intel处理器为什么可以屏蔽核心降级？这样子在成本上不是亏

　　因为intel屏蔽的是瑕疵核心，而不是把高级别CPU屏蔽成低端产品！
　　这是很正常的技术操作，这么做可以有效的减少损耗、降低成本。
　　相反如果一块芯片有瑕疵的话就做报废处理，其成本显然会大幅上升。CPU降级的商业逻辑
　　CPU制造是非常精密的事，无法保证每一块芯片都是良品，如果不合格就报废处理，显然不符合成本控制。
　　事实上不但瑕疵不可避免，intel连每一块CPU的品质也不易控制，从同一块晶圆上光刻并切割下来的芯片，它们的体质也不尽相同。
　　以i7为例，它本身是八核产品，制造完成后，intel会把每一块CPU先进行测试。发现有核心瑕疵的要进行技术屏蔽，当做六核的i5一样可以出售。
　　除了屏蔽核心，同规格的处理器也会分级，这就是我刚才说的体质不同。
　　体质好的芯片能够稳定运行在比较高的频率上，这样的芯片就会封装成高频并且开放超频的产品。
　　而有些芯片体质不行，能够稳定运行的频率比较低，这样的就会封装为低频率并且锁定超频的产品。
　　这样就能够节约晶圆成本，做到最大化的利用。同时还能够丰富自己的产品线，供不同的用户选择。
　　这么做可以说是一石二鸟，完美的商业逻辑。不止是intel，AMD也同样如此
　　AMD在这方面更激进，在多年前就实行了模块化的结构。
　　以现在的桌面锐龙为例，四个核心和一、二级缓存组成一个ccx，两个ccx外加公用的三级缓存组成一个CCD，每个CPU里面最少有一个CCD。
　　换句话说每个处理器里面最少有8个核心，像R3和R5系列的四核、六核产品，都是通过关闭内核来实现的。
　　和intel一样，AMD芯片在制造过程中也会有瑕疵，有不同品质。AMD对此的操作也和intel一样，intel分为i3、i5、i7、i9，AMD就分为R3、R5、R7、R9，连命名都很新相似。总结
　　题主可能误解了字面意思，以为低端CPU都是从高端CPU屏蔽而来，其实并不是这样。
　　像i9和i7等不同级别的处理器会分开生产线，不是所有的芯片都造成i9的规格，然后逐级屏蔽。
　　那些屏蔽而来的其实是瑕疵核心，但并不影响成品的使用。
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　　屏蔽核心降级这件事，出于商业需要。Intel绝对是只赚不亏的。原因有以下三点1、屏蔽不是亏，而是赚了原本要销毁的产品
　　很多朋友都知道，Intel在更新换代的时候，尤其是在换生产工艺时，良品率不够高。那我们换位思考一下。假如我们是Intel，这款新工艺的CPU生产良品率为80，那意味着就有20的CPU属于残次品，只能销毁。对我们来说相当于亏掉了20的生产成本。
　　但仔细发现，20的残次品中，有很多只是一点点小瑕疵。屏蔽一下瑕疵部件还能用。那何不就屏蔽掉瑕疵的部件直接出一个新型号，价格降低一点销售，这不久挽救了很多原本要销毁的产品。这不是赚钱的生意嘛。2、屏蔽版推出，没花成本反而帮忙试水了市场
　　因为屏蔽版CPU的推出，intel没花钱，反而帮忙试水了CPU市场的情况。
　　、稍微降价的屏蔽版CPU，在良品CPU价格的对比下，显得优惠，购买人反而不少。
　　、屏蔽掉核显的版本，让intel知道，很多人也愿意cpu降点价，额外再配个入门独显，用户感觉还赚了。Intel还悄无声息的卖出了这些屏蔽版。
　　这为Intel将来布局市场，和继续推出屏蔽版CPU提高良品率有很多帮助。3、缓解产能不足，不给AMD太多机会
