周三（15日），ICEPT2021电子封装技术国际会议正式开幕，华为的TonglongZhang发表主题演讲表示，封装级系统（packagelevelsystem）是未来高性能计算（HPC）和网络交换系统的发展趋势。 据TonglongZhang介绍，当前，HPC芯片有三大发展趋势：1、AI应用高数据吞吐量带来更高的互联密度需求；2、更多的芯片集成在封装中以提高计算能力，带来超大尺寸封装需求；3、IC封装间的光数据传输。 在此趋势下，封装级系统技术应运而生，其特点为超大尺寸封装和超宽带的双模互联，具备更高的互联密度、更高的数据带宽、较短的互联距离、更低的数据传输能耗与成本。典型的例子包括台积电的InFOSoW、英伟达的ISSCC2021超大尺寸封装等。 不过TonglongZhang也指出，封装级系统仍然面临诸如工艺、可靠性、散热、PI、SI等挑战。此外，散热和功率传输将是限制3D封装的两个关键因素。产业界需要共同努力，应对挑战，推动摩尔定律向前发展。
台积电回应限时向美方提交机密数据报道不会提供IT之家10月25日消息，日前，媒体报道称台积电会按时提交美方要求的商业机密。一时间，台积电屈服了台积电已妥协等声音不绝于耳。据中国证券报报道，10月25日上午，台积电方……谷歌Alphabet旗下的Wing项目在美国得州发布新型无人北京时间10月21日早间消息，据报道，谷歌母公司Alphabet旗下的Wing在周三表示，沃尔格林（Walgreens）将使用其新型无人机从得克萨斯州的一家商店送货，这是该公司……谁是国内CVC投资并购之王腾讯投资超过1000起，阿里并购花腾讯累计对外投资超过1000起，阿里过去十几年并购花了1600多亿元。这是《2021年中国CVC投资并购报告》所披露的数据，该报告对我国CVC的发展与分布、对外投资并购进行了数……腾讯集团未来三年将投入200亿，培育超1000家年收入突破1IT之家11月3日消息，根据界面新闻报道，腾讯全球合作伙伴大会今日开幕。腾讯集团高级执行副总裁、CSIG（云与智慧产业事业群）CEO汤道生表示，未来三年，腾讯将投入超过200亿……为保三星芯片数据韩国选择硬刚不会轻易提供高度机密信息为了解决芯片短缺问题，美国出手有点狠：要求三星、台积电等芯片商披露关键商业信息。不仅包括库存水平、当前产能等信息，连客户和客户占产品销售额的数据都要交出来。就在韩国企业表……联想向上交所提交的建议发行中国存托凭证及上市的申请确认受理IT之家10月4日消息联想集团今日发表公告，宣布该公司已向上交所提交有关建议发行中国存托凭证及上市的申请材料，并于二零二一年九月三十日收到上交所发出确认受理申请的函件。据……关于英语主题的活动总结小学英语课堂空中培训活动总结通过这次的小学英语课堂空中培训后，收获良多，感慨甚多，这些都将在我以后教学实践中起到重大的作用！作为一名农村小学的新手英语教师，自己还存有很多……工信部恩云飞国产芯片在质量可靠性上还有很大的提升空间11月2日，第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展论坛在广州举办。在本届高峰论坛的产业报告环节中，工业和信息化部电子第五研究所总工程师恩云飞发表了《面向集成电路产业链的质……高通中国董事长孟樸谈缺芯每天都被客户追货IT之家5月24日消息据第一财经报道，针对缺芯的问题，高通中国区董事长孟樸在近日举办的高通技术与合作峰会上表示，从去年年底到现在，整个半导体行业面临缺货，高通也不例外。孟……荣耀赵明至暗时刻即将过去，相信大家看到Magic3都会去换5月21日下午，在高通举行的技术与合作峰会上，荣耀终端有限公司CEO赵明登台分享：宣布荣耀50系列手机将搭载高通骁龙778G移动平台，未来的Magic系列也将采用高通旗舰级移动……高通总裁安蒙回应骁龙865设计策略为了SoC妥协性能得不偿失在本周开幕的第四届骁龙技术峰会上，最引人瞩目的莫过于骁龙865和765两款移动平台。其中，865是下一代旗舰产品平台，765765G可以理解为次旗舰平台，两者都支持NSASA，……高通骁龙865仍由台积电代工，采用与苹果A13相同工艺12月5日消息，据国外媒体报道，高通在当地时间周二开始的骁龙年度峰会上，推出了骁龙865、骁龙765及骁龙765G移动平台，其中最高端的骁龙865将由台积电代工，采用的是与苹果……