1nm芯片技术取得突破，台积电依靠荷兰阿斯麦光刻机，再创高峰

　　6月初，全球第一大专业晶圆代工厂台积电，联合台湾大学、麻省理工学院宣布：在1nm以下芯片制程方面取得重大进展，相关研究成果已经在权威杂志《Nature》中发表。
　　属铋Bi可以作为二维材料的接触电极，起到大幅度降低电阻、提高电流的作用；
　　从而实现接近量子极限的能效，对于1nm以下更高精度工艺制程的研发有重要意义。
　　不过，尽管台积电联合多方实现了1nm工艺的重大突破，相关芯片能否实现量产，还要看掌握半导体芯片生产设备的荷兰巨头阿斯麦。
　　阿斯麦是目前全球范围内，唯一一家能够量产EUV光刻机的企业。三星、台积电、英特尔在内的芯片巨头，都需要从阿斯麦处购买EUV光刻机，才能够量产高精度芯片。
　　但由于阿斯麦EUV光刻机年产量有限，无法完全满足市场需求，所以一众晶圆代工巨头都需要每年抢着给荷兰公司送钱，预定EUV光刻机。
　　现阶段台积电、三星等使用的EUV光刻机，属于阿斯麦的第一代高端设备，EUV光源波长在13.5nm左右，物镜NA数值孔径为0.33。
　　随着芯片工艺制程的微缩，晶圆代工厂大力研发高精度工艺技术的同时，阿斯麦也在研究更高精度的EUV光刻机。
　　据笔者了解，阿斯麦已经设计出第二代EUV光刻机，即2020年下半年曝光的N XE：5000系列。第二代EUV光刻机的物镜NA数值孔径将会被提升至0.55，能够进一步提升光刻精度。
　　理论上来讲，阿斯麦第二代EUV光刻机可以突破摩尔定律面临的物理极限，完成1nm及以下高精度芯片的制造。
　　既然相比第一代EUV光刻机更先进，第二代EUV光刻机的价格自然也会更高。有消息称，阿斯麦为第二代EUV光刻设备定价3亿美元/台，意味着一台售价19亿人民币。
　　如此昂贵的制造设备，恐怕只有晶圆代工领域的几家行业龙头能够承担得起。
　　而且，随着市场需求的增长，晶圆代工巨头会不断提升产能，这对EUV光刻机的数量提出了更高的要求。
　　在笔者看来，如果台积电等行业龙头营收不理想的话，估计也要费一番功夫来回笼资金，以购买更多第二代EUV光刻机。
　　当然，制造成本的提升，会令高精度芯片价格随之上涨，台积电等企业的营业收入会与成本支出变化成正比。
　　按照业界消息，阿斯麦的第二代EUV光刻机预计在2025-2026年面世。在阿斯麦产能爬坡之前，很可能会引起一场第二代EUV光刻机争夺战。