小米MIXFold官方详解折叠屏散热如何解决

　　IT之家4月16日消息小米MIXFold于3月底发布，这是小米的首款可手动折叠屏幕手机。近日，小米官方为我们解释了折叠屏在散热方面的一些技术。
　　IT之家了解到，小米MIXFold采用了微气囊结构耐弯折石墨片打通了两侧并联立体散热系统，解决了折叠屏散热难的问题。
　　官方表示，目前，折叠屏手机主要会面临这两大散热难题：
　　可变化的折叠屏形态，在折叠和展开时散热能力会发生变化
　　元器件内部分布并非均衡的，主板和SoC一侧散热环境会更加恶劣
　　针对这两个问题，小米研发了并联双立体散热系统以及革新的微气囊散热机构，不仅在手机的左右两侧都设计有强大的散热系统，同时还将两者打通，从而实现了全新的蝶式散热。蝶式散热的翅膀：左右双散热系统，总散热面积达到非折叠屏两倍
　　MIXFold搭载了高通的旗舰产品骁龙888平台，带来了巨大的散热压力，对于MIXFold来说，如何将SoC一侧的热量导出，平衡两侧温升，减少温度不均匀性是在研发中遇到的一个热设计难题。
　　从基础的散热体系上讲，MIXFold已经配备了VC液冷方案导热凝胶多层石墨片材料级耐弯折石墨片，屏幕下还有整块铜箔散热，总散热面积达到了22583。7mm。
　　即便散热能力在折叠形态上不利，但是由于具备更大的机内空间，所以在总散热面积上相比非折叠屏手机优势极大。与之相比，小米11的总散热面积为12677mm2，MIXFold几乎达到了小米11的两倍，从而发挥出更强的散热能力。
　　但是实际情况中，并不能简单将散热面积与散热能力进行对比，由于MIXFold的折叠屏设计，在转轴的部分是常规散热材料所无法企及的地方，所以MIXFold的散热系统大体上会根据折叠屏分为左右两个部分，我们形象的称之为并联双立体散热系统。
　　但这样就面临着第二个问题，左右两边的内部元器件分并不均衡，主板与SoC所在侧一定会面临更大的散热压力。耐弯折石墨材料：微气囊结构，打造贯通两侧的热量隧道
　　为了解决散热不平衡的问题，在堆叠空间有限的情况下，小米的研发工程师构想出一个热量的传递隧道，从而将转轴两侧的并联散热系统相连接，这样SoC一侧的热量就能借由这个通道传导到散热压力更小的另一侧，由此实现更加均衡且更强的散热能力。
　　这就类似于打造一个跨江大桥，热量就像是车流，能够通过大桥快速的到达另外一侧，从而盘活整个城市的流动性。
　　但关键是，这个隧道如何打造？要想打通左右两侧，就需要一种导热材料将两者连通，而这个导热材料还要具备抗弯折的能力，以应对MIXFold随时可能展开或折叠的情况。
　　小米热设计工程师给出的答案是耐弯折石墨。
　　传统的石墨片在20万次弯折之后就会折断或者掉渣，而耐弯折石墨片热性能更为出色，在进行20万次的180度弯折后，材料的热性能仅会下降35。低于扇形结构的915。
　　然而实现微气囊结构的耐弯折石墨片并不容易，需要在细节上进行几种不同的工艺创新，官方将其总结成了两点：
　　耐弯折疲劳单面胶带：厚PI基材，相比PET基材产品，最大程度减小位移应力，其耐弯折能力大幅提高
　　耐弯折型合成石墨：通过优化石墨化发泡、精密压延技术，控制产品微褶皱，产品呈现高柔性，达到可弯折性能
　　同时，MIXFold在温控设计端也进行了升级：
　　双形态壳温识别模型：通过机身里塞进了8颗温度传感器，分别依照展开与折叠下的用户场景数据进行AI建模，并利用神经网络不断进行学习优化，最终得到简洁精准的表面温度预测模型，精确感知双形态下的手机表面温度。
　　两形态双温控体系：通过前台App接口识别手机形态，在原有用户使用场景精细划分的基础上，深入定制化控制展开与折叠下的温控档位。