华为开始掉队了？美芯片巨头宣布突破，任正非打出和平

　　作为国产科技的＂门面＂、民族企业之＂脊梁＂，华为近些年取得的成绩有目共睹。在通信市场，华为5G打破了美国数十年的＂霸权＂地位；在高端手机方面，华为一度超越苹果和三星，成为全球第一大手机厂商。
　　还有芯片设计，凭借着海思研发的高端麒麟9000芯片以及自研的5G基带，华为更是直插老美的＂腹地＂，让高通、苹果等芯片大厂黯然失色。按照这个势头，麒麟芯片完全有机会像5G一样，成为中国走向世界的又一张＂名片＂。
　　然而，＂木秀于林、风必摧之＂，华为的全面和出众，引来了老美的忌惮，它为了巩固美芯片的行业地位，开始不断极限施压，强行切断了华为的芯片供应渠道，导致麒麟芯片沦为＂绝唱＂。
　　要知道，对于华为这样的科技企业而言，芯片是不可或缺的生存＂粮食＂。在被断芯之后，华为高端手机业务一度被逼到了＂断臂求生＂的境地，哪怕时至今日，华为手机也未能回到5G赛道。
　　在华为过去两年的新品发布会上，余承东基本没有对芯片进行过多的介绍，只因采用的是高通4G版本处理器。只有那句＂作为全球5G最大的贡献者，华为只能发布4G手机，这简直是一个笑话＂，让人记忆犹新且闻之惋惜。
　　尽管华为方面多次公开表态，称对海思团队没有盈利要求。可所有人心里都清楚，没有台积电的代工，在国内还未突破EUV光刻机这道＂壁垒＂之前，海思并没有太多＂用武之地＂，它在高端芯片方面取得的研发成果，也只能存在理论之中。
　　反观曾经被华为＂打到怀疑人生＂的高通，得益于老美的＂助攻＂，在高端芯片市场再次大放异彩，订单可谓是拿到手软。像国内手机厂商发布的高端旗舰机，采用的几乎清一色都是高通骁龙芯片。
　　近日，高通又宣布了一项重大突破：成功研发并推出了全球首颗5.5G基带芯片X75。此消息一出，芯片界、手机界均＂炸开了锅＂。这意味着手机芯片将正式步入5.5时代，而高通成为了新的引领者。可以预料，除华为之外，其他国内手机厂商这次必然又会＂挤破头＂的抢着首发高通的X75芯片。
　　对此，有外媒表示，华为开始＂掉队＂了，美芯已重新夺回了话语权。事实的确如此，数据显示，三年前华为海思在全球手机芯片市场的份额占比约为11%，排名第四，在国内的占比则高达43.9%，排名第一。
　　但截止2022年，海思的份额已跌至不足0.4%，基本趋于＂归零。可即便如此，老美还没打算＂停手＂，近段时间计划着切断美芯片企业对华为的所有供应。一旦该新规在5月份通过并实施，华为接下来可能连高通4G版本的芯片都买不到了。
　　由此不难看出，老美并非想打疼华为，而是要把华为彻底＂打死＂。不过，即便处境不容乐观，华为也从未想过低头妥协，正如任正非所说：和平是打出来的！
　　在过去两三年时间里，华为不仅用5G专利对西方霸凌主义展开了反击，而且还一直在投资布局国产供应链，且取得了显著的成效。例如华为年前发布的Mate 50系列手机，有机构进行拆解后发现，其零配件的国产化率已高达90%以上。
　　至于核心Soc芯片，华为可能会采取双芯叠加的方式来进行过渡。另外，在超导量子芯片领域，华为也发布了诸多核心专利，拥有巨大的技术优势，这可以视作未来的发展方向。
　　更关键的是，国内市场对光刻机的研发也在持续加速进行，28nm制程已是突破在即。我们完全可以相信，在中科院、华为等国内机构企业的团结努力下，用不了多长时间，就能彻底打通光刻技术壁垒。
　　因此，华为＂掉队＂只是暂时的。随着国产半导体的不断崛起，西方的技术封锁将失去意义，在公平公正的竞争环境下，麒麟芯片一定能势如破竹，再次取得领先。而这或许就是华为不顾营收压力也要养着海思研发部门的主要原因，保留了＂火种＂，就相当于保留了希望。