荣芯半导体清华帮打造的民营晶圆代工厂如何为国内芯片业开新局

　　荣芯半导体，一家 2021 年 4 月成立，横空出世的全新民营半导体制造企业。
　　荣芯半导体的诞生是这一波＂缺芯潮＂发展至极致的＂特殊产物＂。 我们过往认知里的＂特殊＂，放在这个奇特的年代，或许会变成一股新时代潮流，搞不好会成为＂半主流＂。
　　荣芯半导体成立于今年 4 月，刚刚完成了 90 亿元人民币的首期募资，股东包括元禾璞华、民和资本、冯源资本、美团、红杉资本等。成立至今不过 4 个月，荣芯已在 8 月参与知名烂尾楼德淮半导体的资产拍卖，以 16.66 亿元成功购得德淮的资产。
　　这一波全球晶圆代工产能吃紧已经超过一年，截至目前都看不到解方，IC 设计公司为了运营成长，长期能拿到充足且稳定的晶圆代工产能，开始朝三个方式施力：
　　为了有牛奶喝而养一头牛： 格科微自建 12 寸晶圆厂，以及手机 ODM 大厂闻泰收购安世半导体。
　　签订 ＂长期产能供货协议＂ 来支持晶圆代工厂扩产，由代工厂与客户共同分摊扩产的成本： 联电与三星、高通、联发科、群联、联咏、瑞昱、奇景、奕力等 8 家 IC 设计公司签订长期合约扩产 28nm。
　　寻求适合的晶圆代工厂来合资盖厂，已获得稳定产能： 日本 Sony 找上台积电在日本合资成立晶圆厂。
　　荣芯半导体的成立之所以吸引业界讨论，主要有三个特色：
　　不同于过去地方政府主导的民营色彩： 过去资本偏爱投资 IC 设计这些轻资产业企业，因为投资门槛低、投报率高、回收投资也快。晶圆制造业多是地方政府主导，但 自从武汉新芯风波后，国家发改委提出对烂尾项目的追责机制，也限制了国有资本在晶圆制造项目中的出资比例。因此，荣芯算是少见由民营资本集结所成立的晶圆制造企业。
　　客户在手： 荣芯应该是从成熟制程代工切入， 国内许多 IC 设计公司有这方面的产能需求， 荣芯的角色或将介于晶圆代工厂和 IDM 厂之间。
　　成立才四个月，就透过拍卖取得知名烂尾楼德淮半导体资产 ，有了晶圆厂运营的主体。
　　股东有浓厚清华帮色彩，有四位参与者都是清华校友： 元禾璞华合伙人陈大同是展讯通信的联合创始人、冯源资本出资人当中的韦尔董事长虞仁荣，以及荣芯董事会、清控银杏联席董事长、韦尔旗下北京豪威的法定代表人吕大龙，还有美团创始人王兴，全都是清华校友。
　　根据集微网报道，荣芯的 CEO 陈军指出，该公司成立是从晶圆级封装启动，最终目标实现 12 寸晶圆自主可控的制造能力，定位为国内头部晶圆制造企业的替补。
　　根据《问芯Voice》了解，陈军早年出身于中芯国际的研发部门，之后也曾任职美国上市公司 AOS 万有半导体、存储大厂 SanDisk 等，半导体产业的历练十分丰富。
　　由于荣芯的股东中有韦尔半导体虞仁荣的身影，加上德淮之前是作 CIS 芯片代工，因此市场也揣测韦尔旗下的 CIS 芯片将会转到荣芯生产。
　　《问芯Voice》取得虞仁荣说法。他指出，荣芯是一帮朋友圈参与，他只是站在鼓励的角度，但不可能把 CIS 产品拿去投片。
　　虞仁荣进一步对《问芯Voice》指出，韦尔的 CIS 是要朝 Sony 对标，需要高端工艺，策略就是和台积电与中芯国际作深度配合，不可能自己盖厂。虽然竞争对手 Sony、三星自己有工厂，但只要台积电的技术一直保持领先，韦尔使用台积电技术自然能一直扩大市占。
　　他分析，2018 年接手豪威 OV 时，豪威一直有自己盖厂的迷思，当时他坚持要豪威抛弃自建晶圆厂的逻辑，不能自己产品没做好，归咎于是因为没有晶圆厂。当时他也定调要全力与台积电和中芯国际配合，才有了豪威运营上的突围。 荣芯是因为一帮朋友圈手上有资金，想做点事，他也认为荣芯定位是成熟工艺，符合国内多数 IC 设计公司的需求，因此站在朋友的角度鼓励而已。
