华为国产化替代进展到哪一步了?
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日前,多家媒体报道称,拜登政府正收紧对华为的出口许可,一些美国企业近期的相关出口申请遭到拖延抑或事实性叫停。知情人士表示,美国正在考虑禁止美国供应商向华为提供任何产品,并称正在制定一项针对华为的出口新政策,其中包括4G产品、Wi-Fi 6和Wi-Fi 7、人工智能以及高性能计算和云计算产品。
有人痛骂、唏嘘、惴惴不安,担忧华为能否扛过这一轮;有人调侃此举是为了让华为囤货,帮助美国企业清理滞销库存;中国外交部发言人毛宁则回应指出,这是赤裸裸的科技霸权。
但无论从何视角出发,都有一个绕不开的关键问题:现如今,华为的国产化替代进展到哪一步了?华为供应链能够承住压力吗? 带着担忧与希冀,芯师爷和大家聊聊华为的供应链现状。(注:以下均为可查公开资料,所以大家不用担心文章为打压指路)
01关乎企业未来的三大生死线
据华为官网披露的2021年年报及2022年上半年经营业绩,华为共有三大主营业务:终端业务(即原来的消费者业务)、运营商业务、政企业务。
其中,手机等终端业务、5G基站建设等运营商业务 ,是华为的营收贡献主力,为华为的"研发投入正循环模式"提供着重要支撑。此外,华为与赛力斯联合打造的AITO问界品牌在去年强势崛起,让"坚决不造车"的华为在赢得业界瞩目的同时,其汽车业务 版图得到了快速扩张。但值得注意的是,这三个业务背后都构筑着一个庞大而复杂的供应链生态。
华为2021年年报,图源:华为官网
供应链上的任何波动、断裂,都会导致整个链条停摆,进而影响其业务本身。因此,自2018年孟女士事件后,华为开始向村田、东芝、京瓷、罗姆等日韩供应商增加零部件采购;在2019年首次遭遇打压后,华为立即启动了一系列供应链"补洞"计划。
聚焦当下的华为,以手机为代表的终端业务、5G基建业务、汽车业务的国产替代水平至关重要,甚至可以说,是关乎企业未来的生死线。
以手机为代表的终端业务
华为的终端业务在过去称为"消费者业务",主打"1+8+N"战略:1代表手机;8代表平板电脑、PC、VR设备、可穿戴设备、智慧屏、智慧音频、智能音箱、车机;N 代表泛IoT设备。
芯师爷综合各大拆解机构报告,通过Mate/P系列手机、Matebook、平板电脑的几大产品,透视华为的终端供应链现状。
网传华为Mate 50 Pro国产替代率达90%,拆机却发现关键零部件美企居多
通过上述拆解图表可以看出,在过去几年里,华为手机的零部件国产化替代率在不断提升 ,从Mate 30 5G的41.8%,到Mate 40E的56.6%,再到Mate 50 Pro的网传90%(该数据尚未得到专业拆解机构的验证)。整体来说,华为手机"日韩替代"、"国产替代"的趋势很明显,这与2022年初余承东宣布"华为的手机供应链得到了极大的改善"相吻合。
但值得注意的是,无论是Mate/P系列手机,还是Matebook、平板电脑,它们的关键零部件对高通、英特尔等美系厂商的依赖依旧存在,尤其是先进制程芯片方面。 (在2020年获得出口许可证后,高通一直在向华为出售4G处理器和调制解调器等智能手机的核心部件)
聚焦华为最新发布的Mate 50 Pro,处理器、WiFi/蓝牙/GPS、RF、电源管理芯片等零部件位置上,海思大量消失,取而代之的是高通和Qorvo。从此来看,美国在半导体制造环节的掐断,确实十分致命。
