vivoTWS3Pro真无线HiFi耳机拆解,高通S5音频平
TWS耳机市场,vivo在2022年相继推出了3款产品,包括了主打舒适佩戴的vivoTWSAir真无线耳机,以及首发搭载全链路无线真HiFi技术的vivoTWS3和vivoTWS3Pro真无线降噪耳机。其中,作为vivoTWS系列的首款Pro产品,vivoTWS3Pro带来了全方位的升级,为用户打造顶级的无线音频体验。
vivoTWS3Pro在外观方面,延续了家族式的流线水滴设计,耳柄相较于上代缩短了2mm,体积下降6,配备有蓝图和留白两款配色。功能配置上,vivoTWS3Pro搭载12。2mm自研超宽频声音单元,独立专业音频芯片实现超低的全链路噪声失真;采用高通S5平台,支持SnapdragonSound骁龙畅听技术,支持aptXLossless无损传输,1。2Mbps超高码流、2倍超高带宽,提供稳定CD级无损音频。
在音频体验方面,vivoTWS3Pro还支持360环绕空间音频,动态头部跟踪实时调整声场位置,带来身临其境的音频效果;支持个性化专属听感,根据耳道结构、听力情况和佩戴松紧优化声音输出,保持声音的一致性。
在降噪方面,vivoTWS3Pro获得了CAIAA级降噪认证,具有49dB降噪深度和4000Hz降噪频宽;支持智能动态降噪,自动调节三种降噪模式;支持环境声透传和辅听模式,通过音量补偿,佩戴耳机依然清晰获取外界信息;vivoTWS3Pro还通过三麦克风系统,搭配降噪算法,提供了清晰的语音通话和高清录音效果。
其他方面,vivoTWS3Pro还搭载了定制高精度温度传感器,用于精准检测体温;支持全新蓝牙5。3和LEAudio蓝牙音频技术,游戏模式全链路延迟低至55ms;全新升级的智能交互,支持压感和触摸两种操控模式,还支持免唤醒智能声控。续航上,vivoTWS3Pro标准模式提供6。8h单次续航和30小时的综合续航,降噪模式耳机单次续航4。2小时。
我爱音频网此前还拆解过vivoTWS3、vivoTWS2真无线降噪耳机、vivoTWSAir、vivoTWSNeo、vivoTWSEarphone真无线耳机,以及vivoWATCH2智能手表,vivoX70Pro智能手机等产品,下面再来看看vivoTWS3Pro的详细外观设计和内部结构配置信息吧一、vivoTWS3Pro真无线HiFi耳机开箱
vivoTWS3Pro真无线HiFi耳机包装盒正面展示有对应产品配色的外观渲染图,以及产品名称和带有镭射炫光效果的品牌LOGO。
包装盒背面介绍有产品的功能特点:独立专业音频芯片、360环绕空间音频、49dB双芯专业降噪和无感体温监测。以及维沃移动通信有限公司的部分介绍。
包装盒内部物品有耳机、耳塞、充电线和产品说明书,此次拆解的为蓝图配色。
USBAtoTypeC接口充电线。
随机附赠的两副亲肤材质耳塞,耳机上预装一副,总共三种尺寸,用以满足不同用户的使用需求。
充电盒采用了圆角矩形设计,边缘过渡圆润,手感舒适,蓝图配色呈现渐变蓝色彩,通过多重工艺打造,带来流动镜面光泽。充电盒正面设计有vivo品牌LOGO和一颗指示灯。
充电盒背面外观一览。
充电盒底部设置有TypeC充电接口。
充电盒侧边设置有一颗椭圆形的蓝牙配对按键。
打开充电盒盖,耳机放置状态一览,左右正序放置,便捷取出,无需调整直接佩戴。
取出耳机座舱内部结构一览。
盒盖内侧印有产品信息,vivoTWS3Pro型号:XEW27,维沃移动通讯有限公司,中国制造。
另外一侧印有参数信息,输入:5V0。7A,输出:5V0。3A,电池信息:3。8V510mAh1。93Wh。
为耳机充电的金属触点位于耳机柄座舱底部。
vivoTWS3Pro真无线HiFi耳机整体外观一览。
vivoTWS3Pro耳机采用了柄状的入耳式设计,机身质感与充电盒一致。流线水滴小耳柄设计,相较上代缩短了2mm,同时体积下降6,提供更轻盈的舒适佩戴。