　　Intel的CPU本来因为良品率问题导致产能不足，市场就可能留出空缺。会给AMD有机可乘。Intel来一招这个屏蔽版的CPU，弥补了自己良品率不足的问题。也迅速弥补了市场的空缺。没有给AMD留下机会。总结
　　总之，Intel推出屏蔽核心的屏蔽版CPU，属于商业行为。不仅不亏，对Intel来说是一举多得的赚钱之举。以上是我的粗浅见解，希望对你有所帮助。
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　　其实Intel并没有亏，相反这还是一种双利的局面，用户可以买到更便宜的CPU，而Intel也可以根据CPU的体质卖出不同的价格，我们从CPU的制作过程来讲解一下。CPU的制作过程
　　首先是将沙子制作为融化提纯制作为硅锭然后打磨之后得到硅圆将硅圆切片蚀刻溶解注入离子电镀等基本过程。然后得到了我们想要的成品晶圆Wafer，最后在进行Wafer测试。
　　测试完成后我们就要开始切片，最后得到CPU的核心Die，然后封装就变成带白盖的。这个时候上面还没有型号丝印。测试分类
　　通过测试设备，下面的白色小盒子来进行最后一步的测试，它会通过测量电压频率、散热、性能、cache等等来为该CPU分类，最差的当然是要扔掉的，然后依次类推，通过技术手段降频和屏蔽核心被分为I9I7I5I3奔腾等系列，并且每个系列下面还分为好几个小系列。总结Intel这么做的目的
　　其实很简单，因为如果要让每个CPU都达到I7或者I9的性能，那工艺难度将非常的。出产的CPU成本必然很高，也造成了很多不必要的浪费，毕竟没有谁家只做一款产品来销售的。通过这种方式，让客户有更多的选择方式，还节约了成本。两全其美。
　　我们现在看到的酷睿i3、i5和i7可能很多型号都是来自于一颗芯片，只是因为芯片在生产过程中存在一个良品率的问题，比如一颗四核心芯片有两个核心损坏，或者说某个高端芯片有缓存出现问题等等，所以为了避免浪费，英特尔就可以把这些多少有点缺陷的芯片降级处理，比如砍掉其中坏掉的核心和缓存，改成酷睿i5或者i3，从而减少浪费，也降低了成本。
　　可能会有人说，本来一颗能卖3000多元的酷睿i7，结果英特尔这样子一弄居然把很多i7的芯片降级为便宜的i5和i3，这样岂不是亏本了吗？其实一颗芯片的研发成本虽高，但是走到了量产的环节后，每颗芯片的成本是很低的，即使是高端酷睿i7，单纯的制造成本可能只有不到500元，所以为了提升CPU市场各个价位的销量，有时候必须把本来完好的i7芯片降级为i5或者i3来用，这也是正常的市场行为。
　　对于英特尔的CPU销量，每颗芯片的成本其实都摊薄的足够低，通过合理的屏蔽核心可以有效供给全球各个价位和消费市场，扩大用户范围，如果光守着3000多元的高端市场，那么英特尔的CPU市场占有率可能早就被AMD反超了。
　　不会亏，反而是赚了。因为芯片制造涉及到了工艺良品率。
　　半导体电路是用极短紫外线光刻蚀硅晶圆制成的。生产芯片的车间也尽可能做到环境无尘、温湿恒定、无振动，但只能降低出问题的概率不能完全杜绝。
　　只要有一点点灰尘或者其他什么意外，芯片就会被污染损坏，再加上生产工艺本身的固有缺陷，不可能生产出一批完全无瑕疵的半导体晶圆。
　　所以在生产i7、i5的生产线上，总会得到一些次品，比如核显部分是坏掉的，或者说6个核心里只有4个核心能正常工作等等，这些次品屏蔽一下做成i3，废物再利用，总比直接扔掉强。
　　屏蔽核心降级会带来以下好处：01减少废品消耗、提高良品率，降低设计成本
