MLCC内部缺陷如何检测？

　　片式多层陶瓷电容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor 简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一。它诞生于1960年，最初是由一家美国公司开发的。后来，它由日本公司（例如村田，TDK，太阳诱电等）成功开发，迅速工业化，并在全球MLCC领域仍保持优势。其主要性能是生产的MLCC具有高可靠性，高精度，高集成度，高频率，智能化，大容量，小型化和低成本等特点。
　　随着可靠性的提高和芯片容量产品的集成化，其使用范围越来越广，并且广泛用于各种军用和民用电子成套机器和电子设备中。如计算机，电话，程控交换机，复杂的测试仪器，雷达通信等。为了满足电子整机在小型化，大容量，高可靠性和低成本方面的不断发展。 MLCC也发展迅速：品种不断增加，体积不断缩小，性能不断提高，技术不断改进，材料不断更新以及轻，薄，短系列产品趋于标准化和概括。这也意味着对其检测检测的难度变大。
　　在正常使用产品的情况下，失效的根本原因是MLCC外部或内部存在各种微观缺陷，例如裂纹，孔洞和分层。这些缺陷直接影响MLCC产品的电气性能和可靠性，并对产品质量带来严重的隐患。
　　空洞、裂纹、分层是MLCC常见的内部缺陷。造成空洞产生的主要因素是陶瓷粉末中的有机或无机污染以及对烧结过程的不当控制。空隙的产生非常容易引起泄漏，并且泄漏引起装置内部的局部加热，这进一步降低了陶瓷介质的绝缘性能并导致泄漏增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。
　　X光检测图像
　　烧结裂纹通常起源于一端的电极，并在垂直方向上扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害类似于空隙。多层陶瓷电容器（MLCC）的烧结是多层材料的共烧。烧结温度可以高达1000℃或更高。层之间的结合力弱，在烧结过程中内部污染物的挥发以及对烧结过程的不当控制都可能导致分层。分层类似于产生空隙和裂纹的危险，并且是多层陶瓷电容器的一个重要的固有缺陷。
　　对于外部缺陷，通常使用显微镜下的人工目测法或自动外观分拣设备。微小的内部缺陷一直是MLCC检测的难点之一，严重影响了产品的可靠性，但很难发现。X射线无损检测能够更精确地检测出MLCC内部的缺陷，从而分选出不良品，提高MLCC的击穿电压与高压可靠性。
　　X射线无损检测能够通过图像直观的看出MLCC内部缺陷的位置和大小。同时可以满足产线的需求，实现自动上下料、检测、分拣、数据存储等功能。日联科技X射线智能检测设备检测精度高，可达到3-5μm，载物台旋转设计，可以实现2.5D的检测效果。