耳机外侧外观一览,耳机柄两侧平面是压感和触控控制区域,支持捏一捏、滑动等操控模式,提供丰富、便捷的控制。
耳机柄顶部的前馈降噪麦克风开孔特写。
耳机柄底部的银色充电金属触点和通话麦克风开孔特写。
耳机内侧外观一览。
耳机柄内侧的LR左右标识,便于用户快速区分。
耳机泄压孔特写,用于保障腔体内部空气流通,通过金属网罩防护。
取掉耳塞,椭圆形出音嘴特写,金属网罩防护,内部设置有后馈降噪麦克风。
音腔调音孔特写,用于是腔体内部空气流通,提升声学性能。
经我爱音频网实测,vivoTWS3Pro真无线HiFi耳机整机重量约为45。2g,轻巧便携。
单只耳机重量约为5。1g。
我爱音频网采用CHARGERLABPOWERZKM002C对vivoTWS3Pro真无线HiFi耳机进行充电测试,输入功率约为1。36W。二、vivoTWS3Pro真无线HiFi耳机拆解
通过开箱,我们详细了解了vivoTWS3vivoTWS3Pro真无线HiFi耳机的外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构配置信息充电盒拆解
拆开充电盒外壳,取出内部座舱结构。
充电盒外壳内侧结构一览,TypeC接口设置有金属环防护。
充电盒座舱正面结构一览,固定有主板单元,通过三条排线连接为耳机充电的小板、功能按键和指示灯单元。
座舱背面结构一览,通过独立框架固定电池单元,电池上贴有海绵垫防护。
座舱侧边结构一览,设置功能按键的排线。
卸掉螺丝,取掉座舱上的元器件。
座舱底部结构一览,设置有三颗磁铁用于吸附充电盒盖和耳机。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览。
TypeC充电母座特写,雕刻KRCONN,来自深圳精睿兴业科技有限公司。
丝印YMW的IC。
充电盒内置Chipsea芯海科技CS32F031K8U6MCU,CS32F031系列微控制器采用高性能的32位ARMCortexM0内核,嵌入高达64KBytesflash和8KBytesSRAM,最高工作频率48MHz。
据我爱音频网拆解了解到,目前已有荣耀、漫步者、vivo、华米、红米、绿联、紫米、飞利浦、万魔等品牌旗下TWS耳机采用了芯海科技芯片产品,据悉,芯海科技近期还最新推出了CSA37F72三合一(入耳、滑动、按压)SoC芯片。
Chipsea芯海科技CS32F031K8U6详细资料图。
丝印RZREFD的IC。
丝印7RJ的IC。
TI德州仪器BQ25619电源管理芯片,将充电、升压转换器和电压保护功能集成在单个器件中,用于为电池和耳机充电。
BQ25619一流的低静态电流在运输模式下将电池泄漏降低至6uA,从而节约电池电量,将设备的货架期延长一倍。BQ25619采用4x4QFN封装。
TI德州仪器BQ25619详细资料图。
一体成型功率电感特写,配合电源管理芯片负责电池的充放电管理。
排线上的LED指示灯特写,三种颜色用于反馈蓝牙配对和充电状态。
丝印AD2Z1的霍尔元件,用于感知充电盒开启关闭时的磁场变化,进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
充电盒为耳机充电的金属弹片特写。
蓝牙配对微动按键特写。
充电盒内置锂聚合物电池组型号:BWB2,标称电压:3。8V,额定容量:495mAh1。88Wh,典型容量:510mAh1。93Wh,充电限制电压:4。35V,中国制造。
固定电池的白色框架结构一览。
取出电池。
电池背部通过双面胶与框架固定。
撕开外部黑色塑胶保护,电芯上丝印信息一览。型号:LWN601737,标称电压:3。8V,容量:1。9Wh,来自东莞锂威能源科技有限公司。
电池保护板一侧电路一览,设置有一体化锂电保护IC、热敏电阻。
电池保护板另外一侧电路一览,焊接蓝色保险丝。
