EUV能否困住国产芯的发展？中科院立功，开启芯片新道路

　　本文主题：EUV光刻机作为当前高端芯片的核心设备，只有荷兰制造商ASML独家生产，拥有高端光刻机就能制造高端芯片，因受政策限制不能给国内厂商出口该产品，以此困在国内芯片制造，中科院立功，开启芯片新道路。
　　导读
　　EUV光刻机当今全球最顶端的芯片制造设置，顶端光刻机产能很有限，谁拥有更多的先进光刻机就有更多的芯片产能和市场地位，不少晶圆大厂常年有人驻扎ASML，防止已经预订的光刻机被其他厂商拉走。光刻机涉及很多尖端技术，来自全球顶尖5千多家供应商共同参与完成以及10万精密零件组成，起重量超过180吨，如果要搬运其他地方，需要至少40个集装箱才能完成，其价值高达1.2亿美元。对这样一款高端设备，不少西方人士认为，给你们全部图纸，根本无法制造出来。
　　EUV能否困住＂国产芯＂发展
　　放眼当前光刻机，高端EUV光刻机的确非常先进，可以帮助晶圆工厂制造高端芯片。对国人来说，举国之力研究攻克光刻机不太现实，毕竟当前高端芯片占比只有部分领域，研究中低端才是芯片基础最先要完成的功课。国内28纳米芯片市场需要超过80%，智能手机所需要的高端5纳米芯片工艺芯片，只占芯片市场一小部分，即使国内耗费大量人力和物力获得成功，根本不太符合当前芯片制造发展局势。高端光刻机的设计来源都是来自经验累积和科学实验不断迭代出的产品，制造和设计的零件都是非常复杂。
　　芯片制造精度是受当前物理极限影响，特别是芯片达到3纳米以下时候，受工艺材料和物理极限影响，可能就无法再进行量产。不过国内好多科技专家早就制定芯片下一步计划：国内芯片需要多个方面发展。第一，国外EUV光刻机确实先进，国内企业和科研人员必须要投入一定的研发进行相关技术攻克，提升当前芯片制造工艺水平。第二、加大国内科研，特别是新技术创新研究，寻找芯片的发展方向，争抢在芯片领域实现突破。
　　中科院立功，开启芯片新道路
　　石墨烯最初来自英国曼彻斯特大学的两位科学家安德烈·盖姆和康斯坦丁·诺沃肖洛夫 研究成果，凭借此获得2010年诺贝尔物理学奖。中科院自研的石墨烯晶圆让国外感到震惊，在全球创新展示大会上，受到外界不少人士关注，特别是8英寸晶圆芯片展览，得到国际的认可，石墨烯碳基芯片有望超过硅基芯片。未来商业化应用主要涉及航空航天、移动设备以及现在非常火热的新能源汽车电池领域。中科院进行石墨烯碳基需要国内芯片厂商相互合作才能推广应用，为国内芯片发展开辟了一个新道路。国外想通过一台ASML研发的光刻机控制国内芯片发展进程，根本不可能。
　　写到最后
　　国产芯片制造工艺，跟国外有很大技术鸿沟。我们现在的芯片制造工艺以及材料工艺跟国外的先进工艺技术差距有相当一段路要走，要认识这个常识。国内半导体发展起步晚，即使是当前某些重要技术获得了突破，内心不能浮夸，沉淀下来做事情，一步一个脚印，才能早日让国产芯片登上全球芯片顶端位置。
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