　　荣芯成立的定位若是锁定成熟工艺技术，与头部半导体大厂形成互补，还是要面临三大挑战：
　　技术和人才哪里来？
　　这当中，人才会是很大的问题。半导体产业缺人是全球面临的共同问题。在国内，缺人才也使得半导体相关行业的工资大幅上涨，各地都在抢人。一座晶圆厂的运营要上千人，每个地方都在抢人，工资年年调涨也使得运营成本升高。
　　这波缺芯潮，晶圆代工厂也是加速扩产，更不乏 IC 设计公司加入扩产行列，放眼三年后，终端需求真的能支撑各方人马所开出的产能吗？
　　这一波缺芯热潮达到十年来的顶峰，起因是疫情驱动的数位转型加快脚步，还有许多过去完全没有的新应用，例如车用电子、物联网，连农渔牧产业数位化都离不开大量芯片等。 过去晶圆厂扩产保守，面对这一波数位化转型的冲击，自然是陷入巨大的产能不足，但现在一窝蜂扩产，也非常考验未来三年后需求衔接的节奏与速度，整个半导体产业正驶向无人区，只能摸着石头过河。
　　在荣芯的股东名单中，我们也意外看到美团的身影。业界分析，王兴是清华校友，且近期互联网产业风波不断，估计互联网企业也会开始投资一些制造实业，符合整个社会发展政策。
　　半导体烂尾不断，发改委启动究责机制
　　近两年几乎每一家晶圆代工厂都有扩产计划，中芯国际从先进工艺转为大量扩产 28nm 成熟工艺，还有华虹半导体 12 寸厂，台积电也是先进和成熟工艺两头并进，另外像是联电、GlobalFoundries 因为不拼先进工艺，也朝着 28nm 大力扩产。
　　这次荣芯成功＂入手＂的德淮原本是一座年产 24 万片的 12 寸晶圆厂，主要是要生产CIS芯片，但一直身陷众多争议而并未量产，也算是这两年非常有名的烂尾楼。
　　前几年国内兴起一股盖厂热潮，但当时业界就提出警语：晶圆厂遍地开花，但要小心无效产能的状况。
　　果然，后来产业出现不少烂尾现象包括有德淮、南京德科码、武汉弘芯、淮安时代芯存、成都格芯、济南泉芯等。
　　这也使得发改委在 2020 年下半年表示，对没经验、没技术、没人才的＂三无＂业投身芯片行业要特别关注，且按照＂谁支援、谁负责＂的原则，对造成重大损失的项目要进行问责。
　　芯谋首席分析师顾文军也指出，目前整个行业产能紧张，德淮项目具有吸引力，其现成的厂房，能够为上马新产能节省一年的工期，这在新增产能的时间竞赛中，抢跑一步。其次，在国家政策严控之下，新上马半导体项目受到严格审核。但是对于消化烂尾项目，相关部门出于解决地方难题，挽回国家投入的考量，可能会加快审批流程。
　　顾文军进一步指出，淮安（淮阴区）处理德淮半导体项目对其他烂尾项目有不小的借鉴意义：在具体操作层面，不再拘泥于＂国有资产不能流失＂，勇于对项目估值做出调整；选择接盘方也不再局限于央企国企，而是趁着产业火热、产能紧缺，积极对接民营资本，由于民营资本的灵活和敢于冒险，最终促成这笔交易。
　　荣芯半导体的横空出世，背后是国内高度芯片需求的产物，预计手上已经有不少现成客户，它的定位或将介于晶圆代工厂和 IDM 厂之间。
　　全球半导体的生态体制，台积电花了 20 年才终结过往 IDM 时代，奠定专业分工的制度，不但成就了台积电为当今半导体霸主，也成就了全球 IC 设计产业的崛起。
　　现在，产业面临另一个转折点，也因为建厂成本太高、也因为终端应用辐射又更为分散，或像是汽车电子的应用与技术高度集中，IDM 思维又成为国内另一条可选的道路。
　　芯片业界认为，荣芯的成立在国内半导体产业或许会是新的篇章，但未来挑战也不少。
　　长线角度来看，多一些良善供应商加入，有助于国内 IC 设计公司的蓬勃发展，加上民营企业有灵活的优势，或许可以杀出一条血路，更可以适时发挥鲶鱼效应，刺激产业更卖力朝良性循环努力。
　　内容来源：问芯voice
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