IT之家12月5日消息昨天，高通亮相了全新的骁龙765和骁龙765G 5G移动平台，今天高通正式公布了这两款处理器的详细规格。在今天下午，Redmi红米手机官方也带来了骁龙765G的深度解读。
　　据了解，骁龙765系列采用了目前最顶级的7nmEUV工艺，相比8nm工艺功耗降低35%。EUV是采用波长13.5nm的极紫外线光刻技术，可以在SoC硅基上进行更为精密的光刻，实现更小的沟道。比主流193nm波长光源，光刻分辨率提升了约3.3倍。
　　5G方面，骁龙765G采用了目前最先进的5G SoC方案，集成骁龙X52调制解调器及射频系统，支持SA/NSA双模。官方介绍称，在SoC内部集成了5G模块，相较早期分离式5G方案，集成度更高、体积更小、功耗也有一定优势。
　　在性能方面，骁龙765在众多模块上继承了2020年度旗舰骁龙865的架构。CPU方面，Kryo475则与骁龙855相同架构。采用全新的八核Kryo475处理器，1+1+6的三丛集架构。配置一颗2.4GHz的超级大核，一颗2.2GHz的性能核心，六颗1.8GHz效率核心。骁龙765G图形处理器采用全新的Adreno 620，骁龙765G相较骁龙730图形运算性能提升接近40%。
　　AI性能方面，骁龙765G使用了和旗舰865同代的AI硬件加速器HTA 220，主频高达700MHz。配合1.4GHz的HVX，骁龙765G的整体AI性能相比第四代AIE翻倍，高达每秒5.5万亿次运算（5.5 TOPS）。

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