目前国内半导体行业进入寒冬了？抑或是等待解冻

　　11月财经新势力
　　半导体，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。
　　其产品根据国际分类标准可分为集成电路（存储器、逻辑芯片、微处理器、模拟芯片）、分立器件（二极管、晶闸管）、光电器件和传感器四大类。
　　数字经济下新基建
　　半导体行业因为其特性，也具有周期性。基本可分为（需求端）、资本支出产能周期（供给端）、库存周期（供需关系）。哪一环节出错，情况都不会太好。
　　先说一下2016年Q22019年Q2的完整周期：
　　1、下游应用消费端需求提升，产品供不应求，行业库存周转天数下降；中游制造端晶圆产线趋于满载并规划扩产，上游配套端设备出货和订单增加。
　　2、中游产能维持高位，产能与需求趋于动态平衡；下游应用端芯片保持稳定，行业周转天数回升；上游配套设备出货额增速保持稳定。
　　3、中游持续扩张、行业供需反转，供过于求。晶圆产线利用率下滑；下游芯片库存周转天数上升，晶圆扩张节奏放缓，上游配套端设备订单收缩，出货增速回落。
　　说完其周期性，再来谈谈国产替代。从18年至今，美国一开始的对电子器件征收高关税，到打击华为、中芯、中兴等，再到封锁超算芯片、EDA软件、半导体制造设备等，半导体产业从全球化高度分工状态也名存实亡，所以国产替代势在必行。
　　半导体产业链，从设备、材料到设计，还有零部件。
　　下图是半导体完整产业链。
　　半导体产业链及被针对方面
　　我觉得，产业兴旺，还是得从源头消费端开始，从下往上传导。半导体产品终端应用众多，除了原先手机等消费类保有量外，新能源汽车电子、光伏的增有量，外加国家推行数字经济下的5G通信、计算机、云计算、大数据、虚拟现实、人工智能等未来增量。
　　个人意见：未来国产半导体前途光明，国产替代与升级政策利好数字经济消费市场升级国内外经济循环。
　　半导体产业材料种类繁多，硅片是最大细分市场，根据SEMI数据，18年硅片在晶圆制造材料中占比38，电子特气、光掩模分别占比都为13，抛光材料、光刻胶辅助材料、光刻胶、工艺化学品、靶材等材料占比均在27之间。
　　关注高端光刻胶研发与量产
　　本土高端半导体材料尚处于起步阶段，国产替代仍有较大空间。12英寸硅片、应用于先进制程的光刻胶等半导体材料对产品的性能要求更为严苛，技术要求更高。
　　半导体材料国内情况
　　主要半导体材料商研发情况
　　建议关注：产能升级，硅片与电子特气、光掩模升级带来的需求持续旺盛。另外光刻胶的国产替代升级，也值得关注。
　　半导体设备：扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备、检测设备。对应着晶圆加工和封测的所有工艺流程。
　　国产半导体国产化率历史及未来预测
　　其中，光刻壁垒最高，ASML一家独大。发展至今，经历了4代产品的迭代。按时间顺序分别是gline、iline、DUV（KrF、ArF、ArFi）以及如今的EUV。其中，EUV是最先进的技术。关注上海微电子。
　　其次刻蚀设备，关注中微与北方企业动态。
　　主要公司的半导体设备的国产化率统计
　　半导体设计：晶圆制造：氧化扩散、光刻、刻蚀、清洗、离子注入、薄膜注入、薄膜沉积、机械抛光、金属化。
　　封装测试：先进封装。
　　按照产品分类：消费终端处理器、存储、功率半导体（电车与风光储）、模拟（光伏、储能和汽车）、MCU（国内目前以消费类、小家电、电动工具为主，较为低端）、射频、CIS（汽车为结构性增长点）、特种IC（受军工采购需求提升）
　　EDA及IP方面，是芯片设计的上游（芯片设计便是通过选择符合要求且经验证可复用的IP设计模块，运用EDA工具将程式码转换成实际的电路图。）
　　老逻辑，得益于数字经济与高性能计算需求，和虚拟现实VR人工智能发展，看好处理器存储等半导体产品发展与需求高升。
　　数字革命新基建
　　最后总结：建议关注上游硅片资源等需求与光刻胶国产替代逻辑；
　　中游设备类的国产替代逻辑，如国产替代率最小的光刻设备，先进的光刻技术研发突破，再跟随其后的刻蚀设备等；
　　下游的半导体设计方向，得益于消费端需求的景气程度。