差别对待一目了然！台积电加入美国半导体联盟，真被任正非说中了

　　近年来，我国集成电路领域的发展可谓是充满挑战性。华为、中兴等一些中企轮番受到美国各种打压。为摆脱高端芯片受制于人困境，我国不断投入资金和人才。近日，台积电已经加入美国半导体联盟的消息传得沸沸扬扬，有不少网友担忧，这将会带给国产芯片新一轮的打击。
　　台积电加入美国芯片联盟
　　据报道，台积电已加入一个由美国开发商共同组成的半导体联盟。该联盟成员包括，微软、苹果、三星、AMD、ARM、英特尔、尼康等64家巨头企业。而今，台积电也加入其中。这也意味着，台积电可能会在中国与美国的＂芯片战斗＂中，倒向美国。
　　诚然，联盟中的大型企业成员并不包括我国大陆企业，而是被联盟排除在外。在全球芯片短缺大环境下，美国一边各种针对中国，一边拿出500亿美元来作为该芯片联盟的半导体激励计划。其狙击我国半导体企业发展的野心人尽皆知。
　　差别对待一目了然
　　作为世界上最大的芯片代工厂，台积电加入美国半导体联盟对中国来说并不是一个好消息。一方面，美国势必会借着这个机会，解决当前高端芯片紧缺问题，给予自己最高级别的芯片获得权。另一方面，美国在解决自身芯片制造劣势之后，必将加大力度封锁高端芯片制造技术，挤压中国芯片产业生存空间。
　　值得一提的是，除加入美国半导体联盟之外，台积电计划在美国建设6座半导体芯片工厂，用来生产5纳米高端芯片工艺。然而，台积电在大陆建厂，则是为扩大技术并不算先进的28纳米芯片工艺产能，争夺中芯国际市场，其中的差别对待一目了然。
　　中国半导体发展
　　目前，中国芯片产业发展依旧十分严峻。华为负责人任正非直接公开表示，已经放弃对美国抱有的幻想，接下去将集中力量，将目标放在＂如何在实体清单下长期生存＂。
　　当然，在这之前，华为早已开始全面布局，从去年开始，华为就不断与国内各高校展开科研合作，曝光一些芯片制造方面的技术，在今年开始，更是直接对外宣布开始收取5G专利费用。
　　对于中国目前的半导体处境，想要突破芯片制造短板就必须尽快发展自己的核心技术，加大资金投入，培养和挖掘半导体技术人才，同时克服依赖心理，坚定不移谋发展。
　　结语：在半导体领域，为避免被长期＂卡脖子＂，中国企业已加大力度快速发展。当然，我们所需要攻克的难题，并非一朝一夕就能够完成，甚至在未来，还有可能遇到更大挑战，但是中国自力更生的决心始终不变。