搭载R77735HS零刻SER6ProVEST（马甲）版深度

　　PC行业有很多的马甲（Vest）现象，比如一直以来靠改名（穿新马甲）升级的USB3。2、3。1、3。0，直接取消旧版本（HDMI2。0）全面升级HDMI2。1，以及最近AMD全新的移动端CPU命名规则。
　　改名（马甲）的HDMI2。1TMDS其实就是原有的HDMI2。0ab
　　由于2023年AMD启用了全新的移动端处理器命名规则，很多老款处理器在提升频率后命名发生了很大的变化，给用户选择机器带来了不少的困难。比如我今天评测的SER6ProVEST（马甲）版，采用AMDR77735HS处理器，规格上相比R76800H仅有睿频和功耗部分的差异，属于一颗马甲级新U。如果厂商单纯以宣传（忽悠）为目的，可能会把产品的名称升级为XXX7Pro或者XX77x，然后提高价格作为新品去推广。
　　值得肯定的是，零刻没有玩这种7xx的文字游戏，采用7735HS的版本依旧保持了SER6Pro（6800H）的命名，仅添加了VEST（马甲）后缀，属实是一种老实本分的做法了。价格方面SER6ProVEST版本也和SER6Pro基本一致，出厂也搭配了今年饱受好评的迷你体积电源。
　　SER6ProVEST，AMDR77735HS
　　SER6ProVEST出厂已经标配迷你体积电源（左），体积和我手头的100WGaNMOMAX电源基本一致，非常的小巧
　　Ryzen77735HSvsRyzen76800H
　　2023年AMD启用了全新的移动端处理器命名规则，全新的命名规格可以简单的理解为4位数尾缀：第一位数，代表年份，比如7640U中的7代表2023年，明年的新品则为8xxx第二尾数，代表产品定位，数字越大代表定位越高。明眼人一定会发现这里的问题，同样的数字去比，比如7520U和7335U，从定位上来看7520U更高，但性能上真的如此吗？7520U是4核心8线程Zen2加上2CURDNA2GPU、2xLPDDR5内存，而7335U是4核心8线程Zen36CURDNA2GPU、4xDDR5LPDDR5内存，显然是7335U要强的多。这个问题会让消费者面对7000以及后续的产品时，遇到非常多的类似的问题，极度不友好。第三位数，代表核心，比如4代表Zen4、3代表Zen3Zen3、2代表Zen2第四位数代表功能尾字母分为CUHHSHX，代表不同的功耗C9W、U1528W、HS35W、H45W、HX55W
　　不过对于AMD7000系列移动处理器，其实记住如下五个产品线后缀即可：7x45系列，来自桌面端的DragonRange，HX55W，Zen4核心、TSMC5nm工艺、FL1封装，更大的缓存、更多的核心数和PCIe扩展能力。GPU部分仅采用2CURNDA2亮机GPU，考虑到游戏本大概率搭配独显，这个2CU独显是比较合理的配置。7x40系列，正统的移动端Phoenix，目前仅发布了HHS系列，Zen4核心RNDA3、TSMC4nm工艺，FP7FP7r2FP8封装，年中应该会发布1528W的U系列。预计年中才有产品上市，根据目前解禁的测试性能提升很小。7x35系列，RembrandtRefresh，6000系列提升基础频率加速频率而来7x30系列，BarceloRefresh，5X25系列提升基础频率加速频率而来，没有什么实际差异7x20系列，Mendocino，6nm工艺Zen22CU，仅2x的DDR5规格，面向入门级市场
　　作为微改款（工艺改进良率提升）产品，AMDRyzen77735HS的主要规格与Ryzen76800H基本一致。二者都采用台积电6nmFinFET工艺制造，8核心16线程Zen3CPU（512KBL1Cache，4MBL2Cache，16MBL3Cache），GPU部分均为12CU的RDNA2架构核显，频率部分也都为2200Mhz。
　　二者唯二的差异在睿频和TDP上，7735HS睿频最高为4。75Ghz，相比6800H高出0。05GHz。TDP部分7735HS可选范围为3554W，而6800H标称TDP为45W，这两部分差异在实际使用中基本可以忽略不计。
　　AMDRyzen77735HSSpecifications
　　AMDRyzen76800HSpecifications
　　开箱与外观设计
　　包装方面SER6ProVEST延续了零刻22年的新设计风格，采用数字芯片剪影风格，仅在侧面贴纸标注了CPU为7735HS。配置方面依旧提供了标准版和准系统两种组合，追求到手即用的用户可以选择标准版（32GDDR5500GBPCIe4。0SSD），手头有多余内存SSD或是有定制需求的用户则可以选择准系统版本。
