感谢IT之家网友斗皇圣佛的线索投递! IT之家1月2日消息今日有推特博主Teme爆料称,华为下一代旗舰处理器将命名为Kirin麒麟9010,将采用3nm制程。微博长安数码君也表示,华为海思正在研发3nm芯片,内部暂定名称是麒麟9010。 目前世界上最先进的芯片制造工艺为三星以及台积电的5nm工艺,但是由于此前的禁令导致华为此后不能够依靠这两家代工厂进行代工,因此新一代麒麟芯片的研发受到了很大的阻碍。目前华为旗舰手机搭载的麒麟9000、9000ESoC使用台积电5nm制程制造,集成了高达153亿个晶体管;采用1A77,32。54GHzA77,42。04GHzA55设计,最大核主频高达3。13GHz。 IT之家了解到,目前三星以及台积电的3nm工艺研发受阻,最快也要等到2022年才可以实现量产。外媒Gadgets360表示,华为芯片的停滞帮助了联发科,超越高通成为了目前产量最大的手机芯片厂商;如果针对华为的禁令在未来解除,华为有望与苹果一同用上台积电的3nm工艺。