丝印53B747的一体化锂电保护IC,用于过充电、过放电、过电流等保护功能。耳机拆解
拆机耳机部分,沿耳机头合模线打开腔体。
前腔内部结构一览,电池背面设置有FPC板,通过BTB连接器连接到主板。
后腔内部结构一览,排线过孔连接到主板。腔体壁上设置有磁铁,用于与充电盒固定。
取出电池,下方设置有框架隔离,使音腔独立。
取出框架,音腔内部结构一览,腔体壁上贴有电容入耳检测传感器。
扬声器单元结构一览。
取出扬声器,排线末端连接有麦克风和温度传感器。
取出前腔内部的所有元器件。
耳机内部组件一览,包括电池、扬声器、麦克风、温度传感器和入耳检测传感器。
vivo自研的12。2mm超宽频声音单元,频响范围5Hz40kHz,是传统声音单元的2倍,能够呈现更丰富的声音细节。
声音单元背面特写,两侧设置四颗调音孔,通过防尘网防护。
声音单元与一元硬币大小对比。
定制的高精度温度传感器特写,用于检测体温,支持周期性测温和高低温实时预警。
镭雕222ANC的MEMS麦克风,为后馈降噪麦克风,用于从耳道内部拾取环境噪音。
FPC小板电路一览。
用于连接主板排线的BTB连接器特写。
GOODiX汇顶科技GH6212高精度多合一交互传感器,集电容检测、压力检测等功能于一体,可应用于接近感应、触控、佩戴检测、按压检测等多种场景,具有易开发和低功耗等特点。此颗用于入耳检测功能。
GH6212提供aF级电容分辨率的高灵敏度电容检测,具有宽电容检测范围和出色的抗干扰性能;内置24bit高精度电压检测ADC和16位低功耗MCU,支持差异化的高精度数据处理要求。
据我爱音频网拆解了解到,目前已有华为、小米、JBL、一加、OPPO、realme、vivo、百度、万魔、华米、黑鲨、天龙、高驰等众多品牌旗下产品采用了汇顶科技的方案。
iCM创芯微CM1126BGAC带船运模式二合一单节电池保护IC,内置有高精度电压检测电路和延迟电路,通过检测电池的电压、电流,实现对电池的过充电、过放电、过电流等保护,适用于单节锂离子锂聚合物可充电电池的保护电路,更带有船运模式,使小容量电池包满足海运运输及长期存储需求。
据我爱音频网拆解了解到,创芯微锂电保护IC目前已获得OPPO、vivo、realme、IQOO、科大讯飞、一加OnePlus、百度小度、Soundcore声阔、AUKEY傲基、Skullcandy、realme、中兴、Jabra、QCY、魔声、bilibili、华为、荣耀、联想、名创优品、Haylou嘿喽、小天才等品牌旗下的产品采用。
iCM创芯微CM1126BGAC详细资料图。
断开排线,取掉电池。
耳机内部采用了钢壳扣式电池,型号:M1154S2,标称电压:3。7V,额定容量:0。185Wh,来自MICPOWER微电新能源。
电池负极特写,镭雕二维码,用于产品追溯。
拆开耳机柄。
耳机柄腔体内部结构一览,主板打胶固定。
连接耳机柄和耳机头内部组件的排线电路一览。
取出主板单元。
主板一侧电路一览。
主板另外一侧电路一览,主控芯片通过屏蔽罩防护。
取掉屏蔽罩,主板电路一览。
镭雕212ANC的MEMS麦克风特写,为通话拾音麦克风单元。
用于连接排线的BTB连接器母座特写。
Qualcomm高通QCC5171蓝牙音频SoC,属于高通最新的S5(QCC517x)音频平台的一员。S5音频平台针对AI进行了优化,提供超低功耗性能的同时,计算能力相较于上代提升了两倍。高通S5音频平台建立在蓝牙5。3双模无线电之上,可实现一系列令人兴奋的全新LE音频体验。高通S5音频平台还支持高通骁龙畅听技术,并支持最新加入的16bit44。1kHzCD级无损蓝牙音质。
高通骁龙畅听技术还支持24bit96KHz高分辨率音频,高通aptX音频编码,包括aptXAdaptive技术;支持aptXVoice优化通话语音和第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术;集成高通自适应主动降噪,包括前馈,后馈,混合和自适应,通过高通扩展程序支持第三方创新。