　　外观延续了零刻2022的新设计风格，顶部采用防水透气包布新LOGO的设计，SER中的R字采用了红色（对应AMD红吧？）。整机尺寸126mmx113mmx42mm（0。6L），采用了新的蓝黑色金属机身，质感和手感相比上一代SER5Pro（黑色金属机身）更好一些。顶框部分依旧采用CNC切割，有一种高反光的效果，随机还附带了一个深灰色可替换包布顶盖。
　　SER中的R为红色
　　正面虽然粗看起来和上一代SER5Pro相似，但盖板由原有的透明镜面改为了透明亚克力，质感上相比以前更好一些，也顺带解决了镜面粘指纹的问题。正面自左至右分别是CMOSClear孔、USB3。2Gen2（10Gbps）TypeA2、USB440GbpsTypeC1（支持40Gbps视频输出USB100WPD）、3。5mm耳机孔以及电源键，照片中红色电源键可能显得有些明显，实际使用时其实还好，建议未来可以参考机身颜色，做一个轻度反差（饱和度更高更低的）配色的电源键即可。另外正面面板还贴了两张AMD的贴纸，相对来说有些违和，贴到底面AMD那边可能也不同意，属实难办。
　　AMDRembrant平台除了带来了全新的RDNA2架构核显外，在接口方面也提供了新一代的USB4接口，SER6ProVEST前置的USBTypeC其实就是一个满速（40Gbps）的USB4接口。除了可以传输40Gbps数据外，还支持DP视频输出、外接显卡扩展坞等功能，以及最高100WInput的USBPD供电。如果你的显示器支持100WUSBPD输出，可以通过显示器直接给小主机供电实现类似笔记本的一线通，不过由于迷你主机并没有类似笔记本的内置电池设计，对于显示器供电输出以及线材有相应的要求。
　　USB4分为20Gbps和40Gbps两种速率，零刻SER6ProVEST为满血40Gbps版本
　　侧面依旧为金属进风口，外壳金属喷砂质感细腻，相比上一代进步还是蛮明显的。
　　背面上侧位散热出风口，下侧依次为2。5Gbps网卡、USB3。2Gen2（10Gbps）1、USB2。01、HDMI2。1TMDS2，以及DC电源接口。显示器连接能力方面，两个HDMI可以连接2台4K显示器，加上正面的USB4可以连接3台显示器。
　　整机12。5G网口5USB（TypeA4TypeC1）2HDMI的接口配置，在日常使用中还是很丰富的，值得改进的地方是应该把USB4移到背面来（或者在背面增加一个USB4），用户使用会更方便一些。
　　配件部分依旧是超短短2根HDMI线，用于壁挂的主机支架，新的迷你尺寸电源，以及一把2。0口径十字螺丝刀。
　　赠送的螺丝刀质感还不错，准系统用户无需自备工具了
　　电源部分为航嘉代工的120W电源，19V6。32A（120W），体积方面非常小巧
　　深度拆机与分析
　　外观方面SER6Pro相比上一代在细节处改进了很多，内里表现如何呢？当然要一拆到底看个究竟了。
　　首先拧下底部四颗螺丝，取下机器底部盖板
　　底部盖板质感进步明显，针对2。5英寸SATA硬盘位设计有固定泡棉加强稳定性
　　机器底面针对内存、SSD增加了风扇设计，并且盖板采用塑料金属双材料嵌合，黑化的金属散热板利用导热硅胶和SSD直接接触。使用PCIeGen4的SSD时，可以显著降低SSD温度，获得更好的稳定性。
　　我手上这台是32GB500GB版本，拆下风扇盖板后，可以看到主板以及内存、SSD（覆盖有硅胶散热片）
　　内存部分来自于镁光旗下英睿达，2x16GBDDR54800
　　SSD部分同样来自大厂镁光，编号为MTFDKBA512QFM，PCIeGen4x4。应该是属于镁光2400系列固态硬盘，采用镁光原厂176层QLC闪存，属于镁光直接向OEMODM提供的产品线，属于入门级PCIe4。0系列产品。
　　系统风扇型号为3505，规格为5V0。15A（0。75W）
　　无线网卡为来自Intel的AX200NGW，支持WiFi6（2T2R）蓝牙5。2，无线部分最高速率2。4Gbps，相比MTK网口表现会更好一些。
　　外部接口部分使用导电胶连接接地，来提高抗静电能力
　　去掉无线卡网上的天线以及主板螺丝，取出主板后可以看到顶部进风口，以及MAIN和AUX天线
　　主板背面CPU采用单大风扇散热设计
　　取下风扇固定螺丝，可以看到CPU部分使用了双热管散热，供电部分一共有九颗独立的电感，从感值和排布来看应该是4221，其中42路应该是给CPU进行供电。MOS部分使用金属散热片导热硅胶覆盖来提高散热效率。
