全球十大封测厂商，中企占据了9个，占据份额高达64

　　大家都知道，我国在半导体领域的实力并不算优势，尤其是在被老美多次限制之后，以至于我国半导体芯片量产技术仅仅维持在14nm制程工艺水平。
　　但值得一提的是我国在封测环节的实力倒是达到了世界领先水平，单论全球十大封测厂商排行，中企就占据了9个，9个厂商的份额占据更是高达64%，是真的吗？
　　首先了解一下半导体芯片的整体量产流程，一般情况下分为 前道 和后道，总体来说就是设计、制造、封装和测试。
　　其中设计和制造算是半导体芯片领域的前道工艺，设计环节更是占据了一款芯片的大部分利润，而封装和测试属于半导体芯片量产过程的后道工艺，一般简称为封测。
　　值得一提的是华为海思就属于是前道工艺设计环节，而中芯国际、台积电就属于前道工艺制造环节。
　　不过要说中企领域占据份额最高还得是后道工艺，根据2022年的数据显示，在全球十大封测厂商排行榜上，中企几乎实现霸榜，达到了9个之多。
　　当然，不过准确来说这9个中企还得进一步区分，那就是中国大陆厂商和中国台湾厂商，分别占据了4个和5个。
　　其中占据第一的台湾封测厂商日月光，可以说是封测工艺方面方面的＂台积电＂了，在2021年和2022年市占率分别达到了26.9%和27.11%，有着绝对实力。
　　目前来说，日月光封测企业已经具备3nm制程芯片的封测技术，是目前国际市场上具备最先进封测技术的企业。
　　反观作为美企的安靠封测，在2021年和2022年的市占率分别达到了13.44%和14.08%，有着仅次于日月光的水平。
　　并且目前已经具备了4nm工艺的封测技术，针对3nm制程工艺芯片也即将研发成功，在市场上有着不错的地位。
　　其次就是来自中国大陆的四家企业长电科技、通富微电、华天科技以及智路封测，其中前三者已经在市场上屹立已久。
　　尤其是长电科技，率先具备4nm制程工艺芯片的封测技术，目前正处于在研3nm制程封测技术的阶段，次于安靠封测的市场份额，但同时也直追安靠封测的水平。
　　反观通富微电和华天科技均具备5nm制程工艺封测技术，并即将研发出4nm制程封测工艺，以较为出众的产能占据了第四和第六的宝座。
　　而这个智路封测算是其中较为特殊的，在2020年收购了来自新加坡的联合科技UTAC的封测厂区，并通过大力扩产实现了不错的成绩。
　　在2022年首次进入全球十大封测厂商排行榜单，针对于智路封测所具备的封测工艺水平并没有介绍，但能够达到第七的位置，相信应该具备5nm制程左右的封测技术。
　　整体来说，2022年全球十大封测厂商排行榜单中，包括中国大陆和中国台湾共计9家企业的市占率总和达到了64%左右。
　　不过单论中国大陆的4家封测企业，总市占率达到了24.55%，份额还是不小的，也算是我国封测技术在全球市场上做出的好成绩。
　　可惜的是封测技术作为半导体芯片的后道工艺，在利润上并没有太高的成分，相比于芯片设计和制造方面有着不小的差距。
　　实际上我国华为海思作为半导体设计公司，有着不俗的成绩，曾设计的5nm制程麒麟9000处理器以功耗低不发热的优势碾压同期的骁龙888处理器和天玑1200处理器。
　　而中芯国际作为国内最大规模的芯片代工厂商，目前具备7nm制程工艺芯片的量产技术，但由于硬件设备限制的缘故，并不具备7nm制程工艺芯片的量产能力。
　　可以说华为海思旗下没有全新工艺麒麟芯片出炉、中芯国际无法量产先进工艺芯片两大问题都是老美限制所导致，真的是令人愤然。
　　好在目前上海微电子已经在研28nm制程光刻机，整体个半导体领域也在慢慢实现自主可控，相信实现自给自足只是时间问题。
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