太快了！美日荷刚联手，中企就有三项突破

　　外媒传来消息，美日荷达成了联手的协议，涉及到ASML、东京电子、尼康等企业的设备产品。从产业链的角度来看，这些协议的达成不利于行业的发展进步。
　　但不管怎样，自己的路需要自己走。值得注意的是，美日荷刚联手，中企就有三项突破。
　　芯片制造离不开全球化的支持，美国这些年的做法不利于全球化的发展，许多供应商也无端牵涉其中。比较有代表性的就是荷兰ASML了，这家公司是全球最大的光刻机制造商，一年能生产几百台光刻机设备，屡次刷新销售额纪录。
　　原本ASML可以获得更好的业绩，但由于美国的干涉，ASML很多事情都身不由己。
　　如今又有消息传来，美国、荷兰、日本达成了协议，在光刻系统等设备方面重新规划出货措施，ASML、尼康、东京电子这些供应商的设备产品成为重点关注的对象，比如ASML的DUV光刻机或遭遇调整。
　　ASML自然不愿意跟着瞎掺和，多次发出警告，表示这么做会导致全球供应链中断，还会让客户失场参与自研。其实换个角度想，压力是可以转化为动力的，在各行各业，各项技术领域都将迎来全新的面貌。在这样的情况下，中企就有三项突破。
　　第一：量子芯片生产线亮相。
　　相对于大众消费市场，量子芯片是比较陌生的，业内主流的芯片都是电子芯片。而量子芯片不仅有特定的应用领域，而且生产制造流程也不一样。
　　根据央视报道，本源量子这家中企正在安徽合肥建设国内第一条量子芯片生产线，有条不紊地进行量子芯片的生产。
　　量子芯片产业链正在逐步发布，国内已经有针对量子芯片设计的工业软件Q-EDA——本源坤元，这项软件支持超导和半导体量子芯片图案的设计，是行业内发展量子芯片的一大助力。如今量子芯片生产线亮相，相信可以应用到各个领域解决复杂的问题。
　　第二：中国电信小基站国产化突破
　　中国5G技术已经走到了世界前沿的水平，目前已经建成了超220万座5G基站，拥有最多的5G入网用户。另外华为，中兴等中企的5G专利申请数量也是世界前列的。针对5G的一系列技术都在优化和升级。
　　这一次中国电信传来好消息，实现了小基站国产化pRRU的突破，芯片和器件的国产化率达到了100%。
　　pRRU是一种小型化，低功率的基站，主要应用于小型公共范围，对扩大5G信号的覆盖量有更大的便捷性优势。中国电信实现pRRU基站的100%零部件国产化突破，意味着将加深5G网络的细分部署。
　　第三：3nm光子芯片晶体管破冰。
　　光子芯片似乎成为了芯片创新发展的热门话题，了解的人都知道，国内首条光子芯片会在今年建成。从芯片的特性来看，光子芯片比电子芯片有更高的传输速度，且功耗更低。对先进制程技术没有太大的要求，采用几百纳米工艺就足够满足需求了。
　　除此之外，光子芯片的应用范围非常广，在通信、数据中心、交通等场景均可部署。但是要想发挥光子芯片的性能，还是需要从制程入手。
　　针对这一点，中科院宣布3nm光子芯片晶体管技术取得突破。芯片的晶体管是传输信号的渠道，晶体管密度越大，性能越强，一般能做到3nm的程度，则说明晶体管的可容纳信息扩展度有了质的飞跃。
　　太快了，多方刚联手，中企就分别在量子芯片、pRRU基站、光子芯片传来突破的消息 。而且这些领域的技术都贴近于创新方向的发展和探索，是面向未来的创新研究突破。
　　多方联手的重点聚焦在传统的设备产品，在现有的先进工艺基础上做进一步的细分调整。比如DUV深紫外光类别中的ArFi型号设备。
　　但并非所有芯片行业都依赖此类光刻机设备，如果从新材料、新技术、新工艺和新架构等方面入手，把各项创新工艺交叉融合，发挥成熟芯片的需求优势，那么也能实现相应的探索目标。
　　所以整体而言，在市场环境变幻莫测的情况下，需要做更多的尝试。
　　芯片的种类非常多，行业的路径不止一条，如果能探索出一条更好的，适合未来发展的方向，很多事情都会变得简单许多。这需要行业内的共同努力，从芯片设计到制造，再到封装产业，都有多元化的创新技术，就看如何应用了。
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