　　环控芯片为来自联阳半导体（ITETech）的IT5570E128，用于整机的KBC（KeyboardController）和EC（EmbeddedControler）控制。KBC部分主要包含Scan和Interface控制，而EC部分则覆盖PowerSupply、Overheadshutdwon、LED、Beep、CoolingFanSpeed、UniversalIO、Flash、ECaccess以及I2C等。
　　DCDC部分采用了一颗来自美国芯源半导体（Monolith）的MP2236同步降压芯片
　　USB4。0部分，控制器部分来自Realtek，型号为RTS5452H，支持CCPD（3。0）控制
　　USB4。0的信号重整（放大增强）方面，则采用了美国谱瑞科技（Paradetech）的PS8830时序重整器，适用于USB4、DP2。0、雷电3，单条数据线最高速率20Gbps，2x2时满足USB440Gbps需求
　　音频部分采用了一颗深蕾半导体（Senarytech）的SN6140音频芯片
　　有线网卡部分同样来自于连接芯片大厂Realtek，型号为RTL8125（也可能是8127），支持2。5Gbps有线连接
　　两个HDMI接口都放置了来自联阳（ITE）的IT66318HDMI2。0（6GbpsTMDS）RetimingBuffer，用于增强HDMI接口输出信号质量
　　通过整个拆机来看，SER6ProVEST整体PCB布局、摆件都比较规整，所使用的芯片也均来自大厂，在3000价位段品质上还是很不错的。尤其是像HDMIretimer之类的芯片，很多厂商为了节省成本都会去掉这类芯片，导致挑线材、工作不稳定等问题，零刻能够在这些不容易看见的地方下成本，还是值得肯定的。性能与测试游戏性能与对比测试
　　考虑到单纯测试Ryzen77735HS性能并没有太多的新意，这里顺便选择了类似价位的i71260P以及Ryzen96900HX进行一些对比。
　　首先是大家比较关心的3D性能部分，其实Intel12代1260P的满血Xe核显性能已经相当不错，不过RNDA架构的7735HS6900HX还是更强一些。在3DMarkTS和FS当中，12CURDNA架构的7735HS6900HX领先i71260P32和23，而7735HS和6900HX的3DMark理论性能差距很小。
　　3Dmark图形分
　　CPU部分AMDvsIntel的结论也和以前一致，CineBenchR23中12代Intel大核心单核性能会略强于AMDZen3，但AMD的8核心总得分依旧略微领先4P8E同为16核心的i71260P。
　　内存部分选择了同样使用DDR54800内存的i71260P，可以看到Intel的内存控制器优化还是更好一些的，读写复制都领先AMD。
　　不过Zen3的内存控制器也并非全面劣势，在延迟测试部分Ryzen77735HS则反杀了i71260P，85。7ns的延迟和很多DDR4产品相当。
　　作为衡量PC整机性能的PCMark，8核心的Ryzen77735HS得分则显著高于i71260P，这部分可能和PCMark对大小核心结构支持不足有关。
　　生产力对比测试方面，选择了三维图形处理常见的Blender和Vray，在BlenderMonster、Junkshop以及Classroom三个场景中，Ryzen77735HS领先i71260P8。911。8不等。
　　VRay测试的结果与Blender类似，Ryzen77735HS领先i71260P13。5，8核心还是略强于IntelP系列的4P8E16T。
　　不过有趣的是，虽然Ryzen77735HS的GPU在3Dmark中领先i71260P不少，但是在VRayCUDA中反而落后于i71260P2。5。在GPU生产力方面，AMD还需要多努努力，和软件厂商多多进行优化。
　　最后是游戏玩家比较关心的主流游戏测试，涵盖了网游、单机两大部分。实测在1080P低画质下，刺客信条奥德赛、古墓丽影暗影、战神4、老头环都可以正常运行，优化比较好的地平线5甚至可以开到1080P高画质，彩虹六号围攻也有120帧的表现，搭配入门级高刷显示器打打枪也是可以的。
　　刺客信条奥德赛
　　古墓丽影暗影
　　地平线5低画质
　　地平线5中画质
　　地平线5高画质
　　战神4
　　彩虹6号围攻
　　原神1080P高画质
　　LOL4K最高画质
　　基准性能测试
　　在开始基准性能测试之前，简单回顾一下零刻SER6ProVest版本的配置，CPU部分为Rembrant（Zen3）架构的Ryzen77735HS，搭配32GB（16GBx2）英睿达DDR54800内存。SSD部分官方标注搭配英特尔、金士顿、英睿达品牌SSD，我手上这台是镁光（英睿达）2400系列PCIe4。0SSD，网卡部分则是IntelAX200（2。4Gbps）2。5G有线网口配置。
