居然合作了？中企美企合作开发芯片新技术，有希望绕过光刻机

　　我们和老美有望在芯片领域进行合作，此消息一出让所有人大跌眼镜。大家都知道老美对于我们的芯片企业恨不得围追堵截，全部扼杀掉。
　　在过去的一年里，老美不仅自己不和我们合作，甚至不允许自己的＂小兄弟们＂跟我们合作，为的就是要封锁我国的芯片技术。
　　那么为什么这一次老美要选择和我们在芯片领域共同开发技术呢？其实原因很简单，就是有利可图。
　　3D IC EDA技术
　　在弄清楚这张技术之前，得弄清楚几个概念。首先，什么是EDA?
　　EDA是一种集合现代电子技术、计算机技术、智能化技术为一体的集成电路设计技术。简单来说，就是利用现代一切可以利用的尖端科技，对精密的集成电路进行设计。
　　目前，全球范围内的芯片设计都是基于EDA设计理念，以及EDA设计工具设计出来的。
　　那什么是3D IC EDA技术呢？
　　顾名思义就是在集成电路之时，能够不再局限于单层的电路设计，同时进行多层的电路设计，而不用在在进行分层逐一设计。
　　这项技术的优势首先能节省芯片设计的工艺流程和设计时间。其次，能够节约芯片设计中所耗费的成本，节省开支。
　　当然，最重要的一点是由于这种技术能够完成对芯片一体化的设计，这使得这项技术很有可能直接让我们跳过对于光刻机的需求直接造成对于芯片的制造，这样一来我们就能彻底避开国外对于光刻机的封锁了。
　　老美为什么要和我们合作开发3D IC EDA技术
　　其实老美之所以要和我们合作开发这项技术，首先是因为这项技术是一项非常有前景的技术，并且我们在这项技术中拥有先进的技术。如果与我们进行合作老美能够大大缩短这项技术的研发周期，同时也能降低许多不必要的开支。
　　简单来说，与我们合作能够给老美带来巨大的利益，老美像一只老谋深算的老狐狸，想利用我们技术来帮助自己进行技术突破。
　　其次，我们在这次技术研发中掌握着比较核心的技术，离开我们老美不可能独立完成这项技术研发，因此与我们进行合作是老美的无奈之举。
　　在这一次的技术研发中，我们手握着由湖南大学垂直晶体管结构，这项技术能够帮助3D IC EDA技术突破一系列技术瓶颈，保证技术研发的顺利进行。因此，老美不得不与我们进行深度合作。
　　最后，老美其实可能想通过这一次的合作从我们的手中套取技术，将我们的先进技术占为己有。
　　明知老美动机不纯，中方为什么要答应合作
　　老美如此明显的企图，我们不可能看不出来，既然明知道老美动力不纯，为什么还要答应合作呢？
　　其实，这次合作明面上是一场合作，实质上既是一场博弈，也是一场交易。
　　首先，在EDA的技术上我们与老美还有一定的差距，这一次合作我们也可以从老美那里获取很多关键性的技术和经验，这有利于突破EDA技术瓶颈。
　　无论是战略地位上，还是技术难度上EDA技术都具有更大的价值，因此即使是技术交换，对我们来说都是不亏。
　　其次，关键性技术都是由国内团队自主研发的，技术门槛和技术壁垒都比较多，老美想学会，未必容易。而我国在EDA领域已经具备了一定的实力，在老美的合作中进步速度和进步空间一定快于老美，老美在这场博弈之中未必能够占到便宜。
　　最关键的是我们的垂直晶体管结构等技术早就已经申请了相关专利，老美即使要使用也必须制度专利费。当然最最重要的是，我国目前真的急需这项技术来突破光刻机的封锁，只要能够突破光刻机的封锁，再大的价值也是可以接受的。
　　因此，在这场合作之中，我们一定是受益方，这一次老美这头老狐狸可能愿望要落空了。
　　总结
　　不管这一次老美的这次合作邀请是真诚合作也好，还是虚情假意也罢，对于我们来说，都应该保持警惕，毕竟老美最喜欢的就是背后捅刀子。
　　当然，我们更不需要逃避，毕竟手握着核心技术，我们就应该硬气一点。
　　目前我们和老美的技术差距已经没有大到能够让老美可以任意地支配我们了，双方的这一次合作几乎是站在同一高度的一次技术交流。
　　这种情况下，我们完全有足够的实力如保护自己的技术安全，老美想要空手套白狼的如意算盘，最终只能是空欢喜一场。