8种SMT检测技术，你Pick哪一种？

　　电子产品越来越精密，元器件组装朝着高密度方向发展，为SMT生产检测带来了更大的挑战。
　　SMT行业检测方法可细分为：人工目视、数码显微镜、SPI锡膏检测仪、自动光学检测（AOI）、首件检测仪、在线测试(简称 ICT分针床、飞针)、功能检测（FCT）、自动X射线检测等方法。
　　现对以上主要的SMT检测技术进行简单介绍。1、X射线检测(X-ray无损检测)
　　X射线也可称之为X光，英文X-Ray，X射线检测是一种无损检测方法。X-Ray检测是利用X射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现缺陷，主要检测焊点内部缺陷，如BGA、IGBT 、Flip Chip等IC芯片半导体以及PCBA元器件焊接。
　　X射线检测是利用X射线具备很强的穿透性， 能穿透物体表面的性能，将被检焊点内部进行成像，通过检测图像的直观呈现来分析电子组件各种常见的焊点的焊接品质。
　　X-Ray检测能实时、直观的反映出焊点焊接质量，包括开路、短路、孔、洞、内部气泡以及锡量不足，并能做到定量分析。X-ray检测最大特点是能对焊点缺陷，如桥接、开路、焊球丢失、移位、钎料不足、空洞、焊球和焊点边缘模糊等进行成像检测。
　　空洞2、SPI锡膏检测仪
　　SPI锡膏检测仪是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来，它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，提前发现SMT工艺缺陷，让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷，给操作人员强有力的品管支持，增强制程性能。3、人工目检
　　人工目检即利用人的眼睛借助带照明或不带照明放大镜，用肉眼观察检验印制电路板及焊点外观、缺件、错件、极性反、偏移、立碑等方面质量问题。4、数码显微镜
　　数码显微镜是将显微镜看到的实物图像通过数模转换，它将实物的图像放大后显示在计算机的屏幕上，可以将图片保存，放大，打印.配测量软件可以测量各种数据。适用于电子工业生产线的检验、印刷线路板的检测、印刷电路组件中出现的焊接缺陷的检测等。5、首件检测仪
　　通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图，系统自动录入测量数据，实现SMT生产线产品首件检查化繁为简，LCR读取数据自动对应相应位置并进行自动判断检测结果。杜绝误测和漏测，并自动生成测试报表存于数据库测试报表存于数据库。6、AOI自动光学检查
　　AOI自动光学检测是利用光学和数字成像技术，采用计算机和软件技术分析图像而进行自动检测的一种新型技术。AOI设备一般可分为在线式（在生产线中）和离线式两大类。AOI检测是采用了计算 机技术、高速图像处理和识别技术、自动控制 技术、精密机械技术和光学技术整合形成的一种检测技术。7、ICT在线测试仪
　　ICT在线测试仪是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件焊点接触，并用数百毫伏电压和10毫安以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测了所装电阻、电感、电容、二极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障。8、FCT功能测试
　　FCT功能测试指的是对测试电路板的提供模拟的运行环境，使电路板工作于设计状态，从而获取输出，进行验证电路板的功能状态的测试方法。简单说就是将组装好的某电子设备上的专用线路板连接到该设备的适当电路上，然后加电压，如果设备正常工作就表明线路板合格。
　　以上是SMT生产线中8种检测方法，在高度复杂线路板测试中经常会采用组合式测试方法，具体采用哪一种方法，应根据SMT生产线的具体条件以及表面组装组件的组装密度而定。在这8中方法中只有X 射线检测可以直观清晰的看到内部图像，从图像中判断缺陷，是最常使用的一种检测方式。