半导体发展逼近物理规律极限，国家竞争更趋激烈

　　随着半导体工艺水平逐步逼近物理规律极限，各国开始加大对半导体领域的投资，以推动半导体制造工艺和技术水平突破瓶颈，进而抢占半导体领先地位，实现科技领域制霸。这一趋势亦使半导体领域的竞争越发激烈，行业收购整合加速。
　　1.半导体领域收购整合加速
　　2020年9月，美国英伟达公司宣布将以400亿美元的价格收购英国ARM公司物联网以外的所有业务。英伟达公司的创始人兼首席执行官黄仁勋表示，此次收购将使两家公司能够结合各自的研究、开发和工程能力，加速构建广阔的生态系统。如果交易最终获得通过，英伟达公司将成为一家在知识产权授权和设计、数据中心和游戏、移动设备、个人计算机和服务器、自动驾驶、人工智能、5G与物联网等各领域都有领先布局的超级半导体企业。然而，这项交易面临着严格的审查，需要经过中国、美国、欧盟和英国的批准，预计监管审批可能需要18个月。此外，若英伟达公司最终收购ARM公司，涉及ARM架构的研发活动将受到美国的长臂管辖。
　　2020年10月，英特尔公司同意将其计算机闪存设备（NAND)存储芯片业务以90亿美元现金的交易价格出售给韩国SK海力士公司(SKHynix)。将NAND存储芯片出售给SK海力士公司之后，英特尔公司将保留＂傲腾＂内存业务。SK海力士公司收购英特尔公司NAND存储芯片业务的交易预计于2021年年底获得监管部门批准，并在2025年最终完成。这笔交易将使SK海力士公司在NAND存储器市场超越日本东芝公司，并缩小与行业领头羊三星电子(Samsung Electronics)公司的差距。
　　2020年 10月，全球半导体巨头美国超威半导体(Advanced Micro Devices,AMD)正式宣布，公司与现场可编程逻辑门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)芯片龙头赛灵思已达成一项最终协议，将以发行总价值350亿美元股票的方式收购赛灵思。该笔交易预计于2021年年底完成，合并后的公司将拥有1.3万名工程师，每年的研发投入超过27亿美元。AMD希望通过此次收购成为业界高性能计算的领导者和全球最大、最重要的技术公司。
　　2020年10月，美国美满电子宣布与Inphi公司达成协议，将以100亿美元收购后者。美满电子从事混合信号和数字信号处理集成电路的设计、开发和制造业务，是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商。Inphi公司为通信、数据中心和计算市场提供模拟与混合信号半导体解决方案，其客户包括微软、思科(Cisco)和华为。收购完成后，美满电子将在基础架构和数据中心市场上具备更强大的竞争力。
　　2.多国积极推动半导体发展
　　2020年6月，美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association，SIA)呼吁美国政府拨款370亿美元用于维持半导体行业的领先优势，具体用途包括对建造芯片工厂的补贴、援助各州吸引半导体投资及增加研究资金。2020年10月，美国半导体行业协会发布《半导体十年计划》预览。其由学术界、政府和工业界领导者共同制定，呼吁联邦政府每年投入34亿美元研发资金，以应对芯片技术的巨大变革，为人工智能、量子计算、高级无线通信等新兴技术铺平道路。该计划指出，联邦投资将巩固美国半导体行业的全球领导者地位，使美国国内生产总值增加1610亿美元，并在未来10年内创造50万个就业机会。
　　2020年12月，法国、德国、西班牙、意大利等17个欧盟国家共同宣布＂欧洲处理器和半导体技术倡议＂(European Initiative on Processors and SemiconductorTechnologics)，并决定将使用欧洲复苏基金的1/5，即1450亿欧元，在未来2~3年用于数字化转型项目和半导体研究。欧盟认为，美国在对华为、中芯国际等公司的制裁中奉行了＂美国优先＂的贸易政策，并将其他国家的企业排除在庞大的中国市场外，这有损于欧洲国家企业的利益。因此，欧洲国家认为，须打破美国的垄断，通过减少对美国技术的依赖让欧洲公司在市场中获得主动权。
　　3.对中国的影响与启示
　　世界范围的信息化浪潮正带来全球网络化、国家数字化、社会智能化的整体转变，5G、人工智能、大数据和云计算等先进技术的诞生和蓬勃发展，以及向生产生活各层面的深度渗透，更加速推动信息时代的快速发展。在世界数字化汹涌前行的背后，是半导体芯片性能的持续飞速提升。芯片提供了存储、运算、网络、智能的多维度底层支撑，为数字升级、智能互联打造了坚实的硬件基础。
　　半导体芯片是整个信息时代的重要基石，也是未来科技进步的关键保证，但中国在半导体芯片领域对国外的依赖状况十分严重。目前，芯片绝大部分采用硅基材料的集成电路技术，高端芯片技术被国外长期垄断，中国每年进口芯片的花费高达3000亿美元。加速以芯片为代表的半导体产业发展早已成为国家战略，但在逆全球化和美国对中国高科技产业封锁的大背景下，中国现有的硅基半导体发展举步维艰，多数集中在低利润、低附加值的环节。半导体制造需要设计、制造和封测三大环节，中国在技术含量最低的封测环节具备一定的研发和产业实力，但在设计和制造环节差距很大。设计芯片所使用的EDA软件基本完全依赖国外的新思科技(Synopsys)、楷登电子(Cadence)和明导国际(Mentor Graphics)3家企业；芯片制造环节则依靠中国的台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)、三星、格芯(GlobalFoundries)和联电，国内最先进的中芯国际在制造工艺上与台积电相差两代，而且中芯国际使用的光刻机设备受制于美国控制的荷兰阿斯麦尔(ASML）公司。
　　现今的半导体芯片产业格局是美国把控了芯片设计和制造专利技术，攫取最多的利润，日、欧通过材料和制造设备供给控制上游，中国台湾地区和韩国占据芯片制造的最终出口，中国极力从三者的缝隙和低端产品切入寻求突破。在寻求突破的过程中，中国应从多个方面着力：一是加快技术研发攻关，确保关键核心技术不受制于人；二是强化半导体人才建设，人才培养、引进和使用并重，充分发挥人才的主动性和创造性；三是加强半导体生态建设，围绕产品创新来统筹芯片设计、制造、封测、装备、材料等环节，构建完善的半导体产业生态。