5G基建业务
现有的公开信息中,对华为5G基站的官方披露及拆解研究较少,仅有日经新闻与Fomalhaut在2020年10月和2023年1月的拆解。尽管这两次拆解的产品并非同一品类,但可以看出,华为5G基站的国产零部件比例也在提升。
日经新闻报道称,所拆解的华为5G小型基站中,印有华为LOGO的芯片占了大多数
但与手机业务相类似的是,华为核心基站芯片和FPGA也需要先进工艺 ,然而,现如今FPGA市场基本由美国的Xilinx(现已被AMD收购)和Altera(现已被英特尔收购)所垄断,国产化率较低。虽然近年来国内已涌现出一大批优秀的FPGA企业,但要达到龙头企业的性能水平,国产FPGA还有很长的路要走。
在这种情况下,无需大规模数据处理、不需要FPGA这种高单价零部件的5G小型基站,或将可以成为华为5G基建业务的全新突破口与增长点。
汽车业务
华为汽车业务有三种对外合作模式:向厂商提供标准化零部件的Tier1模式;采用华为提供全栈智能汽车解决方案的Huawei Inside模式;华为深度参与产品、整车设计,同时提供销售网络渠道的智选车模式。
据华为2021年年报,华为已经构建了七大智能汽车解决方案,已上市30多款智能汽车零部件,包括MDC(自动驾驶计算平台)、激光雷达、摄像头、鸿蒙OS座舱、AR-HUD、多合一动力总成等产品。
目前华为已上市的汽车零部件,华为官方并未透露具体供应商名单,仅能从"华为汽车"概念股中窥探其供应链的部分组成(并非全是供应商,还涉及合作公司、提供技术支持的公司)。
华为汽车概念股名单
虽然余承东去年曾炮轰传统零部件销售模式,称其已经无法适应智能网联电动汽车时代的要求。但据华为智能汽车解决方案BU Marketing与销售服务部总裁迟林春透露,最近三年,在汽车零部件研发上,华为累计投入了近30亿美元。
仅是一个部门的投入就如此之大,我们不难看出华为对汽车业务的用心与决心。但面对智能驾驶与新能源汽车厂商如今的自研共识——"只有掌握核心技术,才能在激烈的市场竞争中活下来",华为现有三大模式能走多远,仍是一个问号。
02关键芯片仍是"老大难"
回顾华为上述三大业务的供应链现状,我们能够欣喜地看到,华为供应链更加多元化,其中的国产及非A系供应商比例正日益扩大。 这意味着,华为也有了更大的腾挪空间。
但另一方面,我们仍旧需要清醒地认识到,关键芯片仍是"老大难": 手机业务SoC芯片高度依赖高通,电脑业务芯片及基站FPGA芯片离不开英特尔和AMD,大算力芯片离不开英伟达,射频领域绕不开国外专利,电脑、智能家居上的WiFi 6芯片大多得指望博通。
图源:路透社
正如前华为轮值董事长郭平所说,解决半导体问题,是个复杂、漫长的过程。 华为海思此前已证明了自己的芯片设计能力,但要攻克半导体制造、EDA、材料、设备等国内产业链的主要瓶颈,仍非一家之力,更绝非一时之功。
面对日益激烈的全球技术地缘竞争,华为不可能放缓去A化的步伐,国产替代、自主可控成为了唯一的选择。当然,不仅是华为需要全产业链的鼎力相助,半导体产业更是需要一家家"华为"在各个细分领域站出来。
03华为的自救与可能
回到企业本身,面对不太乐观的预期,华为创始人任正非此前表示,2023年甚至2025年,一定要将"活下来"作为最主要的纲领。那么,华为又拥有哪些自救的底气呢?
