IT之家4月26日消息本月早些时候，在中国工程院主办的中国工程院信息与电子工程前沿论坛上，中国工程院院士吴汉明对我们目前面临的光刻机、产业链国产化等关键问题进行了分析。
　　他认为，我国集成电路产业目前正面临两大壁垒：政策壁垒和产业性壁垒。前者包括巴统和瓦森纳协议，后者则是世界半导体龙头长期以来积累的专利。
　　他表示，目前我国许多集成电路行业处于落后状态，例如三大卡脖子领域：装备、制造、半导体材料。不过目前摩尔定律放缓，这给我们带来了追赶的机会。
　　据悉，目前我国10纳米节点以下先进产能占17，83市场在10纳米以上节点，在先进制程研发不占优势的情况下，我国可以运用成熟的工艺，把芯片的性能提升。
　　他因此提出了一个观点：本土可控的55nm芯片制造，比完全进口的7nm更有意义。不过吴汉明同样强调，自主可控固然重要，但也要认识到集成电路产业是全球性的产业。
　　他以EUV光刻机为例：最新光刻机约涉及到十多万零部件，也需要5000多家供应商支撑，其中32在荷兰和英国，27供应商在美国，14在德国，27在日本，这就体现了全球化技术协作的结果。

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