RedmiBuds4青春版是Redmi在2023新年发布会上推出的一款真无线耳机产品,相较于RedmiBuds4Pro和RedmiBuds4,在外观上采用了柄状半入耳式设计,体积小巧轻便,佩戴更加舒适,同时也提升了便携性。还新增了落日橙、潮流绿等多彩配色,潮流撞色设计,更具青春活力。 在功能配置方面,RedmiBuds4青春版搭载12mm双层复合振膜动圈单元,升级蓝牙5。3技术,具备更强的抗干扰性,更稳定的连接和更低延迟。支持通话降噪,内置高灵敏麦克风,搭配通话降噪算法,提供清晰通话效果。续航方面,耳机单次可支持5小时使用,搭配充电盒综合续航时间20小时。 我爱音频网还此前拆解过小米旗下的小米骨传导耳机,小米真无线降噪耳机3Pro、小米真无线降噪耳机3、小米FlipBudsPro、小米Air2Pro、RedmiBuds4Pro、RedmiBuds4、红米AirDots3Pro真无线耳机,小米WatchS1、RedmiWatch3、RedmiWatch、小米手环7、小米手环6、Redmi手环2等智能手表手环,以及小米小爱音箱Play增强版、小米小爱随身音箱等蓝牙音箱,下面再来看下这款产品的内部结构配置吧一、RedmiBuds4青春版真无线耳机开箱 RedmiBuds4青春版包装盒设计简约,正面有产品名称和MI品牌LOGO,以及对应配色的产品外观设计。 包装盒背面介绍有产品的功能特点:12mm动圈单元、支持小米快连、长续航、蓝牙5。3、低延迟模式、TypeC接口。以及部分参数信息,产品型号:M2231E1,耳机输入参数:5V50mA,充电盒输入参数:5V350mA,充电盒输出参数:5V150mA,无线连接:蓝牙5。3,通讯距离:10m(无障碍空旷环境)。委托方:小米通讯技术有限公司,制造商:重庆市前行科技有限公司(小米生态链企业)。 包装盒侧边还印有产品名称。 包装盒内部物品有耳机、充电线和产品说明书,此次拆解的为晴雪白配色。 充电盒充电线,采用了USBAtoTypeC接口。 RedmiBuds4青春版充电盒采用了扁平的设计,哑光质感,正面设计开盖处设计有凹槽便于开启。 充电盒背面设置TypeC充电接口。 打开充电盒盖,耳机放置状态一览,对称式设计,能够便捷取放。 取出耳机,内部座舱采用了光滑的亮面质感,防止耳机产生划痕。 耳机柄座舱内为耳机充电的金属顶针特写。 RedmiBuds4青春版真无线耳机整体外观一览。 RedmiBuds4耳机采用了柄状的半入耳式设计,质感光滑圆润,入耳贴合耳廓曲线,提供持久的舒适佩戴。 耳机外侧外观一览,耳机柄采用了类似于RedmiBuds4Pro的梯形斜面设计,上半部分是触控区域,便捷的进行操作控制。 耳机顶部泄压孔特写,用于保障腔体内部空气流通,平衡内外气压,提升佩戴舒适性。 耳机柄底部的通话拾音麦克风特写,设置在凹槽内,防止风直吹,降低风噪影响。 耳机内侧外观一览。 耳机调音孔特写,较大的椭圆形设计,内部防尘网防护,用于保障音腔内部空气流通,提升耳机的声学性能。 耳机出音嘴特写,外部防尘网防护,内部有盖板支撑固定。 耳机柄内侧的充电触点,中间雕刻有LR左右标识,便于用户快速区分。 经我爱音频网实测,RedmiBuds4青春版真无线耳机的整机重量仅为34。4g。 单只耳机重量仅为4。0g,非常的轻盈。 我爱音频网采用CHARGERLABPOWERZKM002C对RedmiBuds4青春版真无线耳机进行充电测试,输入功率约为1。00W。二、RedmiBuds4青春版真无线耳机拆解 通过开箱我们了解了RedmiBuds4青春版的详细外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构配置信息充电盒拆解 拆开充电盒外壳,取出座舱结构。 腔体底部结构一览,与电池对应位置设置有海绵垫防滑。 座舱底部结构一览,主板通过塑料柱热熔固定,主板上通过双面胶固定电池。 座舱一侧结构一览。 座舱另外一侧结构一览。 取掉主板和电池单元。 座舱底部结构一览,设置有两颗磁铁用于吸附耳机。 充电盒主板一侧电路一览。 充电盒主板另外一侧电路一览。 SinhMicro昇生微SS880MH集成电源管理功能的低功耗微控制器,SS880X的核心是一颗兼容8051指令集的8位MCU,最高主频为12MHz,集成了电源管理单元和充电管理单元,支持电池或者5V适配器供电,支持对不同规格、不同容量的电池充电。结合内置的低压、过压、过流、过温等检测和保护机制,可提供高效、安全的电源解决方案。VIN引脚有耐压处理,低压版本最高耐压为14V,高压版本最高耐压为28V。 昇生微SS880X系列内建线性充电管理单元,可对单节锂电池,磷酸铁锂电池等充电。同时支持正常、低速、空闲、待机、休眠五种模式。支持上电、外部引脚、看门狗定时器、VDD低电压、调试器和软件异常6种复位方式。 据我爱音频网拆解了解到,目前昇生微的POWERMCU已经在漫步者、黑鲨、小米、OPPO、荣耀、Redmi、realme、努比亚、联想、诺基亚、HTC、声阔、万魔、FIIL、233621、酷狗、JBL、飞利浦、Skullcandy、百度小度、雷蛇、紫米、阿思翠、聆耳、艾特铭客等品牌旗下超过40款的畅销机型中得到广泛应用。 