　　前面已经介绍过，其实Ryzen77735HS属于6800HHS的马甲版本，仅睿频部分提高了0。05Ghz，其他规格与6800HHS完全一致。
　　CPUZ单核跑分625。5，多核跑分5551。4，8核心的i710700桌面U多核心相当，单核心可以差不多11代Intel桌面U水准。
　　最近Geekbench更新到了全新的6。0版本，由于目前对比数据较少，就先测试了一下Ryzen77735HS的表现。CPU部分依旧分为单核和多核，单核部分得分1884，多核部分得分8782。多核部分并没有像CineBench等软件，取得接近于多核心数量的结果，这部分可能和Geekbench6测试方式有关（目前版本看起来对多核并不敏感）。
　　GPU部分Geekbench6提供了OpenCL和Vulkan两种测试，实测SER6ProVEST版OpenCL得分26702，VulkanAPI下得分则为28788。
　　具体子项上看，VulkanAPI效率相比OpenCL更高，当然对于PC而言3DMarkFS和TS跑分更具参考意义。
　　CrossMark部分总分1619，具体到生产率、创造性、反应能力方面，得分分别为1595、1688以及1497。
　　新版娱乐大师总分105。8796W，继续成为集显破百万机型。
　　由于GPU部分并无变动，DXVAChecker测试结果与6800H类似，在下支持H264HEVC编码基础上，受益于RNDA2架构，新增了VP9和AV1的解码（SDHDFHD4K8K）支持。
　　得益于强力的CPU和全新的解码器，视频播放对于SER6ProVest版来说自然是毫无压力的，实测4K170M码率和8K片源均可硬件解码，CPU占用也都维持在很低的个位数上。
　　4K170M
　　8K
　　之前有很多朋友留言说测试一下网络稳定性，这里使用Windows自带的Ping工具，连续Ping主路由器1000次，实测丢包率为0。不过由于迷你主机尺寸较小，像SER6ProVest版天线位置位于机身顶盖，如果用大体积金属物品放置在顶盖上，可能会屏蔽无线信号，在放置机器的时候需要理解这一点。
　　噪音表现
　　静音表现是SER6ProVest版比较突出的一点，实测日常浏览网页等应用时，机器噪音仅37。4分贝，而人位位置噪音为37。6分贝，比傍晚书房的环境噪音还要安静。
　　日常使用机器10cm位置噪音37。4分贝
　　日常使用人位噪音37。6分贝，基本与环境噪音相当
　　FurMark烤机30min，CPU封装功耗稳定在35W
　　而在30分钟拷机的高负载下，SER6ProVest版本风扇转速依旧比较低，机器噪音也仅来到了38。5分贝，而人位噪音和日常使用时完全一样（37。6分贝）。静音部分的表现是我在用过机器中排名第二（第一是风扇几乎不转的Macmini），如果你喜欢一台安静的机器，那么SER6ProVest版一定很适合你。
　　FurMark烤机30min，机器10cm位置噪音38。5分贝
　　FurMark烤机30min，人位噪音37。6分贝，相比日常使用完全无差异
　　结语
　　以往提到马甲机器，很多时候都是厂家提价所玩的文字游戏，对于消费者而言并没有实际意义。而对于零刻SER6ProVest版来说，将马甲（Vest）老老实实写在产品名称里是很特例独行的，价格方面也维持了和SER6Pro几乎一致的定价。
　　考虑到6800H的SER6Pro其实开售也就是几个月的事情，而Phoenix（7040）现阶段只是纸面发布，等到真正量产品上市大概率也是23年下半年（目前泄露的工程机数据，高频内存高瓦数下，显卡部分也只有小幅提高，6000系列GPU性能翻倍的场景很多年都不会再出现了）。
　　准系统版本仅2000多价格的SER6ProVest版，在近期DDR5内存价格大幅下降的条件下，性价比方面属于爆棚级别。整机的做工相信各位看了我的拆解后，心里应该也会有一个直观的判断，如果你手头的机器使用已经有些年头，那么2023年更新换代小主机可能是一个不错的时间节点。
　　当然配置方面个人觉得也是有一些可以改进的地方，标配只提供了准系统和32GB512GB两个版本，对于不想折腾（自己装系统）又想要大硬盘需求的用户，应该考虑提供一个32GB1TB的高配版。接口部分USB4如果能移到主机背面，整体的布局也会更加合理。
　　好了，本篇文章到此结束，深度评测的文章长度来到了5000，希望大家可以通过这篇文章，全面、真实的了解零刻SER6ProVest。最后感谢大家的观看，也希望大家点赞、收藏并在评论区留言，我是KC，我们下篇文章再见