2023年能解决卡脖子的芯片问题吗

　　3月财经新势力
　　2018年4月中兴事件，一纸禁运令，让一家龙头通信公司中兴通讯迎来了至暗时刻，7年内禁止美国企业向中兴通讯出口任何技术和产品，逼的中兴通讯差点破产，根源是芯片。
　　2018年12月5日至2021年9月25日，孟晚舟事件，无故非法扣留中企高管，想要逼迫华为就范，孟晚舟事件发生在美国对华发动贸易战和科技战过程中，本质是限制中国的发展和科技进步，根源还是芯片。
　　一连串的芯片卡脖子事件，给我们敲响了警钟，也让我们吹响了集结号，努力去追赶。但是目前我们不得不承认我们在芯片方面与国际一流存在较大的代际差别。随着经济发展，芯片用到的场景和物品更多，现在国家发展大数据和数字经济，提出万物互联的口号，对芯片的要求更多标准更高。目前半导体主要技术专利都掌握在美国的芯片巨头AMDicon、高通等少数企业手中。
　　芯片之殇一直如鲠在喉，卡着中国人的喉咙，是什么原因造成这样的代际差别。
　　芯片除了设计层面，从硅片，光刻材料，光刻机等制造方面，整个流程非常的繁冗复杂，对技术和精度要求极高。我们仍需各个突破。目前我国能做出来的大部分仅仅是中低端的芯片，大道之行，路途漫漫。我国半导体的落后绝非简单的一两句话就可以概括，其中牵扯到的历史沿革、国际环境、国家政策、企业行为等等诸多方面的原因。
　　一方面体制机制方面原因，半导体行业战争开始阶段，我国刚刚对国家体制进行改革，开始打破国有企业大锅饭的低效能，减少了国家层面的输血，让很多一大批半导体企业走向市场自力更生自负盈亏，这些下海的企业缺乏经验和研发能力，除去了国家层面输血后一个个都要么是忙着搞扩张，要么是忙着求温饱，根本没有能力和精力去好好做研发。半导体行业本身是一个烧钱的行业更是注重研发的行业，前期需要大量资金，人力，智力的投入，因为这样的原因，最终一大批企业倒在了赛道的起跑线上。
　　另一方面急功近利的心态，科技行业特别是对基础需求较大的行业没有弯道超车之说。想要弯道超车必然要撞车，就像光刻机，给你全套图纸也无法生产出来。因为急功近利，半导体出现了汉芯一号事件，曾经的天才陈进用2年时间完成别的国家5到10年才能完成研发，当时被誉为民族英雄，但最终结果是骗了国家1个多亿的研发资金。科学是有研发规律的，不可能跳出规律。由于陈进当年的诈骗行为，导致我国的芯片研发进程出现了断层。许多国人不再信任国产芯片的研发真实性，认为研发不如买来的实在，进而导致这块领域没有多少人投资，直接落后西方国家13年。对于陈近之流其实我们还要反思我们的人才引进体制和我国的科研成果审核体制存在的漏洞，不要让有心之人钻空子，寒了真想研发人员的心。
　　拿别人的永远是手软，没有自己的东西永远会受制于人，这几年的卡脖子事件，背后捅刀子事情就是最好的诠释。通过这一系列事件，我们痛定思痛，近期国家也在鼓励高精尖的工业企业不断探索出自己的道路，有了强有力的工业基础，我们的芯片制造设备才有后盾。通过国家大基金的形式加大了投入和研发力度，一定程度缓解了卡脖子。
　　中国的市场份额大，当我们能自给自足的时候，芯片寒潮却席卷全球半导体企业，继英特尔、三星之后又有多家巨头发出预警，美国万亿市值芯片巨头AMDicon、高通披露，最新单季度净利润都遭遇超出预期的大幅度下跌，出现大面积裁员潮。也许他们现在悔不该当初吧，逼出一个强大的中国，也许解决卡脖子的芯片问题就在今年，我们拭目以待。
　　注：我是白水一名资深HR，和你聊聊职场及劳动法律、顺便侃侃时政热榜，每天一更，欢迎点赞，关注和转发。好内容我来评