全栈全场景芯片设计基础
芯片设计端上 ,虽然华为暂时不能自己制造芯片,但其拥有全栈全场景芯片的基础: 手机端有麒麟SOC处理器、巴龙基带处理器;基站端有天罡芯片;企业网业务有AI处理器昇腾系列;服务器有鲲鹏芯片;物联网领域有凌霄WiFi-loT芯片。
2020年10月22日,华为发布搭载麒麟9000芯片的Mate40系列旗舰机,图源:华为官网
待关键赛道均有国内厂商走到前列后,华为芯片的东山再起便有了可能——尽管长期脱离市场,届时必然已落后于最前线,但至少追逐的距离没有那么遥远。当然,短时间内,华为仍需要争取利益相关方厂商的并肩合作——尤其是前述关键领域的美系厂商。
专利积累优势
专利方面,华为有着较大的积累优势 ,在5G、WiFi 6和音视频编解码、光传输、光智能等几大领域已经形成了高价值专利包,拥有了一定的话语权。
公开资料显示,截至2021年12月31日,华为在全球共持有有效授权专利4.5万余族(超11万件)。目前华为拥有全球约10%的4G专利,约20%的5G、Wi-Fi 6和H.266专利,约30%的OTN和10G PON专利,以及约20%的IETF专利。此外,去年12月,华为还跟OPPO、三星、诺基亚完成了专利交叉互换。
华为此前预计,2022年约有3.5亿台5G手机和1500万台网联车获得华为授权许可;约有3000万家庭用户宽带接入终端获得许可,占全球45%的数据通信连接获得华为许可。严格来说,全球5G消费电子产品应该多数都绕不过华为的5G专利。
另据芯师爷不完全统计,近几年,华为也多次公开半导体相关专利,涉及堆叠技术、封装、光芯片、量子芯片、光刻技术等领域。
近年来,华为在国家知识产权局公布的半导体相关专利
在半导体的全链条投资版图
除此之外,华为哈勃在半导体产业的全链条投资版图,或将成为关键破局点。
自2019年3月成立以来,华为哈勃投资已经投资布局了80家公司,涉及半导体设备/材料、通讯射频芯片、EDA工具、第三代半导体制造、汽车电子、5G产业链等领域,几乎将整个半导体产业链投了个遍,其中已有7家企业成功IPO。
据《财经》报道,哈勃投资更看重供应链可控,喜欢通过企业中早期入局,战略性投资意味浓厚。向半导体产业链不断延伸的背后,哈勃有明显的投与不投的领域:涉及到与华为海思相重合的高端芯片、高性能计算芯片,哈勃投资并不涉猎,这是一条非常明显的界限。此外,哈勃还会投资"华为现如今所需要,但一定不会自己做"的领域,例如射频芯片、滤波器等。
随着被投企业的快速成长,华为的半导体生态圈未来有望逐步形成闭环,待到那时,距离重整"麒麟芯"或许就不远了。
04小结
总体上看,经过多年的布局与深耕,华为目前构筑了具备一定抗压能力的供应链体制,其国产化替代已有了长足进步。倘若遭遇新的打压,短期内不至于逼近"生死线",但业务承压(尤其是手机等终端业务)仍是在所难免的。
当然,就像前华为轮值董事长郭平所说:"华为毕竟只是一家公司,不是一个产业链,只能通过投资和华为的技术去帮助产业链快速成熟和稳定。"
科技创新关乎国运兴衰,我们不能妄想一家企业撑起一个产业链。要想真正实现中国半导体产业的供应安全,给诸如华为这般的下游终端厂商提供有竞争力的芯片产品,除了广结国际友商外,更需要中国半导体行业迸发出更"硬核"的力量,这也是全行业乃至全社会所希冀的,我们由衷期盼着这一天的到来。
参考资料:
《美或将扩大对华为出口管制,国产替代还要多久?》,虎嗅APP
《这轮制裁的致命之处:打断华为研发正循环,鸿蒙或走向归零》,智能新连接
《留给华为造"芯"的时间不多了》,钛媒体
《三年投资40家芯片公司,华为哈勃要做什么》,财经十一人
《华为首次公开表态!事关5G专利收费》,芯师爷
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