CPO高景气赛道下的金铲子，12只概念龙头引爆全场！！

　　前段时间，ChatGPT官网由于算力不足，导致宕机无法登陆，这里暴露出人工智能的巨大问题，那就是算力不足。
　　目前也随着ChatGPT的走红，各大巨头加速对AI领域的投入，对功耗和成本的要求也来得更快，CPO配套硅光有望在未来23年快速放量
　　一，为何说CPO是AI铲子股？
　　CPO指的是光电共封装，就是把交换芯片和光引擎封装在一起，这种方式缩短了交换芯片和光引擎间的距离，使得电信号能够更快的在芯片和引擎之间传输，提高了效率，减少了尺寸，还降低了功耗！
　　CPO的高效率、低功耗有可能会成为后续AI高算力下最好的解决方案，也是目前最有希望解决ChatGPT算力需求的一个方向。
　　目前毫无疑问预期最大的就是两条线：人工智能Chatgpt数字经济。那么按照这个逻辑去思考，能给这两条主线提供铲子的，并且具备稀缺性（只有我的铲子性价比高），并且具备行业壁垒（只有我能造出来铲子），只有一个板块：硅光模块CPO。
　　背靠高景气赛道：未来数字经济、人工智能的发展，需要庞大的算力基础设施作为支撑。数据信号是由光传播的，而交换机、服务器内部是以电信号方式传播，因此光电信号的转换效率提升是技术的关键。
　　逻辑类似于光伏的逆变器。光伏太阳能发电产生的是直流电，经过光伏逆变器转换为交流电。光模块的作用同理，因此是技术革命中的王者。
　　二，CPO降本增效的逻辑：
　　ChatGPT带动CPO等先进封装技术的需求。
　　随着算力消耗指数级增长，硅光模块技术以及CPO（copackagedoptics，共封装光学）等先进的封装工艺符合AI的高算力、低功耗、低成本综合需求。
　　CPO的核心逻辑在于缩短芯片和光引擎的交换距离，使得电信号能够更快的在芯片和光模块之间传输提高了效率，减少了尺寸，还降低了功耗。属于典型的人工智能中增效降本的解决方案。
　　当数据中心的传输在带宽密度要求提升且单通道速率超过100Gbps。传统可插拔光模块和板载光学器件在成本效益方面，将很难与CPO技术相媲美。因此显而易见，CPO技术将会是未来算力提升后的主流。
　　三，CPO的市场规模预测：
　　根据LightCounting预测，未来5年时间内，AI集群与HPC将会是CPO技术主要的两大切入点。将于2024年开始商用，最早2026年规模应用于超大型云服务上的数通短距场景。
　　预计CPO的发货量将从2023年的5万件增加到2027年的450万件。预计到2027年，CPO端口将占800G和1。6T端口总数的近30。CPO市场收入将达到54亿美元。
　　四，CPO相关概念股一览
　　1，光迅科技
　　公司亮点：主要从事光通信领域内光电子器件的开发及制造。
　　公司称在光电共封装（CPO）领域有技术储备，主要从事光通信领域内光电子器件的开发及制造，是国内光无源器件生产规模最大，品种最多的制造厂商。
　　2，博创科技
　　公司亮点：光通信领域集成光电子器件技术领先的企业。
　　公司正在CPO技术领域进行研发和产品准备，经过多年的努力，公司已在市场上树立了质量可靠、服务完善的良好品牌形象。同时也在境内外市场开拓了众多的优质客户，具有较高的知名度和美誉度，获得了国内外客户的认同，为公司的持续发展建立了良好的市场基础。
　　3，紫光股份
　　公司亮点：中国云管理平台市场保持市场份额第一，中国SDN（软件）市场占有率市场第一。
　　公司作为全球新一代云计算基础设施建设和行业智慧应用服务的领先者，在IT领域积累了广泛而稳定的渠道资源，形成了强大的销售网络，搭建了高效的运营平台，为业务规模的扩张奠定了良好的基础。
　　2022年半年报显示公司推出业内首款400G硅光融合交换机，通过NPO硅光引擎实现板级光互联技术，在提供超大带宽的同时，降低时延，减少信号衰减，降低设备功率40以上
　　4，中际旭创
　　公司亮点：全球领先的光模块解决方案提供商
　　国内第一、全球第二光模块厂商，是国内电机绕组制造装备的领军企业之一；是国内最早从事电机绕组制造装备研发生产的厂家之一；是国内少数能为客户提供定子绕组制造系列成套装备的厂家之一。在国内电机绕组制造装备生产企业中，其研发能力、技术水平和生产规模均具有明显优势。
　　公司的大功率激光器，主要适用于小尺寸可插拔外部光源模块（ELSFP）、硅光光模块和光电共封模块（CPO），该激光器首创了全新激光器结构，目的是舍弃隔离器，简化封装，可以降低上述三种形态的光模块成本。
　　5，天孚通信
　　公司亮点：光纤连接细分市场龙头
　　公司有激光芯片集成高速光引擎研发项目，该技术适用于CPO方案使用的高速光引擎，为CPO技术提供一站式整合解决方案，目前送样通过，项目进入可靠性验证阶段。
　　6，联特科技：公司目前研发的有用于下一代产品NPO（近封装光学）CPO（共封装光学）所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。
　　7，剑桥科技：公司的高速光模块产品面向电信运营商和数据中心运营商，用于承载
　　网的骨干传输、城域网和接入网领域以及数据中心互联。
　　8，通宇通讯：公司积极在CPO、硅光、相干等领域做技术储备和布局。研发主要内容包括高速光器件封装平台、高速相关光模块技术和产品、CPO共封装工艺及
　　光模块技术和产品。
　　9，新易盛：公司2022年通过对境外参股公司AlpineOptoelectronics，Inc的收购，已深入参与硅光模块、相干光模块以及硅光子芯片技术的市场竞争。
　　10，锐捷网络：公司通过发挥在产品研发创新上的优势，推出了应用CPO技术的数据中心交换机，参与编写了COBO的CPO交换机设计白皮书。
　　11，光库科技：公司是光纤器件研发生产企业，公司已掌握国际先进的光纤器件设计和封装技术。
　　12，德科立：公司有研究800G及CPO（CoPackageOptic共封装）等更高速率小型化长距离光收发模块的技术方案。