　　比如酷睿i系列，如果每个产品都要设计一个芯片，那么设计芯片的部门就要累死了，而且试生产是要花很多钱的（流片）。设计的时候，按旗舰版来设计，生产20个产品，那么高端线5个产品一个磨具，中高端5个产品一个磨具，中低端5个产品一个磨具，走量低端五个产品一个磨具，只需要4个磨具就可以完成产品线。共用磨具的产品可以通过一行代码控制性能核心数，那么就可以极大的简化生产线条数，本来20条生产线只需要4条。
　　那么一旦芯片生产出来有一点问题，比如显示核心故障但是核心没问题就封装为9700F出售；显示核心没问题但核心坏一个就封装为9400出售；显示核心有问题核心也坏一个封装为9400F出售；显示核心有问题但是核心做的完美能超频封装为9700KF出售，完美的封装为9700K出售。
　　本来设计的是9700K，但是9700K的良率太低也就20，剩下的或多或少坏了点，那就降级出售。良品率一下子从20提升到90，这样就能节约很多成本。02提高商业利用率
　　比如生产了几款处理器，可以覆盖从500到10000的价格段，但是销售的时候无法完全确定哪一款产品能卖的最好。处理器上市后，其中1000元、1600元和2500元的产品销出最多且市场反响较好；而1200元，1800元和3000元的产品干脆就没人买。
　　这个时候如果1000到2000元的是共享设计，2000到3000元的是共享设计的话我们就可以完全不生产1200，1800和3000的产品。即使良率没问题，也会屏蔽核心降级为1000元、1600元、2500元的进行出售。产品既可以覆盖所有价格段，也还能够更有效的调整产品线和零售销量的关系。综上所述，屏蔽核心并不会让芯片产商亏本，反而是降低了损耗，提高了商业利用率。其结果就是赚了更多的钱。
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　　那要看是哪种屏蔽方式，如果是将那种好的核心进行屏蔽，那往往在成本上不划算，譬如把8核心的i7，屏蔽2个核心变成i5，那肯定有点亏，所以一般都不会这么做，实际上所谓的屏蔽核心是屏蔽那些有瑕疵的核心，譬如本来8个核心，但是有2个核心有点问题，那么就直接将这2个瑕疵核心屏蔽，做成6个核心的产品去卖，实际上Intel的这种操作在业界属于常规操作，算不上什么稀奇的事情。
　　AMD那边其实也一样这么操作，我们都知道目前AMD的CPU是采用CCDioD组成，其中CCD就是计算核心，里面一般都是8个核心，而ioD主要就是通信核心，负责内存控制等方面的工作，一颗CPU是1个ioD和1个或者多个CCD组成。
　　在桌面平台上面，R9处理器的核心数量是超过8个的，所以就是2个CCD，而8核心的R7处理器刚好就是1个完整的CCD，至于6核心的R5处理器，也是1个CCD，它可以是良好的CCD屏蔽核心而来，也可以是屏蔽有瑕疵核心而来。
　　而目前AMD还没有推出Ryzen5000系列的R3系列产品，至于原因有可能与7nm工艺良率较高有关系，因为在这种情况下，那种瑕疵比较多的核心比较少，用那种完整的核心去屏蔽肯定划不来，而且Intel那边的i3也没有升级新架构，所以Zen3架构的R3产品估计是没有希望了。
　　除了CPU厂家这么做，GPU厂家也是如此，所以对于这种屏蔽核心的操作没有必要关注太多，不过有一种情况还是要注意一下，特别是类似AMD的那种多CCD模式，因为跨CCD之间的通信时延高，这会带来性能的下降。
　　之前在Zen2架构的R3系列上面就出现过类似的情况，R33300X是屏蔽一个CCX，剩余一个完整的CCX，里面有4个核心，R33100X是2个CCX都屏蔽一半核心，也是4个核心，二者时延表现差异明显，当然最新的Zen3架构的一个CCD里面已经不分CCX了。
