美国掏空台积电正在进行中。。。。。 11月1日开始,美国将以包机的方式从台湾运送台积电工程师到美国亚利桑那州厂区,预计将会有上千名工程师赴美,台湾半导体人才将会快速流失。 美国要钱、要技术、也要人才! 台积电到美国亚利桑那州设厂区已经是很久之前的新闻,这次让人惊讶的是台积电居然完全配合美国,交出人才、技术。 可以说,台积电是出钱、出人、还交技术。众所周知,台积电亚利桑那州厂区是量产5纳米、3纳米目前最先进的技术,由于美国缺乏这方面的人才,再加上美国人不愿意加班工作,因此工程师也只能从台湾本土调过去,这些顶尖工程师是美国所需要的,也是美国发展半导体产业的重要一环。 美国在打什么如意算盘? 台积电赴美设厂要追溯到美国芯片法案,拜登政府特别和各个芯片企业开会,包括三星、英特尔、台积电等代表。 会议上,要求各个芯片厂要在美国设立厂房,并且交出先进的技术。 同时,美国会给在美国设厂的芯片企业提供巨额补贴。其中英特尔拿到124亿美元,而台积电只能拿到10亿美元左右。 换句话说,美国就是为了扶持英特尔,希望在未来可以取代台积电。因为此次台积电带着台湾的优秀半导体人才和先进半导体制造设备,到美国建设先进5纳米和3纳米的晶圆厂,英特尔可以学习和借鉴。 美国掏空台积电的目的? 司马昭之心,路人皆知。封锁我国芯片技术,一直以来芯片领域,国内芯片厂和台积电有着非常大的差距。但是,近年来随着台湾人才不断到大陆芯片企业任职,提高了我国的芯片技术,比如梁孟松,就曾经在台积电任职过。 因此,美国害怕中国在芯片领域慢慢跟上国际先进水平,采取了一系列打压动作。比如禁止持有美国绿卡的芯片技术人员服务于中国企业。禁止与美国有关联的芯片企业和中国企业合作,试图阻止我国芯片企业的发展。 中国芯片发展怎么办? 芯片技术发展状况是一个国家高端制造能力的综合体现。由于我国起步较晚,而且长期收到美国的技术封锁,导致中国的芯片企业大而不强。 例如,在芯片设计、制造等方面是存在短板,部分核心技术、关键设备没完全掌握。因此我们需要在这方面加快布局,缩短与国外差距。 还有,我们一定要有自主化发展决心、保持战略定力,不能把希望放在其他国家身上,这样永远受制于人。 在人才方面,国家要鼓励年轻人投入到该领域学习,高校要开设相关的专业,聘请专家授课。 我们从各个方面准备,相信未来10年到20年,中国将有望补齐短板,进入第一梯队。