俄罗斯政府宣布新半导体计划2022年底国产90nm,2030
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IT之家4月16日消息,据tomshardware报道,俄罗斯因与乌克兰的战争而受到世界大部分地区的排斥和制裁,因此俄罗斯正在制定计划以重振其陷入困境的国产半导体制造,因为它无法从通常的供应商那里获得芯片。该国的新芯片计划涉及未来八年的巨额投资,目标听起来并不雄心勃勃。例如,虽然台积电计划到2026年达到2nm,但俄罗斯希望到2030年实现28nm国产芯片制造。
俄罗斯政府已经制定了新的微电子发展计划的初步版本,到2030年需要投资约3。19万亿卢布(约384。3亿美元)。这笔资金将用于开发国产半导体生产技术、国内芯片开发、数据中心基础设施开发、国产人才的聚集以及自制芯片和解决方案的营销。
在半导体制造方面,俄罗斯计划花费4200亿卢布(约52亿美元)用于新的制造技术及其提升。短期目标之一是在2022年底前使用90nm制造技术提高国产芯片产量。一个更长期的目标是到2030年建立使用28nm节点的制造,台积电在2011年做到了这一点。
俄罗斯在软件和高科技服务方面历来相当成功,但在芯片设计和制造方面相对不成功。虽然计划在国内培养国产人才和开发芯片,但该国计划在今年年底前做的一件事是建立一个外国解决方案的逆向工程计划,将其制造转移到俄罗斯。到2024年,所有数字产品都应在国内生产。该国无法在国内生产的东西预计将来自中国市场。
虽然俄罗斯的计划似乎包含很多项目并设定了一些目标,但应该注意的是,到目前为止,即使是中国也没有设法将相当一部分至关重要的芯片制造国产化。无法使用美国、英国或欧洲开发的技术的俄罗斯是否会在2024年或2030年之前实现其目标,目前还悬而未决。但这并不意味着没有实现的可能。
该计划预计将于2022年4月22日敲定并送交俄罗斯总理正式批准。
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