　　同8核心的，要么是有超线程，要么是没有超线程的区别。Intel核心数量不同的产品，里面的die大小也不同。8核心的i7是不会变成6核心的i7的，因为核心die都不同。
　　Intel的晶圆厂良品率很高，完全不会出现屏蔽核心这种情况，最次的也是拿来做t后缀的低功耗CPU了。再烂点的就直接报废。
　　Intel笔记本CPU和桌面CPU完全不同设计，也不会有降频做笔记本CPU的情况。
　　屏蔽核心那是农企才会去干的事，虽然我也是A吹，我用的也是ryzen。
　　有两个前置条件先表述出来，就好理解了。
　　1。当制程、构架等高成本投入结束，良品率上来了，一片芯片的边际成本是非常非常低的（简单说就是英特尔生产一片die，生产成本超级低）
　　2。目前英特尔和AMD不一样，是一整块芯片，把什么内存控制器、核显、io之类的都整合在一片芯片里了，然后有问题的芯片不一定是具体哪块区域有问题
　　这样的话，简单说起来就是，我切了一片晶圆，先扫描测试，把完整的最好的一部分比如定下来是9900ks；核显有缺陷的就屏蔽核显做成kf版本；芯片体质比较差就不开超线程做成9700k，再差一点的就做成9700没k的；部分核心有问题的就屏蔽部分核心做成9600k，核显也不行，那就是9600kf了
　　当然了，具体的过程肯定比这个复杂也更科学，比如边角的位置面积比较小的，肯定做晶圆的时候会不会把9900k这种分布在这我就不懂了。
　　第一屏蔽只是少数，Intel的良品率是超过90的，也就是生产100块i7需要屏蔽的只有10块，对于Intel来说损失是很小的，第二CPU的实际生产成本是很低的，一块500美元的CPU实际生产成本只有50美元，剩下的主要是研发成本需要平摊到CPU的成本中，毕竟CPU不是凭空捏造出来的，需要投入上百亿美元的资金进行研发，就算如此CPU的毛利率仍然超过50，也就是卖1000块，Intel至少赚500，最后要纠正一个错误逻辑，不是所有的i3都是i7屏蔽出来的，绝大部分i3都是原生的，也就是说人家本来设计和生产就一直是i3，只有极少数i3是由i7屏蔽得来的，这一点大家可以比较芯片面积就能得出结论，i3和i7的芯片面积是完全不一样的，所以Intel从来都不会亏本，顺便说一下，AMD倒是经常干高级芯片屏蔽成低级芯片这种事，甚至有时候直接把好的核心也屏蔽了，所以AMD的CPU才存在开核一说，原因实际也很简单，刚才已经说了CPU的实际生产成本很低，同时AMD又是小厂，良品率和销量完全比不过Intel，本身生产100个R7可能就只有70个满足，剩下30个都要屏蔽，同时因为销量少，AMD单独设计并建设一个R3的生产线成本比直接将R7屏蔽还要高，而且AMD采用的CCX架构又非常容易做屏蔽，所以AMD大部分CPU才是由高级芯片屏蔽得来的，比如R5和R3都是R7屏蔽得来的，R93900X也是R93950X屏蔽核心后的产品，当初一代锐龙就有很多人买到了八核十六线程的R51600X，原因就是工厂生产的时候搞忘了，没有屏蔽核心就直接拿出来当六核卖了
　　在每一代产品生产的前期，由于生产线的调试磨合，良品率是偏低的。因此就会出现这种屏蔽不良核心降级的情况。随着时间的推移，这种现象就不存在了。Intel会当单独开生产线。一来是产量的原因，因为高端产品原本畅销量都不高，靠不良品是撑不起中低端市场那么大的量。再者，高端产品的生产制造成本是很高的，不可能用高端的产品的生产线来生产中低端产品。还有个最直接的证据，就是实际上同一代的i3，i5，I7他们的核心大小是不一样的。说明他们并不是由高端型号屏蔽而来。