台积电市值反超！英特尔7nm折戟，首席工程师突然离职

　　FUTURE | 远见 眺望 选编
　　台积电最新市值超越了芯片大佬英特尔。英特尔近期受挫不断，7nm制程工艺难产，股价应声而落，首席工程师也宣布离职。
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　　芯片江山，恐将易主。
　　台积电市值反超英特尔，一度跻身全球前十大市值公司
　　截至发稿前，台积电市值为3471亿美元，超越了芯片大佬英特尔。此前还一度飙升至超4100亿美元，超越了美国巨头强生公司和Visa，成为全球第十大市值公司，并推动台湾基准股指突破了 30 年以来的最高纪录。
　　而英特尔最新市值为2094亿美元。
　　截至昨日为止，全球市值前十大企业依次为沙特阿美，苹果，微软，亚马逊，Google母公司Alphabet，阿里巴巴，Facebook，腾讯，伯克希尔哈撒韦和Visa。
　　台积电最新排名为全球第14。
　　近日台积电风光无两，无论是从先进制程还是晶圆代工市场份额方面都是一骑绝尘。
　　消息称台积电计划2022年量产3nm制程，在2nm研发取得重大突破。
　　虽然市值在不断涨落变化，但不得不说明问题。在过去几十年来，英特尔一直是最大的芯片制造商，而今霸主地位似乎有所动摇。 台积电的反超和近期英特尔屡屡受挫也不无关系。其7nm制程工艺的上市将推迟6至12个月，最晚要等到2023年，股价应声而落，印度裔首席工程师也在日前宣布离职。
　　英特尔受挫不断：印度裔首席工程师突然离职，关键技术部门一分为五！
　　而就在本周，公司首席工程师 Murthy Renduchintala 即将于8月3日离职，其中一个关键技术部门还一分为五。值得一提的是，Murthy是英特尔薪资水准最高的主管之一，在截至2019年底的年度总薪酬达2,688万美元。到底是什么让Murthy突然离职呢？
　　Murthy Renduchintala
　　英特尔方面表示，它正在重组其技术、系统架构和客户群。英特尔在声明中表示，这一调整的意义在于「加速产品领导并改善制程技术执行的焦点与责任感」。
　　在英特尔的官方公告中，原来由Renduchintala领导的TSCG小组将拆分为5个小组，分别为技术开发，制造和运营，设计工程，架构、软件和图形以及供应链，几个小组的新领导将直接向首席执行官Bob Swan汇报。
　　最新的人事异动显然和英特尔遭遇生产困境、7nm制程难产有关。之后，在英特尔工作了24年的老将Ann Kelleher将领导其中的技术开发小组，主导7nm和5nm芯片技术流程的开发。
　　Murthy此前在高通公司工作12年，2015年加入英特尔，此前是高通的执行副总裁。在英特尔的几年间，一度被视为CEO Bob Swan之下的二把手，还曾是英特尔CEO的热门人选。
　　Murthy加入英特尔之初负责的并非芯片研发业务，负责的是客户与物联网事业与系统架构团队，2016年向其他高层主管发送一份备忘录，拟定一套计划，要处理他所称的「竞争力差距」问题，呼吁有必要升级英特尔的设计业务，随后被升任至首席工程师的职位。
　　在Murthy任职期间，牙膏厂一度扭转了10nm难产数年的局面。2018年底，Renduchintala还表示，虽然10nm经历了比较多的苦难，但7nm的进程是比较顺利的。英特尔在10nm上遇到的问题，给7nm的研发提供了很多经验和教训。
　　但这一回，归根结底，首席工程师的离职和7nm难产不无关系。
　　这已经不是近期第一位离职的英特尔高管了。今年3月，英特尔人工智能部门核心人物Naveen Rao主动离职。5月，英特尔互动集团负责人Craig Barratt也宣布离职。就在上个月，主要领导和负责英特尔系统芯片研发集成的硅谷明星架构师Jim Keller也离职。
　　Jim Keller
