PCBA工艺流程中应用的检测方式有哪些？

　　PCBA产品十分注重产品质量和生产效率，对于品质的检测贯穿在整个工艺流程中，检测方式也复杂多样，但侧重点都不同，PCBA有以下检测技术。
　　1、SPI：焊膏涂敷检测
　　2、AOI：自动光学检查
　　3、AXI：自动X射线检查
　　4、ICT：自动在线检测仪。
　　5、FP：飞针检测
　　6、FT：功能检测
　　7、比对卡：一种检查PCB插件或焊接结束后缺件、错件、极性相反等组装缺陷的简易工装，在薄片状防静电材料上对应于PCB通孔插装器件的位置打上相应形状的孔，将其放在插装完成的PCB板上便可以简易地目测插装器件的正确与否。
　　这些检测技术应用在PCBA哪些工艺流程中呢？焊膏敷涂质量检测会应用目检和SPI检测；贴片质量检测会使用目检和AOI检测；回流焊接质量检测技术应用的较多，有目检、AOI、AXI、ICT、FP等；插件质量检测会使用目检、AOI、对比卡3种检测方式；波峰焊接质量检测会应用目检、AOI、AXI、ICT、FP等检测技术；PCBA组件功能测试会使用FT检测技术。
　　各种检测方法对应的检测设备及安装布局一般分为在线（串联在流水线中）和离线（独立于流水线外）两种。适用于PCBA产品的检测技术主要可以分为：焊膏涂敷检测SPI、自动光学检查AOI、自动X光检测AXI、在线检测ICT、飞针检测FP，以及功能检测FT等，各大生产商会在保证检测全面性的前提下优先采用在线检测工艺布局以提高检测效率和流水线作业效率。
　　以上检测技术中自动X射线检查是通过图像简单直观检验焊点缺陷的一种方式。当PCBA沿料盘进入X光机内部后，X射线管会对其进行照射，其发射的X射线穿过被检物体后被置于下方的平板探测器接收，由于线路板焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，呈现的图像为深色，焊点存在缺陷的地方没有吸收X光，则图像呈现灰色或白色。
　　X光检测图像
　　从检测技术应用对应的工艺流程中不难发现，X射线检测主要是检查PCBA的焊点缺陷，它十分适用于对不可见焊点的检查。BGA、flip－chip(倒装芯片)等表面看不到焊点、平均焊点密度很高，就需要利用X光检测仪对该类型器件的焊点或关键焊点进行检测，以保证焊点内在质量。
　　每种检测技术都具备优缺点。选择合适的组合检测方案是对时间&市场，时间&产量以及时间&利润等诸多因素的综合考虑，在产品的不同生产周期要求有不同的检测工艺方案。