据我爱音频网拆解了解到,2022年高通蓝牙音频SoC获得了18家知名品牌旗下的24款音频产品采用。
Qualcomm高通QCC51xx系列详细资料图。
主控芯片外置功率电感特写,为其内部电路供电。
镭雕212ANC的MEMS硅麦,为前馈降噪麦克风,用于降噪功能拾取外部环境噪音。
连接为耳机充电尾塞的金属弹片特写。
主板上搭载的GOODiX汇顶科技GH6212高精度多合一交互传感器,此颗用于压力感应和滑动控制功能。
ST意法半导体LSM6DSOWTR六轴传感器,具有3D数字加速计和3D数字陀螺仪,用于360环绕空间音频功能,采集用户头部运动数据,实现动态头部跟踪。
ST意法半导体LSM6DSOWTR详细资料图。
ADI亚德诺AU1860音频芯片,是一款具有三个输入和一个输出的编解码器,集成了两个数字信号处理器(DSP)。AU1860降低了30功耗,优化了Voicewakeup设计,拥有更强的DSP算力,提供丰富ANC选项和功能。可支持HybridANC、自适应ANC降噪,以及动态均衡、空间音频等功能。
ADI亚德诺AU1860详细资料图。
24。576MHz的晶振特写,为音频芯片提供时钟。
丝印ZZELW2149的存储器IC。
32。000MHz的晶振特写,用于为蓝牙音频SoC提供时钟。
连接蓝牙天线的金属弹片特写。
耳机柄腔体底部结构一览,还设置有一个白色框架,两端有麦克风声学结构,腔体壁上固定压力感应传感器。
取出框架和压力感应传感器。
框架内侧固定蓝牙天线,丝印型号L7CCBTE658。
两颗用于为耳机充电的金属尾塞连接器特写。
通话麦克风声学结构特写,L型拾音孔设计,降低风噪影响。
前馈降噪麦克风声学结构特写,细密防尘网防护,防止异物进入。
排线一侧电路一览。
排线另外一侧电路一览。
排线与主板连接的BTB连接器公座特写。
排线与耳机头内FPC板连接的BTB连接器公座。
压力感应传感器特写,同时支持滑动控制。
压力感应传感器另外一侧特写。
vivoTWS3Pro真无线HiFi耳机拆解全家福。三、我爱音频网总结
vivoTWS3Pro真无线HiFi耳机在外观方面,充电盒采用了圆角矩形设计,边缘过渡圆润,体积轻巧便携。基于多重工艺打造的机身,呈现流动镜面光泽,搭配渐变蓝配色,具有很强的质感。柄状的入耳式耳机,独具特色的流线水滴型小耳柄设计,拥有着很高的辨识度。
内部结构配置方面,充电盒采用了TypeC接口输入电源,内置电池容量495mAh,来自东莞锂威能源;主板上,采用了TI德州仪器BQ25619电源管理芯片,集成充电、升压转换器和电压保护功能,用于为电池和耳机充电;Chipsea芯海科技CS32F031K8U6MCU单片机,负责整机控制。
耳机内部,搭载了vivo自研的12。2mm超宽频声音单元,前馈后馈通话三颗MEMS麦克风单元;采用了MICPOWER微电新能源0。185Wh钢壳扣式电池,配备iCM创芯微CM1126BGAC带船运模式二合一单节电池保护IC,负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
耳机主板上,搭载Qualcomm高通S5音频平台(QCC5171蓝牙音频SoC),支持蓝牙5。3,支持SnapdragonSound高通骁龙畅听技术,提供16bit44。1kHzCD级无损音频传输;采用ADI亚德诺AU1860音频芯片,是一款具有三个输入和一个输出的编解码器,集成了两个数字信号处理器(DSP);还采用了两颗GOODiX汇顶科技GH6212高精度多合一交互传感器,用于交互控制;以及ST意法半导体LSM6DSOWTR六轴传感器,用于360环绕空间音频功能,实现动态头部跟踪。
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