中科院3nm芯片技术重大突破，2023年建设生产线，2024年商用？

　　先看几组数据：
　　2022年中国进口集成电路5384亿颗，较2021年下降15.3%，中国集成电路进口额为4156亿美元，与2021年相比下降3.9%。
　　从这组数据中我们可以看出：
　　一、国产替代进行的如火如荼，下降的进口量完全进入了国产芯片企业的订单。说明国产芯片替代正在以加速度的形式迅速进行。
　　二、进口芯片单价提升。一个原因是国际厂商的提价，另一个原因则是高端芯片我们依旧严重依赖进口。
　　芯片作为多年来中国进口量最大的单一商品，是中国制造大而不强最醒目的标志。
　　从2019年开始，美国对中国抡起了芯片制裁大棒，以举国之力对付一个中国企业——华为，最终让华为付出了巨大的代价。虽然最终华为在多方努力下总算挺了过来，但这一举动的警示性却是巨大，它时刻告诫中国企业，没有自己的核心技术，命运就只能掌控在对方手中。被外国扼住了咽喉，最终的结局一定会很惨。
　　而到此，贸工技还是技工贸长达近半个世纪的争论，也正式以后者的胜利告终。只是，长时间短视的行为，让中国企业付出了太大的代价。
　　不过，无论美国如何阻挡，中国对芯片的研发依旧没有停止，反而越挫越勇。
　　中科院近期就宣布：已经攻克3nm光子芯片技术，2023年开建第一条生产线。届时，中国将会成为世界上第一个大规模量产光子芯片的国家。
　　实际上，中国准备建设光子芯片生产线已经不是新闻。中科芯公司在2022年就已经着手筹建，计划拟架设一条光子芯片的生产线，现在设计方案和建造事宜等积极在推进中。
　　此次中科院光子芯片技术的重大突破主要是在晶体管技术方面。这使得我们生产的光子芯片更加先进，达到了3nm的层次。
　　有人说，台积电不才刚刚到达这个层次，是否说明中国芯片已经达到了世界先进水平呢？
　　其实不然，光子芯片就目前来看，依旧难以取代电子芯片。
　　虽然才能够尺度上来看，双方已经不分伯仲，但是从应用方面，受限于体积的因素，光子芯片主要应用于实验以及工业领域。这些领域追求先进性，但是对芯片的体积并没有多少要求。
　　而电子芯片则不然，基本上涵盖了现在所有的领域，尤其是消费终端，完全依赖电子芯片。因为它可以做得足够小。
　　试想一下，我们现在的智能手机，完全可以吊打8年前的电脑。但是光子芯片目前还做不到。
　　那么为何我们还要孜孜不倦的在光子芯片上开发呢？
　　原因很简单：能耗低，成本低，不用依赖极紫外光光刻机等等，最关键的还是自主可控。
　　目前在硅芯片之外，主要有这么几条新型芯片技术路径：光子芯片，量子芯片，碳芯片等。
　　最具科幻色彩的毫无疑问是量子芯片，但即便是世界量子应用技术一哥的中国，对于量子芯片目前还仅仅处于论证阶段，尚未走出实验室，商用遥遥无期。
　　碳芯片，尤其是石墨烯芯片具有客观的未来，无论是国内外都进行了大量投入，不过依旧没有取得开创性的成果。
　　可以最接近硅芯片的就是光子芯片。
　　我们在光子芯片上的技术积累完全可以让我们实现弯道超车。
　　因为美国制裁的原因，荷兰阿斯麦的EUV一直难以出口到中国，将我们最先进的芯片制造企业中芯国际牢牢的挡在10nm之外。
　　为了能够尽快实现国产芯片的突破，仅仅将宝压在国外已经形成多年技术优势的电子芯片方面显然不智。
　　于是能够避开EUV光刻机的光芯片自然就成为了中国突破的重点对象。
　　实际上，美国也一直对光芯片青睐有加。
　　美国麻省理工早在四年前就建造了光子芯片基板，率先取得了光子芯片的研发进展。美国自认为一骑绝尘，其他国家是很难在短时间内追赶美国的研发水平，所以想当然以为只要把荷兰的光刻机渠道堵住，不让中国获得设备，中国芯片的研发之路，就很难有所进展。
　　然而中国的研发实力，并非西方低估的那么容易被遏制，而是坚持走创新之路，不断在芯片领域进行攻坚。尤其看到美国在光子芯片领域的突破之后，中国的科研团队在这个方向的干劲就更大了，一定要争取追赶上世界先进水平。
　　我国的很多高新科技企业，都在开展和投入与芯片相关的研发项目。比如我国合肥的本源电子公司，目前已经研发出一种探针电学测量平台技术，被业界认为堪称是光子芯片的光刻机设备，这些技术进展，无不印证着中国高科技水平的提升，也说明在光子芯片领域，中国已经具备了量产的实力和信心。
　　而一旦实现3nm制程光子芯片的生产，未来就是不断缩小芯片的尺度，一旦达到同等硅芯片的体积，那么技术更先进，能耗更低的光子芯片，自然会成为市场的新宠。
　　已然走到了世界最前端的中国光芯片，自然让友邦们惊诧不已，对此，美国科学院的负责人就苦涩的说：显然中国同行已经领先一步.......