英特尔正计划在欧洲建设新的芯片生产设施，总价值高达 950 亿美元。
　　英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 9 月 7 日表示，该公司将在欧洲的新地点建造两家芯片工厂，并有可能进一步扩大规模。这一系列项目未来十年的总投资资本为800亿欧元，即950亿美元。新工厂将满足计算机、汽车和其他需要更多芯片的设备的半导体需求。
　　＂在半导体可持续需求的新时代需要大胆思考与尝试，＂Pat Gelsinger 表示，从长远来看，欧洲可能会有多达八家新工厂。
　　英特尔还计划维持其位于爱尔兰的工厂的汽车芯片行业产能。该公司正在组建一个专家团队，利用英特尔的制造能力帮助其他人调整设计。
　　位于爱尔兰莱克斯利普科林斯敦公园的英特尔工厂。
　　全球芯片短缺尤其打击了汽车制造商。上周，福特和通用汽车表示，由于芯片短缺，他们正在减产。丰田上个月还宣布将在 9 月份将全球产量缩减 40%。
　　戴姆勒公司首席执行官 Ola Källenius 表示，该公司正与芯片制造商直接联系以监控供应情况，并预计到 2023 年短缺将继续严重。
　　Gelsinger 表示，预计未来十年整个汽车芯片市场将达到 1150 亿美元，是目前规模的两倍多。英特尔的合同芯片业务吸引了欧洲的潜在客户，包括汽车公司。
　　Gelsinger 先生预测，到本十年末，汽车芯片市场将增加一倍以上。据他介绍，半导体将占新高端车型材料成本的 20% 以上，高于 2019 年的 4%。 在新的驾驶辅助功能的推动下，触摸屏和更多 Flash 以及其他需要更多处理能力的功能正在逐渐被广泛采用。
　　扩大在欧洲的生产是英特尔实现其成为主要合同芯片制造商的雄心的一部分，不仅为自己生产半导体，还为高通、亚马逊等合作伙伴生产半导体。 Gelsinger 于 3 月开始努力，承诺以 200 亿美元的成本在亚利桑那州建造两家工厂，并在新墨西哥州将产能扩大 35 亿美元。
　　英特尔的竞争对手、全球最大的代工芯片制造商台积电（台积电）表示，未来三年将斥资 1000 亿美元提高产能。上个月，三星电子宣布计划在未来三年内投资 24 万韩元（2056.4 亿美元），比之前预计的预算增加三分之一。该计划部分是为了寻求在芯片制造领域的领先地位。

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