥这一潜力。基尔辛格补充道。
　　基尔辛格今年1月出任英特尔CEO，希望振兴这家芯片制造商，并发展新的芯片制造和销售战略。几个月前有传言称，英特尔计划以300亿美元的价格收购芯片制造商GlobalFoundries，但目前尚无后续消息。