中科院预测成真？国产芯片制造设备取得突破，华为或将大放异彩

　　01国产芯片制造设备取得重大突破
　　为了实现芯片的国产替代，华为集团开始自主研发麒麟系列芯片，但卡住国产芯片实现自给自足的不是设计，而是芯片的制造。众所周知，光刻胶、光刻胶等半导体核心材料和设备一直都是我国难以跨越的坎，海外国家几乎垄断了整个核心设备市场，这种局面对于国产芯片的研发制造是不利的。
　　芯片制造可以分为四个环节，分别是晶圆制造、曝光、刻蚀、清洗。这些环节的进行不仅需要半导体核心材料，而且需要半导体设备的支持。好在国产半导体厂商＂万众一心、众志成城＂，终于突破了国产半导体制造设备的技术壁垒，传来了半导体行业的好消息。目前，华为集团已经在武汉投资建成了第一座晶圆制造厂，预计明年可以分阶段投入量产。
　　不仅如此，国产老牌芯片巨头中芯国际今年两次扩产12nm晶圆代工厂。在＂曝光＂环节，上海微电子自主研发的28nm精度光刻机已经进入调试阶段，不久之后就可以正式使用。在＂刻蚀＂环节，中微半导体自主研发的刻蚀设备已经达到5nm精度，甚至掌握了台积电的5nm芯片生产线。
　　在＂清洗＂环节，至纯科技公司自主研发的28nm湿法设备已经投入使用，供货目标主要是华为集团、中芯国际等国产芯片厂商。更为关键的是，基于国家大基金支持的国产半导体设备巨头——拓荆科技公司，在薄膜沉积设备产业上已经达到了14nm精度。
　　02国产28nm芯片指日可待，中科院的预测成真
　　值得一提的是，拓荆科技公司的第一大股东是国家集成电路基金，该公司自主研发的薄膜沉积设备与刻蚀机、光刻机处于同一地位，都是芯片制造的三大核心设备。在半导体制造厂商的努力之下，国产芯片已经突破了被＂卡脖子＂的一系列难题，这意味着实现国产28nm芯片量产指日可待。
　　面对这种情况，中科院专家却表示国产芯片的量产已经处于倒计时阶段。其中，中科院旗下的赛迪智库研究所所长温晓君公开表示：实现芯片量产的机遇就在眼前，预测28nm芯片今年进入量产，14nm芯片明年进入量产。
　　除此之外，中科院计算技术研究所副所长包云岗博士表示，国产半导体产业已经掌握了28nm、14nm芯片制造工艺，实现量产是迟早的事情。由此可见，我国已经突破了半导体核心设备的技术壁垒，这意味着中科院的预测有望成为现实。
　　03华为在芯片制造上＂大放异彩＂
　　更为关键的是，华为集团有望在国产芯片制造产业上＂大放异彩＂。目前，华为集团不仅自主成立了第一座晶圆厂，而且成为至纯科技公司28nm湿法设备的供应对象。除此之外，华为集团又获得了一项芯片专利，这项专利的作用主要在于可以提升芯片的散热能力。
　　在此之外，华为集团公布了一项＂双芯叠加＂专利，这项专利可以叠加两颗14nm芯片，在一定程度上等同于7nm芯片的性能。但有部分专业人士表示：虽然＂双芯叠加＂的性能可以比肩7nm芯片，但产生的功耗和散热是一个难以解决的问题。不过，华为集团此次公开的专利或许可以解决＂双芯叠加＂产生的散热问题。
　　这意味着14nm芯片一旦进入量产，通过华为自主研发的芯片制造技术，或许可以达到＂伪7nm＂工艺水平。但值得注意的是，即使芯片制造核心设备的难题都得到了解决，接下来还需要应对调试、组装环节。因此，在国产芯片没有实现规模量产之前，我们千万不能放松警惕。
　　随着技术实力的不断提升，相信国产芯片的发展会越来越好，实现芯片的国产替代只是时间问题。根据全球芯片设计厂商营收排名前十的名单显示，有8位首席执行官和创始人都来自于我国。曾经广为流传的一句话指出：虽然我国人民都十分聪明，在很多行业都难逢对手，但就是无法团结在一起。
　　04总结
　　如今的国产芯片厂商已经＂团结一心、众志成城＂，并且改变了以往＂小打小闹、各自为战＂的局面。既然我们可以在芯片设计方面展露锋芒，那么同样可以在芯片制造方面大放异彩。只要我们团结在一起，相信有朝一日可以实现国产芯片的完全自主。对此，你有什么看法吗？