IT之家6月2日消息昨日,外媒techpowerup援引Slashleaks网站曝光的材料称,AMD将有望发布一款全新的移动SoC芯片:AMDRyzenC7。 曝光信息显示,这款芯片将配备两个基于3。0GhzCortexX1的GauginPromobile内核、两个基于2。6GhzCortexA78的GauginMobile内核、四个2。0GhzCortexA55内核、AMDRadeonRDNA2移动GPU以及联发科5GUltraSave调制解调器。 AMDRadeonRDNA2移动GPU包括4个CU,最高700Mhz,支持光线跟踪、可变速率着色技术、2K144Hz显示技术以及HDR10技术,综合性能超骁龙865的Adreno650约45左右。 其他方面,AMDRyzenC7支持LPDDR5RAM、UFS3。1存储、WiFi6、蓝牙5。1、NFC、GPS等技术,由台积电5nm工艺制造。 据外媒爆料,AMDRyzenC7将在2020年底或2021年初面市。但目前没有任何机型确认搭载这款芯片。IT之家了解到,截止发稿前,Slashleaks已将这份材料的源文件删除。 此前,AMD和三星公司在去年六月初宣布未来将基于AMDRadeon技术展开合作,并研发移动GPU显示芯片。而在三星在2019年第二季度财报电话会议期间确认其首批采用AMD技术的芯片将在两年内推出。在此基础上,之前曝光的一颗采用RDNA2构架的三星处理器,图形部分在阿兹特克废墟(Normal)测试中跑出138FPS的成绩,相当于Adreno650的2。5倍;而阿兹特克废墟(High)的测试,RDNAGPU跑出的帧率几乎是Adreno650的三倍。