IT之家3月6日消息据外媒GSMArena消息，高通即将推出的中端芯片骁龙775775G参数信息遭到曝光，一些信息与此前爆料并不相符。这款芯片将采用5nm制程工艺制造，而不是此前传言的6nm工艺。芯片将支持LPDDR4X2400MHz、LPDDR53200MHz两种内存。
　　骁龙775775G芯片将采用Kryo6xx系列CPU核心，但并没有公布具体的大小核参数。此外，该系列SoC将支持UFS3。1TwoLaneHSGear4，带宽提升至11。6Gbps，双向读写带宽可达23。2Gbps，也就是2。9GBs。
　　IT之家了解到，这两款SoC将搭载Spectra570ISP图像处理芯片，支持4K60fps录制以及多个摄像头同时工作，64MP20MP像素摄像头共同运行，帧率也能达到30fps。此外新款处理器还支持WiFi6E、毫米波5G、SANSA双模5G，支持n77、n78、n79网络通道。
　　由于爆料图中出现了xiaomi字样，根据此前消息，小米CC10系列手机有望搭载骁龙775G芯片，性能预计会有骁龙855的水平。

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