SinhMicro昇生微SS880MH引脚示意图。 丝印AK2r7的霍尔元件,用于感知充电盒盖打开闭合时的磁场变化(霍尔效应),通知充电盒MCU和耳机与已配对设备连接断开。 苏州赛芯电子科技股份XB5152I2SZR一体化锂电保护IC,XB5152ZR系列产品是用于锂离子聚合物电池保护的高度集成解决方案,包含先进的功率MOSFET、高精度电压检测电路和延迟电路,采用超小型SOT235封装,外围只有两个器件,是电池组有限空间的理想解决方案。 据我爱音频网拆解了解到,目前已有小米、Redmi、MONSTER魔声、Motorola摩托罗拉、雷柏、Anker、爱奇艺、QCY、SoundPEATS、VANKYO、SONG、荣耀、魅族、漫步者、索爱、派美特等众多品牌旗下的TWS耳机产品采用了赛芯电子科技股份有限公司锂电保护方案。 苏州赛芯电子科技股份XB5152ZR系列详细资料图。 SinhMicro昇生微SS61C升压IC,是一款具有超低静态电流的高效同步升压转换器,效率可高达94。SS61C能够从低电压源输出至少2W的功率,即5V输出时为0。4A。它还具有真关断功能,在关闭和输出短路条件下断开输入和输出,无需外置MOS管,并提供了强大的输出过载保护。 SinhMicro昇生微SS61C详细功能特点。 配合升压IC为内置电池升压给耳机充电的升压电感。 PogoPin连接器特写,用于为耳机充电。 LED指示灯特写,外套泡棉垫遮光。 TypeC充电母座特写,雕刻型号HRD。 丝印23P的TVS管,用于输入过压保护。 充电盒内置锂电池标签上信息,型号:BW33,标称电压:3。65V,充电限制电压:4。2V,容量:320mAh1。168Wh,制造商:东莞锂威新能源科技有限公司,中国制造。 电芯上丝印信息一览,与外部标签一致。 撕开外部高温绝缘胶带,电池正负极镍片与导线通过碰焊焊接,电池保护位于主板上。耳机拆解 进入耳机拆解部分,沿合模线耳机头分离腔体。 前腔内部扬声器单元结构一览。 后腔内部电池单元结构一览。 断开导线,取出电池,耳机内部采用了软包扣式电池。 后腔底部结构一览。 泄压孔内侧结构一览,设置有金属网防护,防止异物进入音腔。 耳机内置锂电池标签上信息,型号:1045N1,电压:3。8V,容量:35mAh0。14Wh。 另外一侧标签丝印信息,充电限制电压:4。35V,同样来自东莞锂威新能源科技有限公司。 撕开标签,电芯上丝印二维码,用于产品追溯。 另外一侧丝印有产品尺寸104。5mm。 取出扬声器,前腔内部结构一览。 扬声器单元正面特写,覆盖有金属盖板防护。 扬声器背面特写,边缘设置有三处调音孔,通过防尘网覆盖。 扬声器单元与一元硬币大小对比。 经我爱音频网实测,扬声器尺寸约为12mm。 拆开耳机柄背部盖板,腔体内部结构一览,主板通过红色胶水固定。 盖板内侧设置有导电布,用于触摸控制。 取出主板单元,耳机柄腔体底部结构一览。 外壳上固定的为耳机充电PogoPin连接器和磁铁。 耳机主板一侧电路一览。 耳机主板另外一侧电路一览。 镭雕R2AL0LDK的MEMS麦克风,用于语音通话拾音,边缘为印刷蓝牙天线。 26。0MHz的晶振特写,为蓝牙芯片提供时钟。 连接导电网布的金属弹片,用于触摸控制功能。 HYNITRON海栎创HK31BP高性能自电容触控芯片,用于触摸控制功能。HK31BP内置稳压模块低压复位模块,支持硬件去抖动环境自适应算法等,有较强的抗干扰性能,可通过引脚配置成多种模式。 HYNITRON海栎创HK31BP详细资料图。 丝印21hx的一体化锂电保护IC,负责电池的过充电、过放电、过电流等保护功能。 BES恒玄BES2600IHC3蓝牙音频SoC。BES2600IHC系列采用双核ArmMCU,支持蓝牙5。3,集成BES自研的AI降噪通话算法、混合ANC降噪算法和产线ANC自校准算法,集成Charge,功耗低至4。5mA,是一款主打低成本、高性价比的产品。 据我爱音频网拆解了解到,目前已有OPPO、小米、三星、vivo、荣耀、IQOO、JBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的真无线耳机采用了BES恒玄的解决方案。 RedmiBuds4青春版真无线耳机拆解全家福。三、我爱音频网总结 RedmiBuds4青春版真无线耳机在外观设计方面,充电盒体积小巧轻便;柄状的半入耳式耳机,采用了光滑的亮面材质,机身曲线佩戴贴合耳廓,重量也仅为4。0g,持久佩戴依然能够保障舒适的体验。 内部结构配置方面,充电盒采用了TypeC接口输入电源,内置锂威新能源的320mAh锂电池,主板上搭载了苏州赛芯电子XB5152I2SZR一体化锂电保护IC负责电池充电保护;由SinhMicro昇生微SS880MH低功耗微控制负责为内置电池充电和电源管理,通过SinhMicro昇生微SS61C同步升压转换器为内置电池升压给耳机充电。 耳机内部采用了12mm动圈单元,35mAh扣式锂电池,主控芯片采用了BES恒玄BES2600IHC3蓝牙音频SoC,支持蓝牙5。3,支持AI降噪通话算法,集成Charge功能;还采用了HYNITRON海栎创HK31BP高性能自电容触控芯片,用于触摸控制功能;以及一颗MEMS麦克风用于语音通话拾音。