XRay自动检测系统二维和三维的多样性组合应用

　　电子行业工艺流程中产品的缺陷越早发现越好。实际上，在生产过程中，电子产品每个后续阶段的故障相关成本都会上升大约十倍，所以，在生产过程中尽早发现、确定问题，可以及时止损，防止影响整个生产批次。
　　X射线自动检测系统（AXI）常被用于电子产品生产线，AXI是一种无损检测方式，根据X射线穿透不同物质的原理，可以实时对产品内部工艺结构进行成像，帮助生产线及时发现缺陷问题。速度、可靠性和高分辨率是X射线自动检测系统（AXI）的关键特性。对于典型的高性能电子产品生产线来说，生产周期以秒为单位计算，而且这些生产线通常24小时全天候运转，因此，条件稳定的高通量X射线自动检测设备至关重要。
　　随着电子行业的发展，各类电子器件设计的复杂性也越来越高，导致其中的缺陷也越来越难发现。比如PCB布局和设计密度的提高为X射线检测带来了新的挑战；球栅阵列（BGA）的不可见焊点和混合动力组件的多层焊接结构的评估也带来了挑战性。
　　在锂电新能源行业，与安全相关的组件故障（例如电池故障）备受瞩目，凸显了故障对于安全和业务的风险。随着越来越多的阳极/阴极层与超薄隔板结合使用，电池设计的容量和复杂性也越来越高，导致越来越难发现缺陷。降低风险是一个关键的决策因素，激励产线转向基于自动X射线快速高灵敏度检测系统，以满足24小时全天候检测需求。快速、准确的检测降低了生产成本，同时提高了安全性和质量。
　　自动X射线检测设备为适应市场需求在飞速发展中，已从过去的2D检测发展到3D检测，具有SPC统计控制功能，能够与装配设备相连，实现实时监控装配质量。目前的3D检测设备按分层功能区分为不带分层功能和具有分层功能。
　　不带分层功能的设备是通过机器手对PCBA进行多角度的旋转,形成不同角度的图像,然后由计算机对图像进行合成处理和分析,来判断缺陷。具有分层功能的设备通过计算机分层扫描技术(工业CT)技术可以提供传统X射线成像技术无法实现的二维切面或三维立体表现图。并且避免了影像重叠、混淆真实缺陷的现象，可清楚的展示被测物体内部结构，提高识别物体内部缺陷的能力，更准确的识别物体内部缺陷的位置。
　　尖端二维和三维AXI在电子行业的应用十分广泛。比如最终组装和测试（FATP）检测、PCB组装级焊点的高速检测、具有多个焊层和其他电子设备的混合动力部件检测。
　　锂电新能源领域，从智能手机到电动汽车，在产品制造过程中，电池检测都需要进行X射线分析，以验证叠片式电池内部结构的层偏移是否在适当范围内。用于预扫描的2D射线检测和高速CT检测可以得到非常有价值的测量结果。