中国芯片技术处于什么水平？纯国产光刻机究竟有多厉害？

　　中国芯片技术处于国际先进水平，中国芯片技术与国外还有一定差距，在某些方面还处于落后的阶段，也许很多人对此感到非常疑惑，那就是为什么处于国际先进水平，同时又处于落后的阶段呢？那么想要知道是怎么一回事，我们还需要对中国芯片技术有个大致的了解和判断，否则就会出现有些人觉得中国芯片技术不行，连生产高端芯片的光刻机都没有，有些人又觉得中国芯片世界第一，都处于国际先进水平了，实际上中国芯片产业的发展，有着它独特的优势存在，同时也确实在某些方面不如国外。
　　那么中国芯片技术究竟处于什么水平？我们先从芯片的制造流程讲起，首先就是芯片设计，根据设计需求生成图样，然后再制作晶圆，使用晶圆切片机将硅晶棒切割出所需的厚度，之后再进行晶圆涂膜，在晶圆表面涂上光阻薄膜，该薄膜能提升晶圆的抗氧化以及耐温能力，然后就是晶圆光刻显影、蚀刻等工序，使用紫外光通过光罩和凸透镜后照射到晶圆涂膜上并使其软化，然后使用溶剂将其溶解冲走，最终使薄膜下的硅暴露出来，再通过刻蚀机在裸露出的硅上刻蚀出N阱和P阱并注入离子，形成逻辑闸门，然后通过化学和物理气象沉淀做出上层金属连接电路。
　　经过以上几道工艺之后，晶圆上会形成一个个格状的晶粒，通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测，这就是所谓的晶圆测试，最后就是将制造完成的晶圆固定并绑定引脚，然后根据用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外在因素，采用各种不同的封装形式，这就是芯片制造的最后一步流程，芯片封装。同种芯片内核可以有不同的封装形式，芯片也就制造完成了。
　　在芯片的制造过程中，涉及到很多芯片设备和技术，流程中所使用的技术就是，从芯片设计到晶圆制作，然后再到晶圆涂膜、晶圆光刻显影和蚀刻以及反应离子刻蚀系统和离子注入机，最后再通过晶圆测试和封装就完成了芯片的制造，其中使用的设备包括了蚀刻机、清洗机、单晶炉、氧化炉、磁控溅射台、探针测试台、化学机械研磨机、引线键合机、晶圆划片机、晶片减薄机、以及光刻机等等核心芯片制造相关设备。
　　为什么说中国芯片技术处于国际先进水平，那是因为除了光刻机之外，中国在其它芯片设备领域，都达到了国际先进水平，为什么中国具备完整的芯片产业链，就是因为中国拥有大部分自主研发的设备和技术，所以全世界找不出第二个这样的国家，连美国都自叹不如，这也就是中国芯片技术处于国际先进水平的原因。
　　然而中国芯片在某些方面又处于落后的阶段，实际上指的就是光刻机技术，没有荷兰的EUV光刻机设备，中国也无法打造出更加高端的芯片，也就是说我们只是在这方面被卡住脖子，但是实际上正如前面所说，中国的整体技术已经达到了国际先进水平，比如美国没有荷兰ASML和台积电的支持，也是无法生产高端芯片的，也就是所谓的先进制程芯片，甚至可以说如果只靠自己的话，中国芯片技术已经是世界第一了，因为中国在成熟工艺上已经能够实现自给自足，中国的完整芯片产业链是美国所不具备的，甚至在某些方面美国还需要依赖中国，比如没有中国芯片工厂，美国大部分产能都无法顺利生产。
　　相信说到这里大家对中国芯片技术已经有了大致了解，很多人更是将重心都放在了光刻机之上，也就是说我们在光刻机领域不行，那么是不是只要突破光刻机技术，就能彻底打破国外技术封锁，从而成为真正的半导体强国呢？如今中国的纯国产光刻机究竟研发到什么地步了？它又究竟有多厉害呢？
　　众所周知，目前国内纯国产光刻机已经可以制造14nm工艺的芯片，未来更是要研发出7nm、5nm的光刻机技术，实际上国产光刻机已经很厉害了，为什么要这么说呢？因为除了荷兰ASML的EUV光刻机，我们就是全世界在光刻机领域最领先的国家，比如日本尼康在研发出世界第一台32nm光刻机和世界第一台22nm光刻机之后，就再也没有什么进展了，从那之后日本光刻机就一直处于止步14nm的状态，再也没有什么最新的进展，俄罗斯就更不用说了，不仅没有自己的光刻机，甚至连65nm芯片都不能自主生产，虽说俄罗斯表示要在2028年生产用于7nm工艺制造的光刻机，但是在外界看来，这是难于登天，日本方面也表示要研发出2nm工艺技术，想要从22nm工艺跨越到2nm工艺水平，同时也不被看好，相反中国是唯一能超越ASML的存在。
　　知道国产光刻机究竟有多厉害之后，我们再来了解一下中国芯片领域真正厉害的地方，中国不仅投资巨额资金研发芯片技术，研发光刻机技术，更是在其它相关领域也投入了大量资金，比如无论是石墨烯芯片还是光子芯片，这都是中国实现弯道超车的核心技术，也就是说我们不仅要在光刻机领域超越国外，更是要在其它领域实现弯道超车，中国芯片技术究竟有多厉害？相信这个时候已经不言而喻了，那就是我们仅仅只差最后一步，就能全面实现领先并成为真正的半导体强国。
　　也就是说中国芯片技术不仅全面，而且已经达到了国际先进水平，特别是对光刻机的研发，也仅仅只有一步之遥，更何况我国还有众多实现弯道超车的技术，谁是未来真正的半导体强国，其实早已不用多说什么了，这就好比，以前国外开着汽车比我们抢先领跑，但是现在我们坐上了火箭全力追赶，而且已经能看到车尾灯了，那就是追上他们或者超越他们仅仅只是时间问题了，因为火箭的速度要比汽车可要快太多了。
　　不过在我看来，没必要再对光刻机进行研发了，众所周知，传统硅基芯片已经发展到头了，再继续研究下去也很难进一步提升制程工艺，未来真正的赛道是光子芯片领域，这是不需要光刻机就能生产芯片的技术，最近我国已经成功研发出3nm光子芯片的消息，更是无比振奋人心，只要我们在光子芯片领域实现弯道超车，只要光子芯片全面普及，那么未来还有光刻机什么事。对此，您怎么看？欢迎在评论区留言讨论。