　　太难了！7nm 「难产」，再度延迟6至12个月
　　近日，英特尔官方宣布，由于生产上遇到缺陷，其7nm制程工艺的上市将推迟6至12个月，最晚要等到2023年。
　　英特尔首席执行官 Bob Swan 透露，如果不能及时生产7nm芯片，将委托第三方代工厂商。这表明了英特尔在必要时会抛弃坚持自家生产的原则。
　　此言一出，上周五收盘时，英特尔股票下跌16%，是标准普尔500指数和道琼斯工业指数表现最差的股票，而英特尔的竞争对手AMD股票暴涨近17%，台积电涨超9%。
　　日本野村证券（Nomura）全球市场研究团队在7月27日发布的一份报告中指出，这件事对台积电的意义可以诠释为：「英特尔间接地承认了它不再具备全世界半导体领先的『制程』」。
　　在半导体制造三足鼎立的局面下，台积电5nm芯片将用于最新iPhone 5G手机里，三星也已经量产7nm，2021年量产5nm。唯有英特尔陷入了7nm瓶颈，失去了先机。
　　英特尔的7nm制程量产大约比原计划晚了整整一年，也就是说，英特尔至少还需要花费一年的时间才能达到他们在2020年第二季度所期望达到的产率。
　　现在，预计首批7nm CPU不会在2022年下半年或2023年初之前推出，最早也要等到2023年上半年。
　　对此，英特尔首席执行官 Bob Swan 将良率下降的原因描述为一种「缺陷模式」，并称已经找到问题根源，正在着手解决。
　　英特尔一直以来是芯片设计和加工两条线齐头并进，而现在由于无法跟上7nm 的进程，这一战略似乎已经「支离破碎」。
　　竞争对手也是大客户，英特尔找台积电代工
　　那么问题来了，如果英特尔生产受阻，会找谁来代工？业界普遍认为台积电的几率最高。 外媒报道，英特尔正在与台积电进行谈判，不得不与苹果(Apple)、高通(Qualcomm)、 AMD 和英伟达(Nvidia)等其它客户展开竞争，以争取这家台湾半导体巨头的关注。
　　是竞争对手，也是大客户，这个操作也在情理之中。
　　根据台媒最新报道，英特尔已将2021年18万片6nm（台积电7nm工艺的升级版）晶圆的代工订单，交给了台积电。AMD方面，将加大对台积电7/7+nm制程下单量，有望明年成为台积电7nm芯片的最大客户。
　　晶圆加工行业，向来强者先行。英特尔委托台积电代工制造的订单量越大，代表着台积电越有砝码。越是先进的工艺，也越有望获得更高的市场份额。反过来，订单的增加也会强化制程的快速迭代。
　　或许是时候应该改换思路了。或许英特尔和台积电本身就不应该是晶圆代工方面的竞争对手，而是合作伙伴。
　　英特尔把芯片生产外包对于美国半导体的主导地位有什么影响？
　　印度媒体 The Indian Express 用词夸张，「英特尔考虑外包制造的决定预示着美国主导的半导体时代的终结。」
　　种种迹象表明整个亚洲的半导体供应链的持续崛起。至少当前在这个半导体制造行业里，按照目前的态势，可以总结为西方不亮
　　一直以来，美国企业在亚洲寻求制造业外包数见不鲜。比如著名的苹果组装工厂富士康，是因为这种低技术含量，劳动密集型的外包往往是美国企业不愿意做的。但这一次不同的是，英特尔的外包而恰恰是高端芯片的制造，说明了丧失技术优势的问题。
　　势的问题。
　　有外媒评论称，这或许预示着英特尔这家公司和美国制造业这样一个巅峰时代的终结，在半导体行业的主导地位将会失去。
　　但Taishin Securities Investment Advisory的科技分析师Chang I-Chien表示，从长远来看，英特尔寻找代工厂的做法将会被证明是一种更具成本效益的方式。在未来，这家公司可能会逐步减少在自己工厂生产芯片。如果有一天英特尔卖掉了在美国的工厂，对芯片行业也不足为奇。
　　除了芯片业务，英特尔还有更多的砝码。目前，英特尔正在加速推动以数据业务为中心的转型，其二季度财报显示，英特尔以数据为中心的收入为102亿美元，同比增长34%。
　　--新智元